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影響聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔融溫度及粘流溫度的因素

深圳市賽姆烯金科技有限公司 ? 來(lái)源:深圳市賽姆烯金科技有限 ? 作者:深圳市賽姆烯金科 ? 2022-12-16 10:57 ? 次閱讀
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聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熔融溫度(Tm)(對(duì)結(jié)晶聚合物而言)、粘流溫度(Tf)(對(duì)非結(jié)晶聚合物而言)是重要的溫度參數(shù),Tg決定了聚合物的使用溫度,而Tm和Tf決定了聚合物的加工溫度。有許多因素影響著聚合物的Tg、Tm和Tf值。

聚合物結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的影響

一、鏈結(jié)構(gòu)

(1)主鏈。主鏈上引入苯基、聯(lián)苯基、共軛雙鍵等剛性基團(tuán),鏈的剛性會(huì)增大,而Tg、Tm和Tf均升高;主鏈上引入醚鍵、孤立雙鍵等,鏈會(huì)變得柔順,Tg、Tm和Tf均降低。

(2)側(cè)基。側(cè)基為剛性基團(tuán)時(shí),隨著側(cè)基體積的增大,鏈的柔順性降低,Tg、Tm和Tf均升高;側(cè)基(或側(cè)鏈)為柔性基團(tuán)(或柔性鏈)時(shí),側(cè)基(鏈)越大,柔性越好,則整個(gè)分子鏈的柔順性越好,Tg、Tm和Tf均降低。

綜合(1)、(2)可見(jiàn):凡是使鏈剛性增大的鏈結(jié)構(gòu)因素均可使Tg、Tm和Tf值升高,凡是使鏈柔順性增大的鏈結(jié)構(gòu)因素均可使Tg、Tm和Tf值降低。

二、分子間作用力

極性高分子,分子鏈上的極性基團(tuán)之間有強(qiáng)烈的相互作用,分子間作用力強(qiáng),Tg、Tm和Tf值均比非極性高分子的相應(yīng)值大;且Tg、Tm和Tf值均隨分子間作用力的增大而升高。

三、分子量

由于Tm與結(jié)晶有關(guān),一般情況下,分子量對(duì)Tm影響不大,Tg與Tf均隨分子量的增加而升高。對(duì)Tg而言,這種趨勢(shì)在分子量低時(shí)比較明顯,而當(dāng)分子量增加到一定程度后Tg的變化就極其緩慢了。

分子量對(duì)Tf的影響比對(duì)Tg的影響顯著得多。這是因?yàn)榉肿恿繉?duì)Tg的影響歸結(jié)為鏈端效應(yīng),只有當(dāng)體系中鏈端含量相對(duì)高,即分子量比較低時(shí)才能顯示其作用;分子量高到一定程度,鏈端的權(quán)重小至幾乎可以忽略的程度后,其對(duì)Tg的影響就不明顯了。

Tf是高分子鏈整鏈質(zhì)心發(fā)生位移時(shí)的臨界溫度,整鏈的運(yùn)動(dòng)要靠所有鏈段的協(xié)同運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。分子量越大,實(shí)現(xiàn)整鏈運(yùn)動(dòng)所需協(xié)同運(yùn)動(dòng)的鏈段數(shù)就越多,運(yùn)動(dòng)過(guò)程所需要克服的摩擦力也就越大,Tf隨之上升。因此Tf值的高低對(duì)分子量有很強(qiáng)的依賴性。

外部因素的影響

一、小分子可溶性添加劑

聚合物成型加工時(shí),為了改善加工性能或賦予制品某方面的特性,有時(shí)要在配料中加入增塑劑或其它可溶性添加劑。對(duì)于高分子而言,這些小分子物質(zhì)等同于稀釋劑,它們會(huì)使聚合物的Tg、Tm和Tf降低。

二、外力作用

單方向的外力作用對(duì)鏈段有推動(dòng)作用,所以增加外力可以使Tg與Tf降低。且延長(zhǎng)外力作用時(shí)間同樣有利于分子在外力方向運(yùn)動(dòng),亦可使Tf降低。而壓力的增加使自由體積減少,使Tg與Tf升高。

外力對(duì)Tm的影響為:聚合物在拉伸力作用下結(jié)晶時(shí),結(jié)晶能力提高,提高了結(jié)晶度,同時(shí)也提高了結(jié)晶的熔點(diǎn),即Tm提高;在壓力下結(jié)晶,可以增加晶片的厚度,從而增加了晶體的完善性,也使得Tm升高。

三、測(cè)試速率

這是從溫度測(cè)試方面所得測(cè)試值的大小來(lái)說(shuō)的。由于高分子鏈的運(yùn)動(dòng)是一個(gè)松弛過(guò)程,具有時(shí)間依賴性,因此Tg測(cè)試值與實(shí)驗(yàn)時(shí)間標(biāo)尺之間存在這樣的關(guān)系:提高升溫速率或動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)的頻率將使Tg升高。Tf的情形同此,Tm則正相反。進(jìn)行Tm值的測(cè)試時(shí),如果緩慢升溫,不完善的晶??梢允紫热廴?,在稍高的溫度下則可以再結(jié)晶成為更為完善、更為穩(wěn)定的晶體。最后測(cè)得的所謂“熔點(diǎn)”則是所有較完善的晶體熔融時(shí)的溫度,其值會(huì)比快速升溫時(shí)的測(cè)試值高。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:影響聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔融溫度及粘流溫度的因素

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