根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模達(dá)6,902.6億美元，并有望在2026年達(dá)到1.1萬(wàn)億美元，2022年至2026年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為10.7%。同時(shí)，IoT AnaIytics的研究報(bào)告也顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)達(dá)113億，首次超過(guò)非物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到270億，復(fù)合增長(zhǎng)率更是高達(dá)22%！在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)中蘊(yùn)藏著巨大的商機(jī)，這已是不爭(zhēng)的事實(shí)。

不過(guò)，如果將物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)視為一座“寶礦”，想要將這些礦藏挖出來(lái)，并讓其價(jià)值變現(xiàn)，也并非易事?，F(xiàn)實(shí)的情況往往是，應(yīng)用需求層出不窮，開(kāi)發(fā)者的“產(chǎn)能”卻總是捉襟見(jiàn)肘，補(bǔ)不上供需之間的差距。

個(gè)中緣由很多，而其中有一條很關(guān)鍵：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求“碎片化”特征十分突出，也就是說(shuō)不同應(yīng)用之間往往是個(gè)性大于共性。這就要求開(kāi)發(fā)者一方面具備捕捉差異化的洞察力，以及實(shí)現(xiàn)這種差異化的想象力；另一方面也迫切需要給力的原型開(kāi)發(fā)平臺(tái)，讓他們的設(shè)計(jì)創(chuàng)意快速得以實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證。

而以往，在物聯(lián)網(wǎng)原型開(kāi)發(fā)平臺(tái)的選擇上，開(kāi)發(fā)者難免糾結(jié)。這是因?yàn)槊鎸?duì)碎片化的需求，他們很難找到一款能夠覆蓋廣泛性設(shè)計(jì)要求的開(kāi)發(fā)套件。比如你選擇了某款具備溫濕度傳感器功能的原型開(kāi)發(fā)套件，可以滿足當(dāng)下智能空調(diào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求，但是如果你進(jìn)一步想將PM2.5、VOC等更多空氣質(zhì)量傳感器整合到新的設(shè)計(jì)方案中，原有的原型工具就不再適用了。

因此，物聯(lián)網(wǎng)原型工具的可擴(kuò)展性越來(lái)越成為一個(gè)關(guān)鍵的特性。為此，不少原型工具會(huì)設(shè)計(jì)成“MCU主板+擴(kuò)展卡”的架構(gòu)，通過(guò)添加子擴(kuò)展卡來(lái)實(shí)現(xiàn)新的功能。

但擴(kuò)展性的增強(qiáng)，也會(huì)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)：不同硬件板卡相互整合時(shí)的兼容性問(wèn)題可能會(huì)成為設(shè)計(jì)隱患，而且軟件工具是否能夠支持這樣的擴(kuò)展也是一個(gè)問(wèn)題。而上述任何硬件或軟件上的溝溝坎坎，都會(huì)延長(zhǎng)研發(fā)周期。

想要規(guī)避這些“拖后腿”的風(fēng)險(xiǎn)因素，讓物聯(lián)網(wǎng)原型“快”起來(lái)，就要有一些新辦法。

快速物聯(lián)網(wǎng)原型平臺(tái)

Renesas Electronics快速接入式物聯(lián)網(wǎng)（Quick-Connect IoT）原型開(kāi)發(fā)平臺(tái)就是為了解決這個(gè)痛點(diǎn)而生的，它的出現(xiàn)確實(shí)讓人眼前一亮。

快速接入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路就是，通過(guò)提供相互兼容的、標(biāo)準(zhǔn)化的硬件和軟件構(gòu)建模塊，讓開(kāi)發(fā)者能夠像搭積木一樣快速將開(kāi)發(fā)所需的MCU主板、傳感器和通信模塊整合在一起，搭建起硬件平臺(tái)；同時(shí)，該系統(tǒng)還提供可在板卡之間移植的核心軟件構(gòu)件，大大降低了編碼要求。這樣一來(lái)，整個(gè)原型開(kāi)發(fā)就“快”起來(lái)了。

圖1：Renesas Electronics快速接入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

（圖源：Renesas Electronics）

為了將平臺(tái)中各個(gè)模塊化的要素整合在一起，RenesasElectronics提供了一硬一軟兩種關(guān)鍵的“粘合劑”。

其中，硬件粘合劑就是指：支持快速接入式物聯(lián)網(wǎng)的每塊MCU板上都帶有雙Pmod連接器，分別用于連接傳感器和通信模塊；而且這些外接的擴(kuò)展模塊也可通過(guò)Pmod結(jié)構(gòu)進(jìn)行級(jí)聯(lián)，以實(shí)現(xiàn)更大的可擴(kuò)展性。

特別值得一提的是，RenesasElectronics與Digilent合作為快速接入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)了全新Pmod 6A型（擴(kuò)展I²C）接口，該接口除了可以向后兼容標(biāo)準(zhǔn)的Pmod 6A接口，特別擴(kuò)展了對(duì)SPI和UART接口的支持，符合I²C規(guī)范，具有可選的中斷和復(fù)位引腳，以及可選的控制信號(hào)。此外，6A型還可通過(guò)Digilent提供的簡(jiǎn)單電纜細(xì)分為6型和1型（GPIO）。這些優(yōu)化顯然有利于為更廣范的應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供更大的靈活性。

在軟件方面，RenesasElectronics為各種傳感器重新定義了通用軟件應(yīng)用程序接口（API）和硬件抽象層（HAL）代碼，并嵌入至RenesasElectronicse² studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境中。這實(shí)際上是從軟件層面盡可能避免原型開(kāi)發(fā)系統(tǒng)在功能擴(kuò)展時(shí)可能會(huì)遇到的問(wèn)題，設(shè)計(jì)人員無(wú)需編寫(xiě)和測(cè)試驅(qū)動(dòng)程序代碼，僅需以圖形方式選擇他們的傳感器并編寫(xiě)數(shù)行代碼即可，所有集成與設(shè)置工作均在后臺(tái)進(jìn)行，大大縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間。

不難看出，快速接入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的推出恰好瞄準(zhǔn)了物聯(lián)網(wǎng)原型開(kāi)發(fā)的痛點(diǎn)——開(kāi)發(fā)者所需要的不僅是性能出色的MCU、傳感器、無(wú)線通信模塊和軟件，而是一個(gè)可以整合各種設(shè)計(jì)軟硬件資源，且能夠根據(jù)設(shè)計(jì)需要靈活擴(kuò)展的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。快速接入式物聯(lián)網(wǎng)顯然為這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)提供了一個(gè)理想的系統(tǒng)框架。

圖2：基于快速接入式物聯(lián)網(wǎng)的空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

（圖源：Renesas Electronics）

豐富的設(shè)計(jì)生態(tài)資源

當(dāng)然，有了這樣的系統(tǒng)框架，想要盡可能地滿足碎片化、多樣性物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用原型開(kāi)發(fā)的需求，還需要不斷豐富與快速接入式物聯(lián)網(wǎng)配套的各種MCU主板和擴(kuò)展模塊。這也一直是Renesas重要的著力點(diǎn)。

在MCU主板方面，目前RenesasElectronics的RA、RX和RL78產(chǎn)品家族有超過(guò)25款的MCU開(kāi)發(fā)板及套件，可直接或通過(guò)專門(mén)的小型轉(zhuǎn)接板與新型Pmod 6A型標(biāo)準(zhǔn)相兼容。也就是說(shuō)，這些開(kāi)發(fā)板都可以成為快速接入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的一部分，使用到這一原型平臺(tái)豐富的傳感器和通信模塊資源。按照RenesasElectronics的規(guī)劃，在不久的將來(lái)快速接入式物聯(lián)網(wǎng)還會(huì)支持RE和RZ開(kāi)發(fā)板。

圖2中的空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，使用的就是一塊RA系列的開(kāi)發(fā)板EK-RA2L1?？梢钥吹剑琑A系列微控制器開(kāi)發(fā)板中集成了基于Arm Cortex-M內(nèi)核的微控制器、USB和JTAG調(diào)試接口、Pmod連接器，以及按鈕、電位器和觸摸傳感器等HMI控件，板載硬件資源十分豐富。

圖3：EK-RA2L1開(kāi)發(fā)板

（圖源：Renesas Electronics）

同時(shí)在配套的開(kāi)發(fā)軟件方面，設(shè)計(jì)人員可以借助RenesasElectronics的e² Studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）和E2仿真器，實(shí)現(xiàn)開(kāi)箱即用的編碼、調(diào)試和評(píng)估體驗(yàn)。而且，RA靈活軟件包（FSP），也為開(kāi)發(fā)者提供一種快速、通用的開(kāi)發(fā)方式，使其能夠利用量產(chǎn)級(jí)驅(qū)動(dòng)程序、Azure RTOS、FreeRTOS和其他中間件協(xié)議棧，快速構(gòu)建安全、互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

圖4：FSP靈活軟件包

（圖源：Renesas Electronics）

在傳感器模塊方面，快速接入式物聯(lián)網(wǎng)包含多種Pmod模塊化板卡，方便在原型開(kāi)發(fā)中接入空氣質(zhì)量傳感器、流量傳感器、生物感測(cè)、飛行時(shí)間、溫度或其它傳感元件。

以下面這款US082-OB1203EVZ傳感器Pmod板為例，其可以支持在原型設(shè)計(jì)中集成OB1203多通道光傳感器（LS/CS）、接近傳感器（PS）和光電容積脈搏波法傳感器（PPG）等多種光電傳感器。該傳感器板兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)Pmod連接器，一個(gè)可通過(guò)Pmod 6A型接口與MCU主板相連，另一個(gè)則可支持以菊花鏈的方式連接額外的Pmod 6/6A型傳感器板，以便在同一原型方案中接入更多類型的傳感器。

圖5：US082-OB1203EVZ傳感器Pmod板

（圖源：Renesas Electronics）

我們?cè)賮?lái)看看快速接入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中另一個(gè)不可或缺的模塊化組件——通信模塊，在這個(gè)方面RenesasElectronics為開(kāi)發(fā)者提供了多種無(wú)線互連擴(kuò)展板。特別是隨著RenesasElectronics完成對(duì)Dialog Semiconductor的收購(gòu)，后者在低功耗無(wú)線互連領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)也被整合到了快速接入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中。

US159 Pmod擴(kuò)展板就是其中代表性的產(chǎn)品，其包括三個(gè)類型的通信擴(kuò)展板：

• US159-DA14531EVZ：低功耗藍(lán)牙（BLE）Pmod模塊，這是一款結(jié)構(gòu)緊湊的BLE 5.0無(wú)線連接方案。

• US159-DA16200EVZ：超低功耗Wi-Fi Pmod模塊，適用于長(zhǎng)期運(yùn)行型物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，可經(jīng)濟(jì)高效地為其增加Wi-Fi功能。

• US159-DA16600EVZ：高度集成的超低功耗Wi-Fi + BLE組合Pmod模塊，對(duì)于同時(shí)需要WLAN和WPAN連接的原型十分適用。

這就意味著，開(kāi)發(fā)者可以隨心所欲地根據(jù)最終應(yīng)用挑選合適的無(wú)線通信組件，以更快捷的方式搭建起設(shè)計(jì)原型。

圖6：US159-DA14531EVZ低功耗藍(lán)牙Pmod模塊

（圖源：Renesas Electronics）

圖7：US159-DA16200EVZ超低功耗Wi-Fi Pmod模塊

（圖源：Renesas Electronics）

圖8：US159-DA16600EVZ高度集成的Wi-Fi + BLE組合Pmod模塊

（圖源：Renesas Electronics）

本文小結(jié)

“天下武功唯快不破”，這一耳熟能詳?shù)摹拔淞置伢拧痹谖锫?lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)上同樣適用。這是因?yàn)?，面?duì)海量同時(shí)又是碎片化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，能夠最先將設(shè)計(jì)創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品和方案的開(kāi)發(fā)者，往往能夠占得先機(jī)，獲得市場(chǎng)的認(rèn)可。

快速接入式物聯(lián)網(wǎng)這樣的原型開(kāi)發(fā)平臺(tái)，恰恰可以為這些物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)加速，模塊化的架構(gòu)、豐富的設(shè)計(jì)生態(tài)資源，使其在帶來(lái)靈活性的同時(shí)，也最大限度地簡(jiǎn)化了系統(tǒng)集成工作，讓物聯(lián)網(wǎng)原型開(kāi)發(fā)真正“快”起來(lái)！

想要獲取快速接入式物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的技術(shù)資源，也成為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)中的“快手”，往這兒瞧——

RenesasElectronics相關(guān)技術(shù)資源

快速連接物聯(lián)網(wǎng)解決方案，了解詳情>>

RA系列微控制器評(píng)估套件，了解詳情>>?

US082-HS3001EVZ傳感器Pmod板，了解詳情>>

US159無(wú)線通信PMOD擴(kuò)展板，了解詳情>>

該發(fā)布文章為獨(dú)家原創(chuàng)文章，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)源。對(duì)于未經(jīng)許可的復(fù)制和不符合要求的轉(zhuǎn)載我們將保留依法追究法律責(zé)任的權(quán)利。

關(guān)于貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是一家全球授權(quán)半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，服務(wù)全球廣大電子設(shè)計(jì)群體。貿(mào)澤電子原廠授權(quán)分銷近1,200家知名品牌，可訂購(gòu)數(shù)百萬(wàn)種在線產(chǎn)品，為客戶提供一站式采購(gòu)平臺(tái)，歡迎關(guān)注我們，獲取第一手的設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)資訊信息！

更多精彩