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硬核產(chǎn)品亮相ICCAD 芯華章以敏捷驗(yàn)證賦能數(shù)字化未來

芯華章科技 ? 來源:芯華章科技 ? 2022-12-28 10:36 ? 次閱讀
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12月26日-27日,中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一年一度的盛會(huì)ICCAD在廈門成功舉辦。系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章此次攜多項(xiàng)自研創(chuàng)新產(chǎn)品亮相,現(xiàn)場(chǎng)結(jié)合應(yīng)用場(chǎng)景帶來生動(dòng)使用演示,其中最新發(fā)布的高性能FPGA硬件驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro P2E,因其獨(dú)特的prototyping和emulator雙模式,更是吸引許多工程師駐足交流。

相比傳統(tǒng)的原型驗(yàn)證工具,芯華章P2E基于統(tǒng)一的硬件、軟件工具,高效集成原型驗(yàn)證和硬件仿真雙模式,能有效支持上百顆FPGA的超大型硬件驗(yàn)證系統(tǒng),也可支持高達(dá)數(shù)十億門設(shè)計(jì)容量,在超大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)高達(dá)10M的仿真速率。

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敏捷驗(yàn)證 加速系統(tǒng)設(shè)計(jì)與架構(gòu)創(chuàng)新

面對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)挑戰(zhàn),驗(yàn)證已成為提升設(shè)計(jì)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新專題論壇上,芯華章科技產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄分享了芯華章的前沿創(chuàng)新成果。他指出,“要想敏捷開發(fā),必須要有敏捷驗(yàn)證的支撐,其核心是以低成本在各個(gè)芯片驗(yàn)證與測(cè)試環(huán)境中,進(jìn)行自動(dòng)化和智能化的快速迭代,并提早進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證,透過統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和高效的調(diào)試分析,進(jìn)行驗(yàn)證與測(cè)試目標(biāo)的高效收斂?!?/p>

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為適應(yīng)敏捷開發(fā)及智能化的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證需求,芯華章打造了統(tǒng)一底層架構(gòu)的智V驗(yàn)證平臺(tái),并發(fā)布多款自研數(shù)字驗(yàn)證工具,基本建立了完整的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具鏈。通過創(chuàng)新融合的技術(shù)底座和協(xié)同的驗(yàn)證工具,芯華章致力于解決傳統(tǒng)驗(yàn)證工具“缺乏兼容性、數(shù)據(jù)碎片化、工具缺乏創(chuàng)新”的三大痛點(diǎn),從而為產(chǎn)業(yè)用戶提供敏捷高效的客制化驗(yàn)證方案。 這種融合創(chuàng)新的前沿思路在芯華章的每一款自研產(chǎn)品上,都有淋漓盡致的體現(xiàn)。今年5月,芯華章發(fā)布了數(shù)字調(diào)試產(chǎn)品昭曉Fusion Debug,集成了各種先進(jìn)和復(fù)雜的調(diào)試技術(shù),不僅是一款可獨(dú)立使用的調(diào)試系統(tǒng)工具,還是一個(gè)支持芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)所有產(chǎn)品的通用調(diào)試底座技術(shù)。昭曉Fusion Debug采用完全自研的高性能數(shù)字波形格式,與主流商業(yè)波形格式相比,讀寫速度快至3倍。

協(xié)作共贏 賦能產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

12月27日,大會(huì)同期舉辦了廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇,并舉行廈門市集成電路行業(yè)專家委員會(huì)成立儀式。芯華章科技(廈門)有限公司副總經(jīng)理黃世杰,同時(shí)也是芯華章Fusion Debug產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)的帶頭人,以扎實(shí)的專業(yè)積累、卓越的創(chuàng)新思維,成為首批入選的行業(yè)專家代表。

黃世杰表示:

“感謝行業(yè)協(xié)會(huì)的認(rèn)可,這是對(duì)我本人,也是對(duì)團(tuán)隊(duì)的莫大鼓舞。我一畢業(yè)就在做EDA,從學(xué)習(xí)開始,到現(xiàn)在有能力、有信心為產(chǎn)業(yè)做出貢獻(xiàn)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展為EDA提供了非常廣闊的機(jī)遇,EDA也憑借賦能系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的獨(dú)特價(jià)值,正在數(shù)字創(chuàng)新中扮演更重要的角色。如今,國產(chǎn)EDA 正在爬坡向上階段,‘愛拼才會(huì)贏’,未來芯華章會(huì)繼續(xù)創(chuàng)新向前、攻堅(jiān)克難,和產(chǎn)業(yè)同仁一起打造中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)最好的時(shí)代!”

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:硬核產(chǎn)品亮相ICCAD 芯華章以敏捷驗(yàn)證賦能數(shù)字化未來

文章出處:【微信號(hào):X-EPIC,微信公眾號(hào):芯華章科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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