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【技術(shù)干貨】PCB阻焊橋存在的可制造性問(wèn)題

發(fā)燒友研習(xí)社 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-01-06 08:05 ? 次閱讀
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b8e1c3a2-8d55-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif ?PCB表面的一層漆稱為阻焊油墨,也就是PCB線路板防焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見(jiàn)也是主要使用的油墨。阻焊油墨一般90%都是綠色的,但也有其他顏色,例如:紅色、藍(lán)色、黑色、白色、黃色稱之為雜色油墨。 阻焊油墨的作用就是絕緣,在焊接工藝中,防止因橋連產(chǎn)生的短路,導(dǎo)體電路的物理性斷線,走線因灰塵、水份等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。 阻焊橋是元件焊盤的一個(gè)開(kāi)窗到另一個(gè)開(kāi)窗之間的綠油就是阻焊橋,一般指比較密集的IC管腳對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng),防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。

01

PCB阻焊橋工藝

阻焊橋的工藝制成能力跟油墨顏色、銅厚有關(guān)系,綠油的阻焊橋要比雜色油墨好管控一些,阻焊橋能保留到最小。銅厚越厚阻焊橋需越大,薄銅的阻焊橋要比厚銅好管控一些。 a、當(dāng)基銅≤1OZ,阻焊制作時(shí)保證阻焊橋≥4mil(綠色和綠色啞光),5mil(其他顏色),8mil(只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋)。 b、基銅2-4OZ,阻焊橋≥6mil;8mil(只針對(duì)整板大銅面上阻焊橋)。 c、大銅面區(qū)域的噴錫面之間,為防止錫搭橋,必須保證擋錫橋≥8mil;

b8f74e0c-8d55-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

02

PCB阻焊橋DFM設(shè)計(jì)

01

基材上面阻焊橋

阻焊橋的大小根據(jù)線路層的IC焊盤間距有關(guān)系,IC焊盤間距過(guò)小焊接器件時(shí)容易造成連錫短路。例如:以綠油為例,線路的IC焊盤間距為8mil,焊盤開(kāi)窗單邊2mil,那么阻焊橋就是4mil。極限的情況下為了保住阻焊橋,IC焊盤間距開(kāi)窗可以開(kāi)單邊1mil,這樣即便IC焊盤間距6mil也可以做4mil的阻焊橋。 b8fcd7a0-8d55-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

02

銅皮上面阻焊橋

銅皮上的IC焊盤同樣也需做出阻焊橋,如果銅皮上IC焊盤無(wú)阻焊橋,開(kāi)窗上錫了會(huì)導(dǎo)致IC焊盤相連,等同于兩個(gè)IC焊盤連成一個(gè)焊盤。雖然銅面上的焊盤是一個(gè)網(wǎng)絡(luò),不會(huì)造成短路,但是焊接的元器件散熱性能不好,返修時(shí)也不方便拆卸。 b9078038-8d55-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?

03

華秋DFM檢查阻焊橋

01

阻焊橋檢查

華秋DFM軟件的分析項(xiàng)有分析阻焊橋,一鍵分析后點(diǎn)擊阻焊橋項(xiàng)的查看,可以查看最小的阻焊橋。如果阻焊橋超出板廠的制成能力,那么IC焊盤的間距需要做調(diào)整,把焊盤的間距設(shè)計(jì)到滿足制成能力即可。 b910515e-8d55-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?

02

IC焊盤開(kāi)通窗

當(dāng)元器件的引腳間距比較小IC焊盤間距不方便調(diào)整,超出阻焊橋的制成能力時(shí),處理的方法就是不做阻焊橋稱之為開(kāi)通窗。開(kāi)通窗的處理方法在行業(yè)內(nèi)不建議使用,因?yàn)榇嬖诤附舆B錫短路的風(fēng)險(xiǎn)。 一般打板快樣品,交期非常急的時(shí)候才采取此方法處理阻焊開(kāi)窗,IC焊盤生產(chǎn)無(wú)法控制阻焊橋時(shí)開(kāi)通窗處理。 b93d64b4-8d55-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?阻焊橋就是兩個(gè)焊盤之間有阻焊,覆蓋了阻焊油墨,稱之為阻焊橋。開(kāi)通窗就是兩個(gè)焊盤之間沒(méi)有阻焊油墨,成品時(shí)看到的焊盤與焊盤之間是基材,這樣的情況就是開(kāi)通常。 華秋DFM軟件按照常規(guī)的工藝制成能力,檢測(cè)出阻焊橋的間隙。超出制成能力報(bào)紅提示用戶做相應(yīng)的處理。 b9467310-8d55-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

近日,華秋DFM推出了新版本,可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過(guò)程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來(lái)完成一個(gè)完整的DFM分析。歡迎大家點(diǎn)擊閱讀原文下載體驗(yàn)!

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華秋電子是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務(wù)平臺(tái),目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游,形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),致力于為行業(yè)帶來(lái)“高品質(zhì),短交期,高性價(jià)比”的一站式服務(wù)平臺(tái),可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺(tái)服務(wù)、元器件采購(gòu)服務(wù)、PCB制造服務(wù)及可靠性制造分析服務(wù)、SMT貼片/PCBA加工服務(wù),如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求,請(qǐng)掃碼填寫以下表單,我們將為您對(duì)接專屬服務(wù)。

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原文標(biāo)題:【技術(shù)干貨】PCB阻焊橋存在的可制造性問(wèn)題

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