PCBA 可焊性直接影響產(chǎn)品可靠性與良率，指元器件引腳或焊盤快速形成優(yōu)質焊點的能力。若可焊性差，易出現(xiàn)虛焊、設備故障等問題。以下從全流程拆解核心提升手段。

PCBA加工

一、源頭把控：PCB 基材與焊盤設計
可焊性提升需從設計起步，為焊接創(chuàng)造基礎條件。
基材與阻焊層：選 Tg≥130℃的 FR-4 基材，吸濕性控制在 0.15% 以下，潮濕時需 80℃/12 小時烘干；阻焊層用無鉛兼容液態(tài)光成像類型，精準露出焊盤。
焊盤設計：尺寸匹配元器件，如 0402 元件焊盤長比元件長 0.2-0.3mm；QFP 焊盤間距精度 ±0.05mm；表面粗糙度 Ra 保持 0.8-1.6μm。
二、核心環(huán)節(jié)：元器件管理與焊接工藝
這兩個環(huán)節(jié)是可焊性的關鍵影響因素。
元器件管理：存儲環(huán)境控制在 23±5℃、濕度 40%-60%，真空包裝開封后 48 小時內(nèi)未用需活化 —— 鍍錫引腳用 10% 稀鹽酸泡 10 秒后沖洗烘干，鍍金引腳用異丙醇擦油污；MSL 3 級 IC 開封 72 小時內(nèi)焊完，超時需 125℃/24 小時烘烤。
焊接工藝：
回流焊：按預熱（80-120℃，60-90 秒）、恒溫（120-150℃，40-60 秒）、回流（220-240℃，10-20 秒）、冷卻（3-5℃/ 秒）控制溫度曲線。
波峰焊：焊錫溫度 250±5℃，傳送帶速度 0.8-1.2m/min，波峰高度 2-3mm，助焊劑噴涂量 5-10g/m2。
三、質量保障：檢測與返修體系
需通過檢測發(fā)現(xiàn)缺陷，規(guī)范返修確保可焊性達標。
質量檢測：AOI 檢測外觀，精度 0.02mm，識別虛焊、橋連；BGA 用 X-Ray 查內(nèi)部空洞（率≤15%）；用潤濕平衡法測可焊性，浸潤時間≤1 秒。
規(guī)范返修：虛焊用 280±10℃熱風槍加熱，補助焊劑調整元件；橋連用吸錫帶除余錫，260±10℃烙鐵修整；返修后重檢，需符合 IPC-A-610 標準。如有不同見解，歡迎聯(lián)系共同探討！

審核編輯 黃宇