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站在當前時點，我們認為半導體板塊基本面最差的階段已經過去。按照歷史規(guī)律，股價會對庫存拐點和價格拐點反應。

因此我們看多2023年消費芯片的庫存拐點和國產半導體的國產化率拐點行情，并提出對2023年半導體產業(yè)發(fā)展的十大預測：

預測1：成熟工藝將成為國內晶圓廠擴產主力軍； 預測2：全球半導體產業(yè)政策進入密集區(qū)； 預測3：Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術； 預測4：FD-SOI將為國內開啟先進制程大門提供可能； 預測5：RISC-V將引領國產CPU IP突破指令集封鎖； 預測6：反全球化持續(xù)，中國半導體內循環(huán)開啟； 預測7：終端廠商及設計公司向產業(yè)鏈前端滲透； 預測8：智能座艙將成為電車智能化主戰(zhàn)場； 預測9：芯片去庫存繼續(xù)推進，周期拐點已至； 預測10：國產化5.0推進，建立中國半導體生態(tài)系統(tǒng)。

報告正文

預測1：成熟工藝將成為國內晶圓廠擴產主力軍；

預測2：全球半導體產業(yè)政策進入密集區(qū)；

預測3：Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術；

預測4：FD-SOI將為國內開啟先進制程大門提供可能；

預測5：RISC-V將引領國產CPU IP突破指令集封鎖；

預測6：反全球化持續(xù)，中國半導體內循環(huán)開啟；

預測7：終端廠商及設計公司向產業(yè)鏈前端滲透；

預測8：智能座艙將成為電車智能化主戰(zhàn)場；

預測9：芯片去庫存繼續(xù)推進，周期拐點已至；

預測10：國產化5.0推進，建立中國半導體生態(tài)系統(tǒng)。