長(zhǎng)期以來(lái)，個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）一直追求“無(wú)運(yùn)動(dòng)部件”的理念，將其作為效率和可靠性的柏拉圖式理想。然而，主動(dòng)散熱（冷卻）一直是實(shí)現(xiàn)該理想的障礙：對(duì)于高功率電子產(chǎn)品，你很難舍棄風(fēng)扇的散熱功能。

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，基于壓電MEMS的固態(tài)散熱解決方案創(chuàng)新公司Frore Systems宣布，搭載其MEMS主動(dòng)散熱芯片（AirJet）解決方案的筆記本電腦將于2023年初“出爐”，可提供比傳統(tǒng)風(fēng)扇更好的散熱效果，同時(shí)噪聲更低。

MEMS主動(dòng)散熱芯片（AirJet）解決筆記本電腦散熱問(wèn)題

AirJet散熱芯片旨在解決當(dāng)今筆記本電腦限制CPU性能的散熱問(wèn)題，這是一種所謂的“固態(tài)散熱解決方案”，完全拋棄了傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱方式。Frore Systems表示：“AirJet內(nèi)部是利用MEMS技術(shù)制造的微小壓電薄膜，以超聲波頻率振動(dòng)，然后這些壓電薄膜產(chǎn)生強(qiáng)大的氣流，使得冷空氣通過(guò)頂部的通風(fēng)口進(jìn)入AirJet散熱芯片，并從側(cè)邊的通風(fēng)口帶走處理器產(chǎn)生的熱量。單顆空氣粒子能以每小時(shí)200公里的速度飛快地掠過(guò)散熱芯片?！?br />

AirJet散熱芯片解決方案的工作原理

此外，根據(jù)筆記本電腦產(chǎn)品的不同，AirJet散熱芯片解決方案承諾僅產(chǎn)生約21至24分貝的噪聲，比耳語(yǔ)更柔和。最重要的是，基于AirJet散熱芯片的模組只有約2.8毫米厚，并且沒(méi)有直接放置在筆記本電腦的處理器上，而是放置在銅管上，因此可以實(shí)現(xiàn)更薄的筆記本電腦設(shè)計(jì)。

Frore Systems表示，AirJet散熱芯片目前最適合用于移動(dòng)計(jì)算設(shè)備，包括筆記本電腦、游戲智能手機(jī)和平板電腦等，未來(lái)會(huì)考慮擴(kuò)展到其他平臺(tái)。

Frore Systems的AirJet散熱芯片共有兩種型號(hào)：（1）AirJet Mini專為無(wú)風(fēng)扇和輕薄筆記本電腦設(shè)計(jì)，現(xiàn)已出貨；（2）AirJet Pro專為具有更多處理能力的大型筆記本電腦甚至手持游戲系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，將于2023年第一季度出貨。

AirJet Mini尺寸為27.5mm x 41.5mm x 2.8mm，能以1W的功耗散大約5W的熱量，并且僅產(chǎn)生21分貝的噪聲，主要用于13英寸筆記本電腦和10英寸平板電腦。AirJet Pro尺寸為31.5mm x 71.5mm x 2.8mm，能以1.75W的功耗散大約10W的熱量，僅產(chǎn)生24分貝的噪音，主要用于15英寸筆記本電腦。

AirJet Pro散熱芯片解決方案特點(diǎn)

AirJet Mini vs.AirJet Provs.筆記本電腦風(fēng)扇

AirJet Mini和AirJet Pro分別對(duì)筆記本電腦性能的提升

Frore Systems目前獲得了英特爾（Intel）、GiS、高通（Qualcomm）等主流大廠的支持，英特爾還計(jì)劃在未來(lái)的Evo標(biāo)準(zhǔn)筆記本電腦中采用AirJet散熱芯片解決方案。

英特爾移動(dòng)創(chuàng)新副總裁Josh Newman表示：“Frore Systems研發(fā)的AirJet散熱芯片解決方案提供了一種基于MEMS技術(shù)的創(chuàng)新固態(tài)散熱方法，英特爾對(duì)與Frore Systems的合作而感到非常興奮，他們的技術(shù)可為未來(lái)的英特爾Evo筆記本電腦提供優(yōu)秀的散熱性能?！?據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，在近期舉辦的CES 2023展會(huì)上，PCWorld記者Gordon有機(jī)會(huì)與Frore Systems創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Seshu Madhavapeddy就該公司的AirJet固態(tài)散熱技術(shù)進(jìn)行了交流。在這次采訪中，Gordon詢問(wèn)了AirJet工作原理以及固態(tài)散熱技術(shù)在筆記本電腦和SSD等設(shè)備中的實(shí)際好處。詳情請(qǐng)觀看下面的視頻： Frore Systems成立于2018年，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，目前已從Mayfield、Addition、Clear Ventures和Qualcomm Ventures等機(jī)構(gòu)獲得了總計(jì)1.16億美元的投資。Seshu Madhavapeddy和Surya Gant是Frore Systems兩位創(chuàng)始人，他們?cè)诟咄ü镜膲弘娛匠暡ㄖ讣y傳感器項(xiàng)目上合作時(shí)相識(shí)。Seshu Madhavapeddy表示，他們都受到處理器發(fā)熱對(duì)設(shè)備性能造成的“重大”限制的啟發(fā)，并決定齊心協(xié)力解決這一挑戰(zhàn)。

Frore Systems投資輪次及投資機(jī)構(gòu)

“AirJet散熱芯片具有可擴(kuò)展性，這意味著可以輕松地將多個(gè)芯片集成到設(shè)備中以安靜地冷卻處理器，從而顯著提高計(jì)算性能?！盨eshu Madhavapeddy說(shuō)道，“AirJet散熱芯片還可以用作防塵設(shè)備的散熱解決方案，因?yàn)榕c傳統(tǒng)風(fēng)扇不同，其功率足以將空氣吸入用于設(shè)備防塵的IP68級(jí)空氣過(guò)濾器。”





審核編輯：劉清