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活性屏等離子體制備高性能SiOx/C負(fù)極

清新電源 ? 來源:科學(xué)材料站 ? 2023-02-08 09:53 ? 次閱讀
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研 究 背 景

目前,以鋰離子電池(LIBs)為代表的儲(chǔ)能裝置已被作為存儲(chǔ)可再生能源的主要解決方案。然而,由于石墨和鈦酸鋰等負(fù)極材料容量有限,仍無法滿足電子器件對(duì)高能量密度和壽命的期望。在現(xiàn)有的負(fù)極材料中,SiOx由于Si-O鍵結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,循環(huán)穩(wěn)定性提高,理論容量高,成本低,可加工性好,是硅負(fù)極的潛在替代品。然而,其電導(dǎo)率不理想(6.7×10?4S cm?1)和體積變化相對(duì)較大,要滿足對(duì)SiOx的高商業(yè)需求仍然具有挑戰(zhàn)性。

針對(duì)上述問題,通過設(shè)計(jì)良好的納米結(jié)構(gòu)將SiOx與碳復(fù)合被認(rèn)為是一種解決方案,特別是充分利用納米碳復(fù)合材料可以實(shí)現(xiàn)高效的電子/離子傳輸和穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。目前硅碳復(fù)合材料的制備主要采用固相法(鋁熱還原法和球磨法),液相法(水熱法和溶膠-凝膠法)和氣相法(化學(xué)氣相沉積和物理氣相沉積)。其中,氣相方法能夠靈活和可控性地生長具有良好納米結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,但低沉積速率和高溫高壓條件阻礙了它的進(jìn)一步應(yīng)用。

令人驚喜的是,在真空反應(yīng)環(huán)境產(chǎn)生的等離子體可以通過濺射、反應(yīng)等方式誘導(dǎo)材料表面形貌和結(jié)構(gòu)的變化。然而,直接轟擊也容易對(duì)脆弱的納米結(jié)構(gòu)造成破壞。因此,需要開發(fā)一種具有可控離子轟擊效應(yīng)的等離子體基技術(shù),在保持納米結(jié)構(gòu)的同時(shí)有效沉積足夠的活性材料。

文 章 簡 介

基于此,來自東南大學(xué)的陳堅(jiān)教授與張耀研究員合作,在國際知名期刊Carbon上發(fā)表題為“Plasma enabled in-situ deposition of hybrid structured SiOx/C on polymorphous carbon hosts for superior lithium storage”的研究文章。該研究文章利用柔性可控的活性屏等離子體制備了一系列具有高ICE和比容量的SiOx/C復(fù)合材料,并為制備高性能硅碳負(fù)極提供了新的思路和方法。

本 文 要 點(diǎn)

要點(diǎn)一:等離子體在多形態(tài)碳宿主上制備SiOx/C負(fù)極

該工作基于成本和形態(tài)特性,選取氧化石墨烯(GO)、活性炭(AC)、碳納米纖維(CNF)、CMK-3等多態(tài)碳宿主作為研究對(duì)象,深入了解活化屏等離子體在碳納米宿主上的沉積行為。沉積后依次命名為SOC-G、SOC-H、SOC-T、SOC-CMK。SOC-G雖然保持了原有的結(jié)構(gòu),但表面明顯變得粗糙,邊緣彎曲,這可能是由于沉積物的形成。

相比之下,AC和CNF沉積物以細(xì)化晶粒的形式出現(xiàn),而不是層狀組織,處理后原有組織被嚴(yán)重破壞。其中SOC-H的結(jié)構(gòu)是原始表面明顯退化,SOC-T轉(zhuǎn)變?yōu)閲?yán)重粉碎的微小纖維。SOC-CMK桿狀結(jié)構(gòu)沿內(nèi)部介孔通道分解成多纖維狀結(jié)構(gòu),粒狀沉積物覆蓋了整個(gè)表面。根據(jù)上述結(jié)果,在多形態(tài)碳宿主上沉積硅氧化物的原理圖如圖1l所示。

首先,構(gòu)建硅活化屏代替碳材料作為陽極,在H和O等離子體轟擊下硅原子從活化屏中逸出并與O結(jié)合沉積在碳材料上。同時(shí),一部分H等離子體穿過活化屏刻蝕氧化硅并產(chǎn)生空位。研究發(fā)現(xiàn)在SiOx沉積后,CMK-3的結(jié)構(gòu)形態(tài)結(jié)合了GO、AC和CNF的優(yōu)點(diǎn)。SOC-CMK不僅表面有致密的SiOx涂層,而且等離子轟擊將原始結(jié)構(gòu)分散為纖維結(jié)構(gòu),使CMK-3的介孔能夠容納更多的硅氧化物。

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Figure 1. the TEM morphology data of SOC-T (a-b), SOC-G (c-d), SOC-H (e-f) and SOC-CMK (g-h), and corresponding elemental mappings of Si, O, and C (i-k); (l) schematic illustration of the preparation process on different carbon.

要點(diǎn)二:溫度調(diào)控優(yōu)化SiOx/CMK-3結(jié)構(gòu)與性能

采用活化屏等離子體在300℃、400℃和500℃下將SiOx沉積在CMK-3上,研究沉積溫度對(duì)SiOx/CMK-3結(jié)構(gòu)和形態(tài)的影響。對(duì)比三種材料可以明顯看出,沉積速率和粒子轟擊效應(yīng)隨著沉積溫度的升高而增加。利用XPS深度分析探究了SiOx在CMK-3上的均勻性,分析發(fā)現(xiàn)從內(nèi)部到表面均為SiOx結(jié)構(gòu),Si價(jià)態(tài)變化歸因于氧化程度的不同。

形貌顯示隨著溫度升高CMK-3逐漸通過內(nèi)部介孔通道分散,增強(qiáng)了復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的松散程度。結(jié)合上述分析,在CMK-3上活化屏等離子體沉積SiOx的過程可以通過圖2i顯示。以SOC-CMK為例,CMK-3在高能等離子體(400°C)轟擊下,SiOx被濺射并被沉積進(jìn)入CMK-3的孔隙中,孔隙被填滿后SiOx繼續(xù)在表面均勻沉積,形成SOC-CMK。這種結(jié)構(gòu)由內(nèi)部的CMK-3介孔通道、中間被超細(xì)納米SiOx填充的多孔結(jié)構(gòu)和表面的SiOx外殼組成。此外,復(fù)合結(jié)構(gòu)還擁有等離子刻蝕形成的氧空位等缺陷。

8285900e-a731-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

Figure 2. (a) Cyclic voltammetry curves for the first three cycles at 0.1mVs-1 for SOC-CMK; (b) cycling curves of SOC-300, SOC-CMK and SOC-500 at 0.1 A·g-1; (c) charge/discharge curves at 0.1 A·g-1; (d) rate performance; (e) cycling curves at 1Ag-1; (f) Comparison of this work and previous work on ICE and initial discharge capacity.

要點(diǎn)三:雜化結(jié)構(gòu)SiOx/CMK-3的優(yōu)勢(shì)

這種復(fù)合結(jié)構(gòu)內(nèi)部保持CMK-3的有序介孔通道,中間為納米SiOx均勻分布的多孔結(jié)構(gòu),外部為SiOx的連續(xù)殼層。隨著沉積溫度的上升,復(fù)合結(jié)構(gòu)的分散程度逐漸增加,SiOx的含量也逐漸增加。電化學(xué)行為研究表明在充放電過程中納米SiOx、多孔碳結(jié)構(gòu)和SiOx外殼可以抑制體積膨脹、降低應(yīng)力集中和減少SEI的反復(fù)生成,CMK-3的碳基質(zhì)與介孔通道能夠提升電子傳導(dǎo)性和擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)。

此外,ASP還能夠增加比表面積和制造氧空位以提升SiOx/CMK-3的儲(chǔ)鋰位點(diǎn)與電導(dǎo)率。上述優(yōu)勢(shì)使得復(fù)合電極具備良好的首次庫倫效率、高容量和優(yōu)異的循環(huán)穩(wěn)定性。優(yōu)化后的SOC-CMK在組裝半電池時(shí)在1 A·g-1循環(huán)4000圈后仍保持618.9 mAh·g-1的容量,容量保持率接近91%。組裝NCM811//SOC-CMK全電池時(shí),在1 A·g-1下循環(huán)500圈后仍然能提供449.6 mAh·g-1的容量。

要點(diǎn)四:前瞻

近年來,等離子體技術(shù)在納米材料合成和表面改性方面顯示出良好的前景。等離子體技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)表面結(jié)合和引入缺陷等行為,以及在不改變整體結(jié)構(gòu)的情況下高精度地誘導(dǎo)電極材料的納米級(jí)反應(yīng)和納米結(jié)構(gòu),并具有改善材料的表面潤濕性和吸附能力、優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)以及提高電催化活性等顯著優(yōu)勢(shì)。因此,等離子體技術(shù)在應(yīng)用于快速轉(zhuǎn)換反應(yīng)和儲(chǔ)能領(lǐng)域的材料(金屬氮化物、氧化物和碳基材料等)改性與制備方面表現(xiàn)出很高的潛力。

東南大學(xué)陳堅(jiān)課題組一直致力于等離子體技術(shù)在功能材料領(lǐng)域的應(yīng)用研究,從缺陷調(diào)控、結(jié)構(gòu)優(yōu)化與構(gòu)筑等方面對(duì)材料的形貌、結(jié)構(gòu)、組分和缺陷進(jìn)行調(diào)控和優(yōu)化,構(gòu)建出一系列高性能的負(fù)極材料。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:東南大學(xué)陳堅(jiān)教授與張耀研究員Carbon,活性屏等離子體制備高性能SiOx/C負(fù)極

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