PCB電路板在生產(chǎn)過(guò)程中，為了保證產(chǎn)品交付品質(zhì)，PCB在出廠前須進(jìn)行嚴(yán)格的電性檢測(cè)。飛針測(cè)試和測(cè)試架電測(cè)是常用的測(cè)試方式，那么應(yīng)該如何選擇呢？

飛針測(cè)試

飛針測(cè)試機(jī)利用4、6或8支探針對(duì)PCB電路板進(jìn)行高壓絕緣和低阻值導(dǎo)通測(cè)試(測(cè)試線路的開(kāi)路和短路)而不需要做測(cè)試治具。采用“自動(dòng)光學(xué)對(duì)焦定位”，能對(duì)測(cè)試過(guò)程和故障點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。

優(yōu)點(diǎn)：1.測(cè)試密度高，最小Pitch可達(dá)0.05mm甚至更小 2.節(jié)約夾具生產(chǎn)時(shí)間，打樣出貨效率更高 3.無(wú)夾具成本，測(cè)試費(fèi)用低缺點(diǎn)：1.測(cè)試針折損率高 2.薄板測(cè)試容易跳針 3.只適用于打樣 4.耐壓無(wú)法測(cè)試，高層次高密度板測(cè)試有較大風(fēng)險(xiǎn)

測(cè)試架電測(cè)

測(cè)試架測(cè)試法，依靠測(cè)試架(即夾具)，用于測(cè)試PCB不同網(wǎng)絡(luò)走線間是否存在短路、PCB同一網(wǎng)絡(luò)到各PAD是否開(kāi)路、過(guò)孔是否開(kāi)路，還可進(jìn)行絕緣強(qiáng)度測(cè)試、阻抗測(cè)試。 它和飛針測(cè)試相比，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是一次性把電路板上需要測(cè)試的點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的探針都做好，測(cè)試的時(shí)候，上下兩端一壓即可測(cè)試出全板的好壞。

優(yōu)點(diǎn)：1.測(cè)試準(zhǔn)確率高 2.測(cè)試效率高，縮短測(cè)試工時(shí) 3.一次性收費(fèi)，返單不另收費(fèi) 4.后期維修方便缺點(diǎn)：1.首次制作成本高 2.不適用于打樣的測(cè)試

結(jié)語(yǔ)

了解各自優(yōu)缺點(diǎn)后，您知道怎么選擇了嗎？總的來(lái)說(shuō)，飛針測(cè)試更適合打樣，測(cè)試架適用于批量電路板生產(chǎn)的測(cè)試，不同需求場(chǎng)景分別對(duì)應(yīng)選擇。

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