美國媒體《The Information》周一（13 日）報導，Google 在數據中心芯片研發(fā)方面已取得進展，有望于2025 年開始使用新的晶片。Google 伺服器設計團隊已努力至少兩年時間，其兩款晶片技術建立在Arm Holdings 的技術之上，臺積電可能會在2024 年下半年開始量產這兩款芯片。

去年7 月，Alphabet 旗下Google 云端部門宣布，他們將開始采用基于Arm 技術的芯片，成為又一個加入這一轉型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和超微帶來更大的壓力。

Google 當時表示，該公司的新服務將基于Ampere Computing 的Altra 芯片。Ampere Computing 還會向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片。

英國芯公司Arm 曾表示計劃在去年早些時候被輝達收購的巨額交易失敗后上市，該公司長期以來一直提供設計和其他智慧產權，替智能手機和平板電腦的芯片提供服務。2018 年，Arm 開始替數據中心使用的芯片提供技術，該市場由英特爾和超微主導。

自此之后4 年內，Arm 的技術已經出現(xiàn)在全球各地的資料中心，包括美國亞馬遜、微軟、甲骨文和中國的阿里巴巴、百度和騰訊等企業(yè)。

這些公司購買大量運算芯片，然后透過付費的云端運算服務將計算能力出租給軟件開發(fā)商。他們仍然提供基于英特爾和AMD 芯片的服務。但隨著Google 加入提供基于Arm 的晶片云端供應商行列，幾乎每個主要提供商現(xiàn)在都至少有一些基于Arm 的產品。

亞馬遜和阿里巴巴一些云端運算公司正在設計自己基于Arm 的芯片，并由芯片工廠生產。除數據中心芯片之外，Google 已經在手機芯片方面取得不少進展。

2021 年10 月，Google 推出Google Tensor，這使Google 首次自行研發(fā)設計，由三星代工生產的行動設備單片芯片系列。首款Google Tensor 基于Arm V8 架構，采用三星5 納米制程工藝，搭配2 個頻率2.8GHz 的Cortex-X1 大核心，2 個頻率為2.25GHz 的Cortex-A76 中核，4 個頻率為1.8GHz 的Cortex-A55 小核，首款搭載此芯片的產品為Pixel 6 系列。

審核編輯 ：李倩