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高通推出驍龍X75等一系列5G創(chuàng)新產(chǎn)品 開啟蜂窩通信新階段

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-02-16 16:37 ? 次閱讀
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來源:新華網(wǎng)

2月15日,高通宣布推出一系列5G創(chuàng)新產(chǎn)品,旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣,并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗(yàn)。

驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

高通第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案是首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),5G Advanced是5G技術(shù)演進(jìn)的下一階段。驍龍X75引入全新架構(gòu)、全新軟件套件和多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界,包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75的技術(shù)和創(chuàng)新賦能OEM廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代體驗(yàn),包括智能手機(jī)、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入(FWA)和5G企業(yè)專網(wǎng)。

驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器(第二代高通5G AI處理器)的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上,同時引入了第二代高通5G AI套件,具備AI賦能的全新優(yōu)化特性,實(shí)現(xiàn)更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通5G AI套件支持多個基于AI的先進(jìn)功能,包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強(qiáng)GNSS定位,上述功能對驍龍X75進(jìn)行了獨(dú)特優(yōu)化,以實(shí)現(xiàn)卓越的5G性能。

驍龍X75采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級架構(gòu),專為可擴(kuò)展性打造,帶來出色的5G性能,其關(guān)鍵特性包括:支持卓越的頻譜聚合和容量,能夠降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗,并減少硬件占板面積,進(jìn)一步提升了用戶場景(包括電梯、地鐵、機(jī)場、停車場和游戲等)的持續(xù)性能表現(xiàn),實(shí)現(xiàn)出色的連接可靠性并提升AI增強(qiáng)的定位精度,能夠延長電池續(xù)航,同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接,能助力快速、可靠、遠(yuǎn)距離的上傳等。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示,5G Advanced將連接技術(shù)提升至全新水平,助力推動智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的發(fā)展。驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新成果包括硬件加速AI和對未來5G Advanced功能的支持,這將帶來全新水平的5G性能并開啟蜂窩通信的新階段。

除了驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),高通技術(shù)公司還宣布推出驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——一款面向移動寬帶應(yīng)用主流市場進(jìn)行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案,支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載和上傳速度。

驍龍X75目前正在出樣,商用終端預(yù)計將于2023年下半年發(fā)布。

第三代高通固定無線接入平臺

搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺,不僅支持毫米波、Sub-6GHz,還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。

新平臺憑借強(qiáng)大的四核CPU和專用硬件加速提供出色性能,旨在支持跨5G蜂窩、以太網(wǎng)和Wi-Fi的峰值性能。憑借上述增強(qiáng)功能,第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶,為家庭中幾乎所有終端提供數(shù)千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。此外,第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運(yùn)營商提供廣泛的應(yīng)用和增值服務(wù),并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網(wǎng)絡(luò)為農(nóng)村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯(lián)網(wǎng)速度,推動固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進(jìn)一步縮小數(shù)字鴻溝。

除了由驍龍X75帶來的功能之外,第三代高通固定無線接入平臺的關(guān)鍵特性還包括:融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構(gòu)將減少占板面積,降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗。第二代高通動態(tài)天線控制可增強(qiáng)自安裝功能。高通射頻傳感套件可支持室內(nèi)毫米波CPE部署。高通三頻Wi-Fi 7支持高達(dá)320MHz信道和專業(yè)的多連接操作,帶來超快、可靠、更低時延的連接,以及面向無縫網(wǎng)絡(luò)覆蓋的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能。靈活的軟件架構(gòu)支持多種框架,包括OpenWRT和RDK-B。通過雙SIM卡,第三代高通固定無線接入平臺支持5G雙卡雙通(DSDA)和雙卡雙待(DSDS)配置。

審核編輯黃宇

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