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筑波科技提供美商Teradyne ETS設(shè)備,打造客制化先進功率半導(dǎo)體測試方案

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-02-21 16:31 ? 次閱讀
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來源:筑波科技

近年新能源碳中和相關(guān)概念法規(guī)逐步落地,因應(yīng)全球消費性產(chǎn)品及電動汽車(EV)對高功率、高流高壓測試需求增長,第三代半導(dǎo)體GaN(氮化鎵)與SiC(碳化硅)材料為新主流。在供應(yīng)鏈中每個組件的質(zhì)量把關(guān)都是關(guān)鍵,制程測試準(zhǔn)確度足以影響整體PMIC,筑波科技與泰瑞達(dá)攜手合作推廣Eagle Test Systems (ETS),基于20年無線通信及半導(dǎo)體測試經(jīng)驗,滿足客戶客制化需求。

泰瑞達(dá)臺灣區(qū)總經(jīng)理高士卿針對市場狀況表示,2023年上半年半導(dǎo)體行業(yè)處于庫存調(diào)整,隨著全球疫情緩解逐步開放,整體市場期待下半年回暖,然而車用電子和高算力工業(yè)等級需求仍持續(xù)穩(wěn)定;ETS系統(tǒng)優(yōu)勢是解決因應(yīng)高電流、高電壓測試需求的挑戰(zhàn),特別是在新能源車的電機、電池管理,充放電逆變等應(yīng)用領(lǐng)域。中國和臺灣皆積極投資第三代半導(dǎo)體車用市場,爭取電動車高速擴容的趨勢商機,臺灣代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展自90年代起30余年,累積了不同世代的晶圓產(chǎn)能,隨著產(chǎn)業(yè)往先進制程發(fā)展,舊有的小尺吋晶圓產(chǎn)能空出,晶圓廠把空出的產(chǎn)能轉(zhuǎn)作第三類半導(dǎo)體,增加的晶圓代工產(chǎn)能,除了可支持垂直整合制造 (IDM) 的外包策略,也可以支持芯片設(shè)計(fabless)在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,各家廠商迎來高速成長的新興風(fēng)口。。

集成電路自動測試設(shè)備(Automatic test equipment, ATE)的選用攸關(guān)組件質(zhì)量,ETS系列為業(yè)界最高規(guī)格之功率半導(dǎo)體測試平臺,廣納不同模擬芯片各式類型,最高測試可達(dá)到6000V、4000A,并穩(wěn)定量產(chǎn)于全球主要車廠供應(yīng)鏈、工業(yè)儲能及PMIC消費電子廠商采用。ETS系列分為ETS-88、364、800三型;ETS-88透過多個測試扇區(qū)設(shè)計達(dá)到高測試效率,應(yīng)用于電源管理、車用、消費及工業(yè)等級、模擬訊號仿真、分離式組件;四個扇區(qū)測試頭能滿足各自獨立測試,適合生產(chǎn)時彈性運用,不受空間限制,可用于多個產(chǎn)品同時或一個產(chǎn)品多站位并行測試的生產(chǎn)需求。

ETS產(chǎn)品線的最大優(yōu)勢可滿足消費性電子、車用、工規(guī)等不同等級測試需求,ETS更是模擬芯片測試平臺的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。筑波科技與Teradyne合作創(chuàng)造雙贏綜效,搭配芯片測試載板(Load Board)廠商伙伴規(guī)劃出turnkey客制化的解決方案,筑波成立的半導(dǎo)體工程中心(Engineering Center)可提供少量多樣的芯片委測服務(wù)以及相關(guān)培訓(xùn)課程,以堅強專業(yè)工程團隊提供最高質(zhì)量的ATE售后服務(wù)。泰瑞達(dá)臺灣區(qū)總經(jīng)理高士卿強調(diào),期許基于現(xiàn)有合作基礎(chǔ)搭配筑波的項目與工程能力,能一起在2023年發(fā)揮更大光彩。

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圖一:筑波科技業(yè)務(wù)總監(jiān)廖晟偉、泰瑞達(dá)總經(jīng)理高士卿、筑波科技總經(jīng)理陳文豪

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圖二:筑波科技銷售總監(jiān)黃博彥于華南ETS 工程中心

審核編輯黃宇

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