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針對不同的應(yīng)用場景,導(dǎo)熱凝膠涂抹厚度建議多少mm合適?

導(dǎo)熱硅膠片 ? 來源:導(dǎo)熱硅膠片 ? 作者:導(dǎo)熱硅膠片 ? 2023-03-11 11:29 ? 次閱讀
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針對不同的應(yīng)用場景,導(dǎo)熱凝膠涂抹厚度建議多少mm合適?

導(dǎo)熱凝膠是一種用于提高電子元器件散熱效率的導(dǎo)熱材料,適用于許多不同的應(yīng)用場景。涂抹時(shí)的厚度也決定了導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱性能,因此在選擇合適的厚度方面需要考慮多個(gè)因素。

CPUGPU

在CPU和GPU中,厚度為0.5mm到1.5mm的導(dǎo)熱凝膠通常表現(xiàn)最佳。這是因?yàn)檫@些設(shè)備通常具有微小的間隙或不平整的表面,這些缺陷可能會影響傳熱速率。在這種情況下,使用導(dǎo)熱凝膠可以填充這些缺陷,吸收熱源與散熱器的公差,從而達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果。但是,在涂抹時(shí)需要仔細(xì)避免過量使用導(dǎo)熱凝膠,否則會造成浪費(fèi)和增加熱阻,從而降低散熱性能。

LED

對于LED燈等高功率密度設(shè)備,較薄的導(dǎo)熱凝膠(約0.5mm)可能比較合適。這是因?yàn)長ED燈通常具有較小的表面積和間距,而且由于體積受限,不可能使用較大的散熱器。在這種情況下,較薄的導(dǎo)熱凝膠可以更好地提高散熱效率,并防止LED燈發(fā)生過熱,降低使用年限。

電源模塊

電源模塊等應(yīng)用中,涂抹厚度大約為1.0mm左右的導(dǎo)熱凝膠最為理想。這是因?yàn)殡娫茨K通常具有較大的表面積和厚度,同時(shí)也需要承受較高的功率密度。使用稍厚的導(dǎo)熱凝膠可以有效地填補(bǔ)任何縫隙并提供更快的散熱效果。

......

總的來說,在選擇導(dǎo)熱凝膠涂抹厚度時(shí),需要考慮設(shè)備的技術(shù)規(guī)格、工作溫度和設(shè)計(jì)要求等多個(gè)因素。理論上,導(dǎo)熱凝膠越薄,傳熱速率就越快,但太薄可能會導(dǎo)致無法填補(bǔ)縫隙。相反,太厚可能會增加熱阻,降低散熱效果。正確選擇導(dǎo)熱凝膠厚度可以實(shí)現(xiàn)最佳的導(dǎo)熱性能,從而確保設(shè)備長期運(yùn)行穩(wěn)定。

強(qiáng)調(diào)注意事項(xiàng):

1.導(dǎo)熱凝膠涂抹厚度還需要根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境和使用條件進(jìn)行調(diào)整。例如,在高溫環(huán)境下,導(dǎo)熱凝膠會變軟或變稀一點(diǎn),因此需要更高的涂抹厚度以確保導(dǎo)熱效果。相反,在低溫環(huán)境下,導(dǎo)熱凝膠可能變得更加硬一些,因此需要較薄的涂層以避免增加熱阻。

2.涂抹厚度還需要考慮到設(shè)備中的其他組件。如果導(dǎo)熱凝膠與機(jī)殼之間有過多的空隙,則可能會導(dǎo)致散熱器無法完全接觸芯片,從而影響散熱效果。在這種情況下,涂抹較厚的導(dǎo)熱凝膠可以幫助填補(bǔ)空隙并提高散熱效率。

針對不同的應(yīng)用場景,導(dǎo)熱凝膠涂抹厚度建議多少mm合適?

3.在涂抹導(dǎo)熱凝膠之前,需要徹底清潔芯片表面和散熱器表面,以確保密封良好且沒有任何雜質(zhì)存在。使用專業(yè)的清潔劑和工具進(jìn)行清潔,可以最大限度地提高導(dǎo)熱凝膠的效果。

總之,導(dǎo)熱凝膠涂抹的厚度應(yīng)該根據(jù)具體的應(yīng)用環(huán)境和使用條件進(jìn)行選擇。合適的厚度可以提高散熱效率、延長設(shè)備壽命,并確保設(shè)備高效穩(wěn)定地運(yùn)行。有不懂的,請咨詢專業(yè)的熱設(shè)計(jì)工程師。

審核編輯黃宇

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