導熱凝膠通常不導電，是一種電絕緣材料。

導熱凝膠以有機硅或環(huán)氧樹脂為基體，填充氧化鋁、氮化硼、氧化鎂等非金屬導熱填料制成。這些填料具有高導熱性，但不具備自由電子，因此不導電。同時，基體材料本身為高分子絕緣體，進一步確保了整體的電絕緣性能。

在正常應用條件下，導熱凝膠的體積電阻率通常大于10的10次方Ω·m，介電強度可達15kV/mm以上，符合電子器件對絕緣安全的要求，廣泛用于CPU、GPU、功率模塊等高發(fā)熱元件的散熱，不會引發(fā)短路或漏電風險。

需要注意的是，市場上存在極少數(shù)特殊用途的導電型導熱膠，其通過添加金屬顆粒實現(xiàn)導熱與導電雙重功能，但此類產(chǎn)品不屬于常規(guī)導熱凝膠范疇，應用時需明確標識與區(qū)分。

因此，標準導熱凝膠在設計和使用中均視為絕緣材料，具備良好的導熱與電氣隔離雙重特性，適用于對電安全要求嚴格的電子設備熱管理場景。