作者簡介： 大山佐藤，格羅斯伯格聯(lián)合公司代表，他擁有慶應大學研究生院管理工程碩士學位。1985年加入東京電子。他曾擔任銷售工程師，1992 年加入數(shù)據(jù)探索（現(xiàn)為 Gartner），并在半導體行業(yè)分析部擔任高級行業(yè)分析師。他于2004年加入富士通，擔任電子設備部、管理戰(zhàn)略部總經(jīng)理和總經(jīng)理，參與半導體部門的分拆工作。他于2010年加入iSupply（現(xiàn)為Omdia），負責半導體和二次電池的調(diào)查和分析。2017 年，他創(chuàng)立了格羅斯伯格合辦公司，負責研究和咨詢。 以下為編譯全文：《庫存過剩的半導體企業(yè)，因半導體不足而苦惱的汽車企業(yè)，為什么同時存在？》

之前，我曾寫過，半導體短缺有望在2023年上半年結束，而在此之后，可能會出現(xiàn)因偽需求而產(chǎn)生的庫存過剩問題。目前，半導體市場全面陷入蕭條，存儲市場因供過于求而單價下降的現(xiàn)象尤其明顯。另一方面，汽車領域的半導體短缺卻仍在持續(xù)。豐田汽車的人氣車型，例如“普銳斯”等型號，從訂購到交付需要1年半的時間。

半導體產(chǎn)品既有過剩，也有短缺，兩種極端情況同時發(fā)生的情況非常罕見。這次，我會一邊按產(chǎn)品分類整理市場行情，一邊分析現(xiàn)狀。

01

全球半導體市場連續(xù)7個月出現(xiàn)負增長

WSTS（世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織）數(shù)據(jù)顯示，2023年1月全球半導體市場規(guī)模同比減少20.1%，比2022年12月的同比減少18.1%還要糟糕。

從2022年7月開始連續(xù)7個月出現(xiàn)負增長，從2022年11月開始連續(xù)3個月出現(xiàn)兩位數(shù)負增長。尤其糟糕的是存儲市場，2023年1月的業(yè)績同比減少58.6%，與2022年12月的業(yè)績同比減少46.2%相比，情況更加惡化。

雖然這些數(shù)據(jù)都是按金額計算的，但實際上按數(shù)量計算的也在下降。2023年1月的出貨量數(shù)據(jù)顯示，DRAM和NAND與去年同期相比減少了約40%。也就是說，由于供應能力過剩，存儲器制造商只能從"承擔過剩庫存"和"響應降價要求"中二選一。不過，雖然有關存儲單價下降的報道正在不斷增加，但下降幅度還不是很大。筆者預測，之后的降幅應該會加速。

存儲市場的情況之所以如此嚴重，是因為PC和智能手機需求不振，再加上包括GAFA（Google、Apple、Faceboo、Amazon）在內(nèi)的大型IT供應商的業(yè)績惡化。

2021年初開始，半導體短缺作為社會問題受到廣泛關注，當時短缺的是MCU、模擬、分立器件等不需要最尖端工藝的半導體產(chǎn)品。那么，這些存儲以外的短缺又是怎么回事呢?

02

從“稀缺”到“過?！?？

縱觀MCU市場，2023年1月表現(xiàn)強勁，超過了去年同月21.9%的增幅和2022年12月14.8%的增幅。特別是汽車MCU，2023年1月的銷售額增長了28.2%，2022年12月增長了25.8%。半導體的衰退似乎已經(jīng) "吹過"。然而，短缺問題似乎即將結束，延長的交貨時間正在恢復正常。

模擬市場在2023年1月同比下降4.8%，從2022年12月的4.4%的同比增長降至負增長。仔細觀察，通用模擬芯片市場從2023年1月的8.1%和2022年12月的3.1%增長轉為負值，但汽車模擬市場的表現(xiàn)非常好，盡管不如2023年1 月28.1%和2022年12月36.4%增長。

與汽車MCU一樣，汽車模擬芯片的短缺問題似乎即將結束，但通用模擬芯片的情況可能正在從短缺變?yōu)檫^剩。

從字面上看，通用模擬芯片被廣泛用于各種應用中，全球新冠疫情爆發(fā)時，用戶分散在世界各地，分銷網(wǎng)絡不能正常運作，造成了各處的短缺問題，這極有可能導致臨時需求的暴增。

在汽車方面，智能鑰匙配備了某種通用模擬芯片，而這種模擬芯片仍然供不應求。短缺的原因可能是需求的增長，但由于通用模擬芯片除了在車內(nèi)還有多種應用，因此不能排除臨時需求劇增引發(fā)短缺情況的可能性。我們有必要對其發(fā)展觀察一段時間。

03

功率器件短缺改善的關鍵是英飛凌

分立器件市場在2023年1月同比增長0.6%，低于2022年12月的4.8%。仔細觀察，用于電流控制的小于1W的小信號晶體管在2023年1月下降了 31.5%，低于2022年12月的25.6%；用于電流控制的1W或以上的功率晶體管在2023年1月上升了13.9%，不如2022年12月的16.1%，但表現(xiàn)仍然強勁。

分立器件都是通用性很強的半導體，應用范圍很廣，所以它們?nèi)匀皇侨菀壮霈F(xiàn)臨時需求的產(chǎn)品。2021年，當小信號晶體管的需求激增時，有人說"所有應用的需求都在增加，這看起來是一種不尋常的情況"。實際上，這是臨時需求膨脹的典型現(xiàn)象，分立器件市場相關晶體管2022年12月-2023年1月的下降，估計是這種臨時需求消失的結果。

另一方面，功率晶體管也在各種各樣的應用中使用，但由于汽車的電動化，車載需求劇增，這一點與小信號晶體管不同。也就是說，實際需求在劇增，而不是假需求?；旌蟿恿嚨慕回浧谝绕蛙囬L，從這一現(xiàn)狀也可以推測出功率晶體管的爭奪戰(zhàn)正在展開。毫無疑問，功率晶體管的采購對汽車制造商來說已經(jīng)成為生產(chǎn)的瓶頸。

英飛凌在業(yè)界的市場占有率最高，然而功率晶體管專用的12英寸晶圓生產(chǎn)線原本計劃從2021年開始投產(chǎn)，但直到2022年也沒有啟動，這恐怕是功率晶體管不足的最大原因。筆者期待隨著該生產(chǎn)線開始量產(chǎn)，供應問題會得到很大改善。

04

半導體短缺將在2023年上半年結束

近年來，宏觀經(jīng)濟走勢利好消息不多，電子設備需求低迷，半導體需求低迷也是自然現(xiàn)象。汽車行業(yè)自然也應該受到不利影響，但眼下，各家汽車廠商都處于“半導體缺貨，想造也造不出來”的狀況。如前所述，我預計這種短缺將在2023年上半年結束。但是，我從來沒有見過這樣一個奇怪的現(xiàn)象，半導體在衰退，但仍然存在短缺問題，我想很多參與其中的人都非常困惑。

在汽車行業(yè)，CASE（Connected網(wǎng)聯(lián)化、Autonomous智能化、Shared & Service共享化以及Electric電動化）的重大變革正在改變汽車制造商的商業(yè)模式和玩家的權力分配，一個全新的供應鏈即將形成。半導體行業(yè)也大量參與了這場變革，毫無疑問，車載半導體的現(xiàn)實也將發(fā)生重大變化?；蛟S只是一個開始，如此刻的現(xiàn)象。為了迎接未來的巨大變化，每個參與的公司都需要制定以CASE作為武器的戰(zhàn)略，而不是被CASE左右。

審核編輯 ：李倩