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中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A+輪融資,用于功率半導體先進封裝產線建設

MEMS ? 來源:MEMS ? 2023-03-22 09:31 ? 次閱讀
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近日,新能源汽車功率半導體及系統(tǒng)方案提供商中科意創(chuàng)(廣州)科技有限公司(以下簡稱“中科意創(chuàng)”)宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資,由創(chuàng)新工場獨家投資,用于功率半導體先進封裝產線建設。

成立兩年以來,中科意創(chuàng)已順利完成多輪融資,累計融資金額過億元。其中天使輪由中南創(chuàng)投領投,A 輪融資由英菲尼迪資本領投,中南創(chuàng)投、廣州開發(fā)區(qū)基金旗下視盈基金等跟投。

作為本輪獨家投資方,創(chuàng)新工場合伙人熊昊博士認為,800V是解決新能源汽車充電問題和里程焦慮的剛需和必然發(fā)展趨勢,中科意創(chuàng)所著力的第三代半導體碳化硅技術功率模塊和系統(tǒng)應用正是800V核心材料體系。中科意創(chuàng)核心成員源于聯(lián)合電子、意法半導體(ST)、中車等頭部企業(yè),具有豐富的汽車電子芯片設計、系統(tǒng)方案、封裝、應用等多年跨領域行業(yè)積淀,技術產品能力頂尖。中科意創(chuàng)作為模塊封裝設計提供方切入產業(yè)鏈,還可以協(xié)同賦能主機廠研發(fā)自主的碳化硅(SiC)電控核心技術。創(chuàng)新工場看好中科意創(chuàng)在技術產品上的領先實力和商業(yè)開拓力,期待其在可持續(xù)科技賽道上成為中國自主創(chuàng)新的卓越代表。

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隨著新能源汽車市場飛速增長,新能源汽車所使用的功率半導體器件成倍增加,具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射的 SiC 材料成為半導體器件領域“新寵”。中科意創(chuàng)以功率半導體為市場切入點,采用“系統(tǒng)牽引芯片,芯片支撐系統(tǒng)”的獨特模式,重點布局第三代半導體 SiC 功率模塊以及系統(tǒng)應用,已基于 STPAK 封裝的 SiC 模塊搭建了國內第一條模塊模組銀燒結產線,并且獲得超億元訂單。 “紅海”來臨:抓住SiC機遇迅速入局

近年來,新能源汽車市場增長速度飛快,2021 年國內新能源汽車銷量約為 352 萬輛,占全球銷量的近一半,2022年,國內新能源乘用車市場當年銷量高達 567.4 萬輛,同比增長 90%。

相比于傳統(tǒng)燃油汽車,新能源汽車所使用的功率半導體器件成倍增加,并且其電機驅動系統(tǒng)通常要求體積更小、重量更輕,且能忍受惡劣的工況。SiC器件具有耐高溫、低損耗、導熱性良好、耐腐蝕、強度大、高純度等優(yōu)點,在新能源汽車領域的應用正在擴大。2018 年,特斯拉與意法半導體開發(fā)出 TPAK(Tesla Pack)模塊,率先在 Model 3 上以 SiC 功率器件替換硅基功率器件,成為第一批“吃螃蟹的人”,給市場應用帶來信心,SiC 半導體逐漸成為競爭激烈的“紅海市場”。

市場迎來爆發(fā)的同時不應忽視,由于 SiC 半導體屬于新興技術,其材料制備技術、器件制造與封裝工藝、動靜態(tài)測試、驅動設計優(yōu)化以及可靠性等問題尚未完全解決,導致 SiC 材料本身的優(yōu)勢發(fā)揮有限,國內相關廠商在關鍵技術突破、降本增效加速商業(yè)化方面大有可為。

中科意創(chuàng)正是看準這一機遇,圍繞第三代半導體 SiC 功率模塊以及系統(tǒng)應用,進行了團隊建設、技術研發(fā)與商業(yè)模式等方面的一系列探索,力爭成為國內一流、國際領先的汽車半導體系統(tǒng)解決方案供應商。 構建技術“護城河”:打造國內領先SiC功率模塊封裝方案

作為廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院和中國科學院體系孵化的重點項目,中科意創(chuàng)的團隊配置堪稱“豪華”:創(chuàng)始人任廣輝具有十五年汽車電子從業(yè)經驗,具有深厚的技術積累和廣泛的行業(yè)資源,團隊成員80%以上擁有博士或碩士學位,核心成員主要來自于博世、ST、中車等國際知名企業(yè),具備十年以上海內外產品設計開發(fā)經驗。

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STPAK模組

憑借著豪華團隊配置和豐富開發(fā)經驗,中科意創(chuàng)成為全球半導體巨頭意法半導體在中國的官方合作公司,雙方正共同推動 SiC 技術和產品在中國市場的落地。據了解,STPAK 方案具有多重技術難點,中科意創(chuàng)逐一攻克:

首先,STPAK 方案采用大面積銀燒結,能夠大大增強散熱,最大限度發(fā)揮 SiC 耐高溫的性能,中科意創(chuàng)通過深入研究銀燒結的工藝原理、燒結設備、燒結銀材料、工藝規(guī)劃、可靠性測試等內容,完成 STPAK 封裝的 SiC 模塊與散熱器的器件級燒結。 目前,中科意創(chuàng)擁有國內第一臺 STPAK 銀燒結設備,并且基于 STPAK 封裝的 SiC 模塊搭建了國內第一條模塊模組銀燒結產線;此外,為了解決模組內均流問題,中科意創(chuàng)定制了一款專用驅動芯片,能夠獨立控制每個 STPAK 模塊,避免電流不均衡的問題;另外,不同于傳統(tǒng)模塊中配置溫度傳感器,STPAK 方案為組合形式,無法通過傳感器進行溫度監(jiān)測,將會對發(fā)揮碳化硅性能造成極大影響。為了解決 STPAK 方案的結溫估算問題,中科意創(chuàng)以數(shù)學建模結合開關信號采集的方式,用數(shù)學方式將結溫進行擬合,形成溫度監(jiān)測。

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SiC多合一電機控制

通過以上三大技術難題的解決,中科意創(chuàng)構建起了自己的核心技術“護城河”,設計出了一款高功率密度、高效率、高可靠性、高工作溫度可量產的 SiC 電機控制器,STPAK 方案也成為行業(yè)領先的 SiC 功率模塊封裝方案,是繼特斯拉 TPAK 方案之后,為數(shù)不多已投入應用的 SiC 功率模塊封裝方案。 創(chuàng)新商業(yè)模式:系統(tǒng)牽引優(yōu)勢實現(xiàn)行業(yè)“突圍”

基于行業(yè)領先的技術優(yōu)勢和團隊實力,中科意創(chuàng)開創(chuàng)了一條不同于傳統(tǒng)功率半導體服務的商業(yè)模式,用一句話概況即“系統(tǒng)牽引芯片,芯片支撐系統(tǒng)”,這也是中科意創(chuàng)能夠在成立短短兩年時間中,實現(xiàn)行業(yè)“突圍”的“獨門絕技”。

行業(yè)中傳統(tǒng)的功率模塊廠商往往缺乏系統(tǒng)能力,無法跨過系統(tǒng)接觸整車廠。而中科意創(chuàng)具有行業(yè)中稀缺的整建制 AUTOSAR 汽車軟件團隊,也具備汽車行業(yè)中多代量產產品的迭代開發(fā)經驗,構建起了“高壁壘”系統(tǒng)能力。以系統(tǒng)牽引優(yōu)勢,中科意創(chuàng)能夠精準定位未來功率半導體的封裝形式和應用需求,使得自研產品可以從設計、封裝、系統(tǒng)上全流程驗證,保障產品的可靠性。

另外,針對當前新能源車企對于掌握自主技術的迫切需求,中科意創(chuàng)開創(chuàng)了“服務+組件”的商業(yè)模式,區(qū)別于傳統(tǒng)供應商整機銷售的“交鑰匙”模式。中科意創(chuàng)創(chuàng)始人任廣輝進一步解釋道:“我們核心研發(fā)團隊擁有十幾年的汽車零部件生產和研發(fā)經驗,可以與車企在研發(fā)方面形成深入合作,以更加定制化的方式提供服務,助力車企掌握自主開發(fā)零部件的能力?!?/p>

在此模式的基礎上,中科意創(chuàng)計劃在未來 5 年內,形成面向中國汽車全行業(yè)的共用研發(fā)中心,與車企共同努力,打破國外公司的技術壁壘。 未來五年:預測營收數(shù)億元,打造汽車半導體產業(yè)化平臺

目前,中科意創(chuàng)已獲得中科院體系產業(yè)化重點項目的扶持,并且正在與意法半導體(STMicroelectronics)共建“智能汽車電子聯(lián)合實驗室”,與全球化的汽車電子軟件供應商易特馳汽車技術(ETAS)共建“汽車電子軟件平臺聯(lián)合實驗室”,還獲得了國內首張 SiC 電機控制器 ASIL-D 產品認證。

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SiC 電機控制器 ASIL-D 產品認證

業(yè)績方面,自成立以來,中科意創(chuàng)已為國內 20 多家一流整車廠和多家國際知名一級供應商客戶提供了產品以及技術服務,累計訂單超億元,正在快速成長為國內一流、國際領先的汽車半導體系統(tǒng)解決方案供應商。根據目前已確定的量產訂單,未來三年中科意創(chuàng)銷售業(yè)績將在 6 億元以上,預測未來五年,SiC 電控、模塊、BMS 產品等將為公司帶來數(shù)億元營收金額。 未來,中科意創(chuàng)將發(fā)揮系統(tǒng)優(yōu)勢,與芯片原廠緊密合作,共同制定功率模塊規(guī)格、封裝,優(yōu)化性能、提供系統(tǒng)應用方案,助力客戶降低成本,打通***上車的路徑,在汽車功率半導體和汽車數(shù)?;旌闲酒I域進行深度自主研發(fā)布局,為中國汽車半導體事業(yè)做出貢獻。

審核編輯 :李倩

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原文標題:中科意創(chuàng)完成數(shù)千萬元A+輪融資,用于功率半導體先進封裝產線建設

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