3月29至30日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2023國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai) 在上海國際會(huì)議中心舉辦。同期，2023中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)揭曉，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士榮獲“年度中國IC產(chǎn)業(yè)杰出人物”獎(jiǎng)。

中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)旨在表彰在中國IC設(shè)計(jì)鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團(tuán)體以及杰出個(gè)人，同時(shí)表彰其在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻(xiàn)。

戴偉民博士出席了中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮并領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng)。此次榮獲“中國IC產(chǎn)業(yè)杰出人物”獎(jiǎng)項(xiàng)，是對(duì)戴偉民博士在中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所做出的杰出貢獻(xiàn)的肯定與表彰。

在同期舉辦的2023中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，戴偉民博士以《Chiplet在智慧出行領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化之路》為題發(fā)表演講，分享了他對(duì)Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的洞見與思考。他認(rèn)為，Chiplet在高算力、高性能、異構(gòu)計(jì)算芯片中的應(yīng)用前景廣闊，智慧出行領(lǐng)域?qū)⑹荂hiplet率先落地的應(yīng)用場景，其次是數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器和平板電腦應(yīng)用處理器。

他指出，Chiplet在汽車芯片中獲得快速應(yīng)用的主要驅(qū)動(dòng)力包括：(1) 當(dāng)把計(jì)算和功能模塊以Chiplet的方式單獨(dú)做好車規(guī)驗(yàn)證工作，然后通過增加特定Chiplet來升級(jí)汽車芯片，可以大幅簡化汽車芯片迭代時(shí)的設(shè)計(jì)工作和車規(guī)流程；(2) 由于幾顆Chiplet同時(shí)失效的概率遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于一顆汽車芯片失效的概率，因此也增加了汽車芯片的可靠性；(3) Chiplet架構(gòu)支持將高安全等級(jí)的相關(guān)功能放在一顆Die內(nèi)，娛樂交互相關(guān)功能集成于另一顆Die，實(shí)現(xiàn)不同安全等級(jí)的子系統(tǒng)之間的有效隔離，從而有效提升汽車的安全性。

戴博士表示，芯原在智能汽車領(lǐng)域已耕耘多年，從智慧座艙到自動(dòng)駕駛技術(shù)均有布局。芯原的GPU IP和NPU IP已經(jīng)在汽車上獲得了廣泛的應(yīng)用，包括信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、車身環(huán)視、駕駛員狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)、ADAS、自動(dòng)駕駛汽車等。多家全球知名的汽車OEM廠商都采用了芯原的GPU IP用于車載信息娛樂系統(tǒng)及儀表盤。目前，芯原的ISP IP已獲得ISO 26262汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證和IEC 61508工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，公司的芯片設(shè)計(jì)流程也已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，這將加速芯原在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的布局。此外，芯原的其他IP也正在逐一通過車規(guī)認(rèn)證的進(jìn)程中。

戴博士還提到，2022年4月，芯原宣布正式加入了UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，此舉為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)了基礎(chǔ)。未來公司將持續(xù)加大對(duì)智慧出行領(lǐng)域的技術(shù)和市場布局。

芯原股份｜VeriSilicon

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái)，芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應(yīng)用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP、圖像信號(hào)處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,300人。