引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力，有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前超過90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術(shù)完成，未來引線鍵合將在多數(shù)芯片封裝中作為主要的互聯(lián)技術(shù)長期存在，并持續(xù)應(yīng)用于大量封裝類型。

2015-2021年，全球引線鍵合市場規(guī)模年均復(fù)合增長率為2.1%，維持穩(wěn)步增長。其余未應(yīng)用引線鍵合技術(shù)的封裝，多用于小部分對集成度和精度要求較高或具有特殊性能的芯片封裝環(huán)節(jié)中，應(yīng)用場景相對有限。隨著未來焊線機(jī)及焊線材質(zhì)的多元化，結(jié)合新材料、新工藝、新技術(shù)的應(yīng)用，引線鍵合將進(jìn)入更多的封裝工藝流程中，滿足半導(dǎo)體封裝的大量需求。

引線鍵合是半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的關(guān)鍵工序，實(shí)現(xiàn)了晶片與外界電路的物理鏈接，直接影響芯片的功能實(shí)現(xiàn)。引線鍵合工序具有高精度、高動態(tài)的特點(diǎn)，焊線設(shè)備的加工速率及加工精度對引線鍵合的效率及良率有直接影響。深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）圍繞引線鍵合工序持續(xù)自主研發(fā)及創(chuàng)新，形成了比肩國際龍頭企業(yè)的核心技術(shù)水平。

引線鍵合工序在整體封測環(huán)節(jié)的重要性較高，所以下游客戶一般會謹(jǐn)慎地選擇焊線設(shè)備的供應(yīng)商，對設(shè)備品質(zhì)、供應(yīng)商品牌和售后服務(wù)的要求較高。作為我國最早涉足焊線設(shè)備的企業(yè)之一，大族封測LED領(lǐng)域焊線設(shè)備累計(jì)銷售量已逾萬臺，積累了豐富的客戶資源，并持續(xù)推進(jìn)多家知名封裝企業(yè)的批量銷售。

多年沉淀，大族封測半導(dǎo)體封測領(lǐng)域焊線設(shè)備已達(dá)到應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，并已通過中小型半導(dǎo)體封測企業(yè)的驗(yàn)證切入市場，培育了一批知名企業(yè)客戶。

此外，在與多家知名企業(yè)合作過程中，大族封測與客戶之間已形成了協(xié)同成長、互利雙贏的合作伙伴關(guān)系，為未來的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供重要保障；同時(shí)，合作過程中積累的產(chǎn)品口碑不僅保證了大族封測現(xiàn)有客戶的認(rèn)同和持續(xù)合作，還獲取了更多客戶的關(guān)注和合作機(jī)會。

審核編輯黃宇