引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力，有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前超過90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術(shù)完成，未來引線鍵合將在多數(shù)芯片封裝中作為主要的互聯(lián)技術(shù)長期存在，并持續(xù)應(yīng)用于大量封裝類型。

2015-2021年，全球引線鍵合市場規(guī)模年均復(fù)合增長率為2.1%，維持穩(wěn)步增長。其余未應(yīng)用引線鍵合技術(shù)的封裝，多用于小部分對(duì)集成度和精度要求較高或具有特殊性能的芯片封裝環(huán)節(jié)中，應(yīng)用場景相對(duì)有限。隨著未來焊線機(jī)及焊線材質(zhì)的多元化，結(jié)合新材料、新工藝、新技術(shù)的應(yīng)用，引線鍵合將進(jìn)入更多的封裝工藝流程中，滿足半導(dǎo)體封裝的大量需求。

引線鍵合是半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的關(guān)鍵工序，實(shí)現(xiàn)了晶片與外界電路的物理鏈接，直接影響芯片的功能實(shí)現(xiàn)。引線鍵合工序具有高精度、高動(dòng)態(tài)的特點(diǎn)，焊線設(shè)備的加工速率及加工精度對(duì)引線鍵合的效率及良率有直接影響。深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）圍繞引線鍵合工序持續(xù)自主研發(fā)及創(chuàng)新，形成了比肩國際龍頭企業(yè)的核心技術(shù)水平。

引線鍵合工序在整體封測環(huán)節(jié)的重要性較高，所以下游客戶一般會(huì)謹(jǐn)慎地選擇焊線設(shè)備的供應(yīng)商，對(duì)設(shè)備品質(zhì)、供應(yīng)商品牌和售后服務(wù)的要求較高。作為我國最早涉足焊線設(shè)備的企業(yè)之一，大族封測LED領(lǐng)域焊線設(shè)備累計(jì)銷售量已逾萬臺(tái)，積累了豐富的客戶資源，并持續(xù)推進(jìn)多家知名封裝企業(yè)的批量銷售。

多年沉淀，大族封測半導(dǎo)體封測領(lǐng)域焊線設(shè)備已達(dá)到應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，并已通過中小型半導(dǎo)體封測企業(yè)的驗(yàn)證切入市場，培育了一批知名企業(yè)客戶。

此外，在與多家知名企業(yè)合作過程中，大族封測與客戶之間已形成了協(xié)同成長、互利雙贏的合作伙伴關(guān)系，為未來的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供重要保障；同時(shí)，合作過程中積累的產(chǎn)品口碑不僅保證了大族封測現(xiàn)有客戶的認(rèn)同和持續(xù)合作，還獲取了更多客戶的關(guān)注和合作機(jī)會(huì)。

審核編輯黃宇