引線(xiàn)鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力，有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前超過(guò)90%的芯片互連封裝依靠引線(xiàn)鍵合技術(shù)完成，未來(lái)引線(xiàn)鍵合將在多數(shù)芯片封裝中作為主要的互聯(lián)技術(shù)長(zhǎng)期存在，并持續(xù)應(yīng)用于大量封裝類(lèi)型。

2015-2021年，全球引線(xiàn)鍵合市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率為2.1%，維持穩(wěn)步增長(zhǎng)。其余未應(yīng)用引線(xiàn)鍵合技術(shù)的封裝，多用于小部分對(duì)集成度和精度要求較高或具有特殊性能的芯片封裝環(huán)節(jié)中，應(yīng)用場(chǎng)景相對(duì)有限。隨著未來(lái)焊線(xiàn)機(jī)及焊線(xiàn)材質(zhì)的多元化，結(jié)合新材料、新工藝、新技術(shù)的應(yīng)用，引線(xiàn)鍵合將進(jìn)入更多的封裝工藝流程中，滿(mǎn)足半導(dǎo)體封裝的大量需求。

引線(xiàn)鍵合是半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的關(guān)鍵工序，實(shí)現(xiàn)了晶片與外界電路的物理鏈接，直接影響芯片的功能實(shí)現(xiàn)。引線(xiàn)鍵合工序具有高精度、高動(dòng)態(tài)的特點(diǎn)，焊線(xiàn)設(shè)備的加工速率及加工精度對(duì)引線(xiàn)鍵合的效率及良率有直接影響。深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大族封測(cè)”）圍繞引線(xiàn)鍵合工序持續(xù)自主研發(fā)及創(chuàng)新，形成了比肩國(guó)際龍頭企業(yè)的核心技術(shù)水平。

引線(xiàn)鍵合工序在整體封測(cè)環(huán)節(jié)的重要性較高，所以下游客戶(hù)一般會(huì)謹(jǐn)慎地選擇焊線(xiàn)設(shè)備的供應(yīng)商，對(duì)設(shè)備品質(zhì)、供應(yīng)商品牌和售后服務(wù)的要求較高。作為我國(guó)最早涉足焊線(xiàn)設(shè)備的企業(yè)之一，大族封測(cè)LED領(lǐng)域焊線(xiàn)設(shè)備累計(jì)銷(xiāo)售量已逾萬(wàn)臺(tái)，積累了豐富的客戶(hù)資源，并持續(xù)推進(jìn)多家知名封裝企業(yè)的批量銷(xiāo)售。

多年沉淀，大族封測(cè)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域焊線(xiàn)設(shè)備已達(dá)到應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，并已通過(guò)中小型半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)的驗(yàn)證切入市場(chǎng)，培育了一批知名企業(yè)客戶(hù)。

此外，在與多家知名企業(yè)合作過(guò)程中，大族封測(cè)與客戶(hù)之間已形成了協(xié)同成長(zhǎng)、互利雙贏的合作伙伴關(guān)系，為未來(lái)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供重要保障；同時(shí)，合作過(guò)程中積累的產(chǎn)品口碑不僅保證了大族封測(cè)現(xiàn)有客戶(hù)的認(rèn)同和持續(xù)合作，還獲取了更多客戶(hù)的關(guān)注和合作機(jī)會(huì)。

審核編輯黃宇