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思達(dá)科技推出3D/2.5D MEMS微懸臂WAT探針卡

MEMS ? 來源:麥姆斯咨詢 ? 2023-04-13 11:24 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,半導(dǎo)體測試探針卡制造領(lǐng)導(dǎo)廠商—思達(dá)科技,推出應(yīng)用在WAT可靠性測試的3D/2.5D MEMS微懸臂探針卡。思達(dá)處女座Virgo-Prima系列探針卡是為納米技術(shù)節(jié)點(nanometer technology node process)程序而設(shè)計實現(xiàn)的,它的測試表現(xiàn),超越了行業(yè)測試市場上任何已知的測試解決方案。

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思達(dá)科技3D/2.5D MEMS微懸臂WAT探針卡

思達(dá)科技多年來致力在MEMS探針的技術(shù)研發(fā),持續(xù)推出先進的測試探針卡,以滿足各種行業(yè)的產(chǎn)業(yè)測試需求,Virgo Prima系列是專為微型化程序IC而設(shè)計,用在產(chǎn)線WAT(晶圓驗收)/ 電性測試(E-test)、在線(In-Line)/ 程序(process)的參數(shù)/電性測試(E-test),和包括HCI、TDDB、EM等等的可靠性測試。

Virgo Prima 3D/2.5D MEMS探針擁有優(yōu)異的物理特性,可提高測試效率。低寄生電容和低漏電流,且在-40至200攝氏度的寬工作溫度范圍內(nèi),有更高的穩(wěn)定性,能夠提高效率且得到可靠的量測結(jié)果;擦痕小、微粒少、對準(zhǔn)表現(xiàn)佳、探針標(biāo)記更好等等的優(yōu)點,也能夠降低行業(yè)客戶的測試維修成本。

思達(dá)科技執(zhí)行長暨技術(shù)長劉俊良博士表示,"先進的節(jié)點技術(shù),增加了晶圓驗收測試方面,運用具備成本效益解決方案的需求。思達(dá)處女座Virgo-Prima MEMS探針卡,是針對快速的應(yīng)用開展而設(shè)計,集成關(guān)鍵的探針測試能力,為我們的客戶提供更大的價值和測試表現(xiàn)。"

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:思達(dá)科技推出3D/2.5D MEMS微懸臂WAT探針卡

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