電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）4月20日，國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)龍頭頎中科技，以12.1元的發(fā)行價(jià)正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達(dá)24.2億元，比原計(jì)劃20億募資，超募4.2億元。

頎中科技上市首日，開盤價(jià)為16.30元/股，開盤漲34.71%，開盤低走一段之后，反彈高漲，一度突破40%。截至上午11點(diǎn)30分收盤，最新股價(jià)為16.50元/股，漲幅為36.36%，總市值為196.19億元。

208名研發(fā)人員、73項(xiàng)專利、凈利翻漲6倍、總市值196億元、顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)出貨量全球第三，這是頎中科技成立5年來所積累的成績(jī)。

頎中科技乍聽有些陌生，但其背后的實(shí)際控制人在業(yè)內(nèi)卻鼎鼎有名，它便是全球顯示面板龍頭京東方的創(chuàng)始人“王東升”。頎中科技成立之初是做顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)的，在該領(lǐng)域的金凸塊制造、晶圓測(cè)試、玻璃覆晶封裝、柔性屏幕覆晶封裝、薄膜覆晶封裝等工藝環(huán)節(jié)擁有領(lǐng)先的技術(shù)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多掌握先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)量產(chǎn)的企業(yè)之一。根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計(jì)，2019年-2021年，頎中科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入及出貨量連續(xù)三年位列境內(nèi)第一，全球排名第三。

在成為顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)龍頭之后，頎中科技開始將業(yè)務(wù)拓展至電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域，為非顯示芯片客戶提供包括銅柱凸塊、銅鎳金凸塊、錫凸塊在內(nèi)的多種凸塊制造和晶圓測(cè)試服務(wù)，并提供后段的DPS封裝服務(wù)。頎中科技各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

這個(gè)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)龍頭，業(yè)績(jī)表現(xiàn)如何呢？招股書顯示，2019年至2021年，頎中科技的業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利水平快速提升，營(yíng)業(yè)收入以40.47%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而凈利潤(rùn)年復(fù)合增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于營(yíng)業(yè)收入，達(dá)171.68%。主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率三年提升6.21個(gè)百分點(diǎn)。

4月19日，頎中科技發(fā)布2022年最新財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，頎中科技2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.17億元，較上一年減少0.25%；對(duì)應(yīng)取得3.03億元凈利潤(rùn)，較上一年減少0.49%，銷售毛利率從2021年的40.47%小幅下滑至39.41%。

2022年，受智能手機(jī)、電視等消費(fèi)端面板需求的大幅下滑，全年顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，廠商高庫存降價(jià)頻現(xiàn)。頎中科技也難逃面板“寒冬”，營(yíng)收和凈利雙重下滑，但在頎中科技積極的調(diào)整下，非顯示類芯片封測(cè)收入提升較為明顯，企業(yè)整體業(yè)績(jī)降幅并不是太大。

招股書顯示，2019年至2022年非顯示類芯片封測(cè)收入分別為1310.67萬元、3859.21萬元、10084.42萬元、12020萬元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為2%、4.57%、7.76%、9.12%。2021年頎中科技非顯示類芯片封測(cè)收入同比增長(zhǎng)161.31%，2022年也依舊實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)，增速為19.19%。而2022年頎中科技的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入從2021年的11.99億元下降至11.675億，增速下滑2.63%。

2023年頎中科技業(yè)績(jī)能否重回正向增長(zhǎng)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)仍為關(guān)鍵。因?yàn)轫犞锌萍紶I(yíng)收“大頭”仍為顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)，雖然該業(yè)務(wù)在非顯示類芯片封測(cè)的增長(zhǎng)下占比逐漸降低，但2022年仍貢獻(xiàn)88.64%的營(yíng)收。在經(jīng)歷連續(xù)三到四個(gè)季度的降價(jià)、減產(chǎn)、去庫存調(diào)整周期之后，顯示驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格逐步趨向穩(wěn)定。不少機(jī)構(gòu)都預(yù)測(cè)，2023年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片整體供需將逐步改善。

報(bào)告期內(nèi)，頎中科技主要客戶包括聯(lián)詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯偉計(jì)算等境內(nèi)外知名的顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商，以及矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等非顯示類芯片設(shè)計(jì)廠商。

在研發(fā)方面，2019年至2021年頎中科技三年研發(fā)投入累計(jì)2.33億元，而2022年其研發(fā)費(fèi)用1億元，較2021年增長(zhǎng)13.26%。據(jù)了解，2022年頎中科技的研發(fā)費(fèi)用主要投向的是覆晶封裝接合精度及檢測(cè)技術(shù)的研究、應(yīng)用于晶圓級(jí)顯示驅(qū)動(dòng)芯片同測(cè)數(shù)的研究以及應(yīng)用于高頻高速通信封裝技術(shù)芯片的研究。

此次在科創(chuàng)板成功掛牌上市，募資總額24.2億元，將主要用于頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、蘇州子公司的高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目以及頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目等，以提升自身封測(cè)技術(shù)研發(fā)水平、擴(kuò)充12吋晶圓凸塊制造及先進(jìn)封裝產(chǎn)能，拓展研究AR/VR應(yīng)用領(lǐng)域及MiniLED/MicroLED新型顯示封測(cè)。