電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）4月20日，國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測龍頭頎中科技，以12.1元的發(fā)行價正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達24.2億元，比原計劃20億募資，超募4.2億元。

頎中科技上市首日，開盤價為16.30元/股，開盤漲34.71%，開盤低走一段之后，反彈高漲，一度突破40%。截至上午11點30分收盤，最新股價為16.50元/股，漲幅為36.36%，總市值為196.19億元。

208名研發(fā)人員、73項專利、凈利翻漲6倍、總市值196億元、顯示驅(qū)動芯片封測出貨量全球第三，這是頎中科技成立5年來所積累的成績。

頎中科技乍聽有些陌生，但其背后的實際控制人在業(yè)內(nèi)卻鼎鼎有名，它便是全球顯示面板龍頭京東方的創(chuàng)始人“王東升”。頎中科技成立之初是做顯示驅(qū)動芯片封測的，在該領(lǐng)域的金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝、柔性屏幕覆晶封裝、薄膜覆晶封裝等工藝環(huán)節(jié)擁有領(lǐng)先的技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多掌握先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片封測量產(chǎn)的企業(yè)之一。根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計，2019年-2021年，頎中科技顯示驅(qū)動芯片封測收入及出貨量連續(xù)三年位列境內(nèi)第一，全球排名第三。

在成為顯示驅(qū)動芯片封測細分領(lǐng)域國產(chǎn)龍頭之后，頎中科技開始將業(yè)務(wù)拓展至電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等非顯示類芯片封測領(lǐng)域，為非顯示芯片客戶提供包括銅柱凸塊、銅鎳金凸塊、錫凸塊在內(nèi)的多種凸塊制造和晶圓測試服務(wù)，并提供后段的DPS封裝服務(wù)。頎中科技各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

這個顯示驅(qū)動芯片封測龍頭，業(yè)績表現(xiàn)如何呢？招股書顯示，2019年至2021年，頎中科技的業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利水平快速提升，營業(yè)收入以40.47%的年復合增長率增長，而凈利潤年復合增長率遠高于營業(yè)收入，達171.68%。主營業(yè)務(wù)毛利率三年提升6.21個百分點。

4月19日，頎中科技發(fā)布2022年最新財報。財報顯示，頎中科技2022年全年實現(xiàn)營業(yè)收入13.17億元，較上一年減少0.25%；對應取得3.03億元凈利潤，較上一年減少0.49%，銷售毛利率從2021年的40.47%小幅下滑至39.41%。

2022年，受智能手機、電視等消費端面板需求的大幅下滑，全年顯示驅(qū)動芯片封測市場表現(xiàn)不佳，廠商高庫存降價頻現(xiàn)。頎中科技也難逃面板“寒冬”，營收和凈利雙重下滑，但在頎中科技積極的調(diào)整下，非顯示類芯片封測收入提升較為明顯，企業(yè)整體業(yè)績降幅并不是太大。

招股書顯示，2019年至2022年非顯示類芯片封測收入分別為1310.67萬元、3859.21萬元、10084.42萬元、12020萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為2%、4.57%、7.76%、9.12%。2021年頎中科技非顯示類芯片封測收入同比增長161.31%，2022年也依舊實現(xiàn)正向增長，增速為19.19%。而2022年頎中科技的顯示驅(qū)動芯片封測收入從2021年的11.99億元下降至11.675億，增速下滑2.63%。

2023年頎中科技業(yè)績能否重回正向增長，顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)仍為關(guān)鍵。因為頎中科技營收“大頭”仍為顯示驅(qū)動封測，雖然該業(yè)務(wù)在非顯示類芯片封測的增長下占比逐漸降低，但2022年仍貢獻88.64%的營收。在經(jīng)歷連續(xù)三到四個季度的降價、減產(chǎn)、去庫存調(diào)整周期之后，顯示驅(qū)動芯片價格逐步趨向穩(wěn)定。不少機構(gòu)都預測，2023年全球顯示驅(qū)動芯片整體供需將逐步改善。

報告期內(nèi)，頎中科技主要客戶包括聯(lián)詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯偉計算等境內(nèi)外知名的顯示驅(qū)動芯片設(shè)計廠商，以及矽力杰、杰華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等非顯示類芯片設(shè)計廠商。

在研發(fā)方面，2019年至2021年頎中科技三年研發(fā)投入累計2.33億元，而2022年其研發(fā)費用1億元，較2021年增長13.26%。據(jù)了解，2022年頎中科技的研發(fā)費用主要投向的是覆晶封裝接合精度及檢測技術(shù)的研究、應用于晶圓級顯示驅(qū)動芯片同測數(shù)的研究以及應用于高頻高速通信封裝技術(shù)芯片的研究。

此次在科創(chuàng)板成功掛牌上市，募資總額24.2億元，將主要用于頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目、蘇州子公司的高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目以及頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目等，以提升自身封測技術(shù)研發(fā)水平、擴充12吋晶圓凸塊制造及先進封裝產(chǎn)能，拓展研究AR/VR應用領(lǐng)域及MiniLED/MicroLED新型顯示封測。