顯示產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷冰與火的雙重夾擊。

地緣政治風險頻發(fā)、全球經(jīng)濟低迷的宏觀環(huán)境下，通脹持續(xù)高企，下游應用消費信心及能力萎靡，致使整個產(chǎn)業(yè)鏈身處深夜的寒霜之中。

與此同時，市場與技術(shù)卻迸發(fā)出不可阻擋的活力，被視為終極顯示的“Micro LED”正全面驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

MiniLED作為Micro LED的過渡階段，于兩年前成功實現(xiàn)量產(chǎn)，如今其應用正在多領域全方面開花。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預計，2025年全球Mini LED市場規(guī)模將達到53億美元，年復合增長率超過85%。到2025年，全球MicroLED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關。

顯示又一輪革命的車輪滾滾而來，在全面向消費者普及的階段，價格成為Mini LED前行的最大阻力，降本增效也就成為需要全產(chǎn)業(yè)鏈共同攻破的課題。

而隨著LED終端產(chǎn)品的逐年降價，再使用價格高昂的國際品牌設備將不再能支撐企業(yè)的利潤，核心設備端已成為整個產(chǎn)業(yè)鏈降本增效的少數(shù)可攻點。同時，面對復雜的國際局勢，國內(nèi)企業(yè)越來越意識到國產(chǎn)化的重要性，在國產(chǎn)設備廠商多年持之以恒的努力下，國內(nèi)一線上市公司開始全面接受使用國產(chǎn)設備進入核心制程。

喊了多年口號的“國產(chǎn)替代夢”，終于在LED設備領域迎來真正意義上的全面落地時刻。

在此背景下，深圳市標譜半導體股份有限公司（簡稱“標譜”）憑借在分光編帶機領域積累的設備制造豐富經(jīng)驗，正式向市場推出Mini LED點測+分選解決方案。

1 實踐磨礪出的“底氣” LED設備的國產(chǎn)替代，呈現(xiàn)由易至簡、從封裝末端逐步延伸至前端的趨勢，在這個過程中，相關核心技術(shù)壁壘也越來越高，要擊破這些壁壘需要充分的技術(shù)累積，并非一朝一夕就能完成。

早在2015年，標譜就開始進軍被動元件、半導體的封測設備領域。從一開始測包到后來的成品外觀測試系統(tǒng)以及圖像采集方面積累的經(jīng)驗都為后續(xù)打造Mini LED點測與分選設備奠定了深厚的基礎。

MiniLED芯片跟傳統(tǒng)LED制造流程基本一致，難度提升主要體現(xiàn)在外延和點測分選兩個步驟，隨著芯片尺寸的微小化，對相關設備提出了很高的要求。

其中，點測分選作為核心環(huán)節(jié)，涉及的速度、精度及良率等技術(shù)問題直接影響著決定Mini LED大規(guī)模商用化的成本問題。

目前，臺資及外企占據(jù)了點測分選設備九成以上的市場，國產(chǎn)設備要成功打入產(chǎn)業(yè)供應鏈，只有在性能和速度保持不變甚至是更優(yōu)的前提下，價格更優(yōu)惠才能具備競爭力。

標譜通過對行業(yè)工藝的深層次理解，深度開發(fā)核心技術(shù)，對產(chǎn)品性能環(huán)環(huán)把控，將極致工藝作為核心競爭力，墾荒Mini LED制造設備核心制程。

據(jù)了解，標譜每年投入約銷售額的8%用作研發(fā)，成立4個專項研發(fā)中心分別針對于產(chǎn)品研發(fā)、視覺檢測、電子電路以及測試軟件，2023年預計將有3000萬左右的研發(fā)投入。

寶劍鋒從磨礪出，由此，標譜Mini LED點測+分選解決方案應運而生。

2 一款優(yōu)秀設備的“自我修養(yǎng)” 一款好的設備，一定需要在實際應用中打磨迭代而出，沒有經(jīng)過多次自我推翻的產(chǎn)品，很難適應消費市場真正的需求。

標譜的Mini LED點測+分選解決方案中包含的兩款產(chǎn)品也是歷經(jīng)多次更迭才最終站在市場面前。

為打造新跨躍、更出眾的LED芯片點測機，標譜在一年的時間里對LED芯片點測機進行了三次更迭。

其1號機型，主要適用于倒裝LED芯片、CSPLED，使用尺寸3x3mil-80x80mil，配置一體式主動式探邊器，2到16針可選，XY軸精度定位精度15μm重復性5μm，Z軸精度6mm行程重復精度＜5μm，θ軸精度±20°精度＜0.02°，目前產(chǎn)能預測實驗室最高可以達到85k/UPH。 同年7月份，標譜推出了進行全面測試驗證的2號機型，與1號機型的主要區(qū)別是最大兼容可到8寸，以及采用一體式針盤互換。

同時該機型兼容自動上下料的功能，整體采用鑄件的設計，更靈活的設計使得XY的硬件精度可以有效地提升。

而第3號機型則集成了標譜ESD測試儀、電性測試儀以及自主測試系統(tǒng)，最大的預計產(chǎn)能可達150+K/UPH，配備了標譜高速探壓卡。

同時該機型尺寸上面進行了縮減，長為1250毫米，寬為830毫米，高為1800毫米。

通過集成標譜的自主技術(shù)，第三代機器可以有效降本增效，其中所搭載的檢測儀可滿足常規(guī)的項目檢測，目前整機參數(shù)已經(jīng)完全滿足Mini LED的市場需求。

更小、更精準的LED芯片分選機，標譜也在2022年對LED芯片分選機進行了兩次迭代。

第一次主要是進行功能上的驗證，第二次則是充分融入了標譜的設計元素和文化。

最終打造出的分選機尺寸很小，僅占地一平方米左右，適用3X5 Mil—80X80 Mil范圍內(nèi)的芯片尺寸，可實現(xiàn)無損對接自動上下料。

該產(chǎn)品還搭載了標譜全自主研發(fā)軟件系統(tǒng)、自主研發(fā)設計流量檢測及光源控制系統(tǒng)、自主設計最佳Map挑揀法則、高精度XYθ工作臺以及頂桿真空吸附藍膜功能、自動換洗吸嘴功能。

歷經(jīng)千錘百煉的標譜Mini LED點測+分選解決方案目前已進入小批量試產(chǎn)階段。

在產(chǎn)能方面，標譜于2022年11月投資建設的智能裝備中心，建成后預計可達800臺每月的制造產(chǎn)能，峰值可以達到1000臺每月的制造產(chǎn)能。

海闊憑魚躍,天高任鳥飛，標譜下一階段的目標是打造Mini LED前后端所有設備，逐步形成全產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢。

審核編輯：劉清