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IC芯片編帶包裝標準

jf_99460966 ? 來源:jf_99460966 ? 作者:jf_99460966 ? 2025-06-13 17:25 ? 次閱讀
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什么是燒錄-義嘉泰帶你深度了解IC燒錄服務:https://bbs.elecfans.com/jishu_2491063_1_1.html

IC芯片編帶包裝(Tape and Reel Packaging)是電子元器件(尤其是表面貼裝器件 - SMD)最主流的包裝方式之一,它通過自動化設備(貼片機)實現(xiàn)高速、精準的元器件取放和貼裝。其標準主要涉及以下幾個方面,確保元器件在運輸、存儲和貼裝過程中的保護、定位精度和可操作性:

核心組成部分及標準要求

載體帶 (Carrier Tape / Embossed Carrier Tape - ECT):

材料:通常為黑色導電/抗靜電塑料(如PC、PS、ABS),以防止靜電損壞敏感元器件。

結(jié)構:帶體上等間距地壓塑(Embossing)或沖壓(Punching)出凹槽(Cavities/Pockets),用于容納單個元器件。

尺寸與間距 (Pitch):凹槽中心距是標準化的關鍵參數(shù),常見的有 2mm, 4mm, 8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm 等。必須符合貼片機供料器的要求。標準寬度有 8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm, 44mm, 56mm 等。

凹槽設計:形狀和尺寸必須精確匹配所包裝元器件的尺寸和形狀(長度、寬度、高度),既要保證元器件穩(wěn)固不晃動、不翻轉(zhuǎn),又要易于真空吸嘴或夾爪拾取。通常有防反轉(zhuǎn)設計(如不對稱凹槽)。

定位孔 (Sprocket Holes / Feed Holes):

位于載帶兩側(cè)邊緣,用于供料器的齒輪精準驅(qū)動載帶前進。

孔徑、孔距(通常等于凹槽間距)和孔中心到載帶邊緣的距離都有嚴格公差要求(EIA-481標準規(guī)定)。

頂蓋帶粘合區(qū) (Cover Tape Sealing Area):載帶兩側(cè)邊緣有平整區(qū)域,用于與蓋帶熱封或壓敏粘合。

蓋帶 (Cover Tape / Top Seal Tape):

作用:覆蓋在載帶凹槽上方,將元器件密封在凹槽內(nèi),防止脫落、污染和靜電損傷。

材料:

熱封型:一般為多層復合薄膜(如PET/PE),通過加熱和壓力與載帶粘合區(qū)熔合密封。剝離強度有要求(不能太緊導致取件困難,也不能太松導致運輸中脫落)。

壓敏型:帶有壓敏膠,通過壓力粘合。較少用于精密IC。

性能要求:

抗靜電:表面電阻需滿足標準(通常 < 10^9 - 10^11 ohms/sq)。

剝離強度:需在指定范圍內(nèi)(如EIA-481規(guī)定特定測試條件下的剝離力)。

密封性:能有效防止灰塵、濕氣侵入。

透明度:通常需要一定透明度,便于視覺檢查元器件。

耐溫性:能承受SMT回流焊溫度而不變形或釋放有害物質(zhì)(對于需要帶包裝過爐的特殊情況,有專用耐高溫蓋帶)。

卷盤 (Reel):

作用:承載卷繞好的載帶,方便存儲、運輸和上貼片機供料器。

材料:通常為塑料(PS, PC, ABS)或高強度紙塑復合材料,需滿足抗靜電要求。

尺寸:標準化尺寸(直徑和寬度)以適配貼片機供料器。常見直徑有7英寸(178mm),13英寸(330mm)等。標準寬度對應載帶寬度(如8mm, 12mm, 16mm卷盤)。

結(jié)構:

法蘭 (Flange):卷盤兩側(cè)的擋板,防止載帶滑出。法蘭直徑和間距有標準。

軸孔 (Hub Hole):中心孔,用于安裝在供料器或卷繞/退繞設備上??讖接袠藴剩ㄈ?3mm, 22mm)。

標簽區(qū):清晰標識元器件信息的位置。

卷繞方向:有標準規(guī)定(如EIA-481),元器件面朝上或朝下,以及載帶從卷盤上方還是下方引出,必須清晰標注在卷盤標簽和包裝上。

包裝與標簽 (Packaging & Labeling):

防潮包裝:對于潮濕敏感器件(MSD),編帶卷盤必須密封在防潮袋中,并內(nèi)置干燥劑和濕度指示卡(HIC),袋外明確標注濕度敏感等級(MSL)和車間壽命(Floor Life)。

抗靜電包裝:整個包裝鏈(內(nèi)袋、外箱)都需滿足抗靜電要求。

卷盤標簽:必須包含關鍵信息:

制造商名稱/商標

元器件完整型號 (Part Number)

數(shù)量 (Quantity)

批次號/日期碼 (Lot/Date Code)

極性/方向標識 (Orientation Marker)

卷繞方向 (Feed Direction - 如上供料/下供料)

包裝日期

ESD 符號

潮濕敏感等級(如適用)

符合的標準(如 “EIA-481-C compliant”)

條碼(通常包含上述關鍵信息)

外箱標簽:包含卷盤標簽的關鍵信息,以及箱內(nèi)卷盤數(shù)量、毛重、凈重、目的地等物流信息。

主要參考標準

EIA-481 (EIA: Electronic Industries Alliance, 現(xiàn)由ECIA管理):這是北美和全球最廣泛采用的核心標準。它詳細規(guī)定了:

載帶的尺寸(寬度、凹槽間距、定位孔尺寸與位置公差)

卷盤的尺寸(直徑、寬度、法蘭尺寸、軸孔尺寸)

卷繞方向定義和標簽要求

載帶和蓋帶的物理性能測試方法(如剝離強度)

推薦的最小卷盤填充量(避免“蝴蝶結(jié)”效應)

JIS C 0806 (Japanese Industrial Standards):日本工業(yè)標準,內(nèi)容與EIA-481高度相似并兼容,是全球范圍內(nèi)同樣重要的標準。

IEC 60286-3 (International Electrotechnical Commission):國際電工委員會標準,用于自動貼裝的表面安裝器件的包裝。其要求與EIA-481/JIS C0806基本一致。

EIA-468 (潮濕敏感器件標準):規(guī)定了MSD的包裝、標簽和處理要求,編帶包裝的MSD必須遵守此標準進行防潮包裝和標識。

各貼片機制造商規(guī)范:雖然主要遵循EIA-481/JIS C0806,但不同品牌和型號的貼片機供料器可能對卷盤法蘭厚度、卷盤內(nèi)徑、最大卷盤重量等有細微差異要求。

選擇編帶包裝的關鍵考慮因素

元器件尺寸和形狀:決定所需載帶的凹槽尺寸和類型(壓紋/沖壓)。

元器件重量:較重的元器件需要更強的凹槽支撐和更高的蓋帶剝離強度。

引腳/端子特性:細密引腳需要更精密的凹槽設計防止引腳彎曲。

潮濕敏感等級:決定是否需要防潮包裝及等級。

靜電敏感度:決定載帶、蓋帶和卷盤材料的抗靜電等級要求。

貼片機兼容性:載帶寬度、間距、卷盤尺寸必須與工廠所用貼片機的供料器兼容。

產(chǎn)量與成本:標準化的編帶包裝有利于大批量自動化生產(chǎn),但模具和包裝材料有初始成本。

審核編輯 黃宇

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