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IC芯片編帶包裝（Tape and Reel Packaging）是電子元器件（尤其是表面貼裝器件 - SMD）最主流的包裝方式之一，它通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備（貼片機(jī)）實(shí)現(xiàn)高速、精準(zhǔn)的元器件取放和貼裝。其標(biāo)準(zhǔn)主要涉及以下幾個(gè)方面，確保元器件在運(yùn)輸、存儲(chǔ)和貼裝過(guò)程中的保護(hù)、定位精度和可操作性：

核心組成部分及標(biāo)準(zhǔn)要求

載體帶 (Carrier Tape / Embossed Carrier Tape - ECT):

材料:通常為黑色導(dǎo)電/抗靜電塑料（如PC、PS、ABS），以防止靜電損壞敏感元器件。

結(jié)構(gòu):帶體上等間距地壓塑（Embossing）或沖壓（Punching）出凹槽（Cavities/Pockets），用于容納單個(gè)元器件。

尺寸與間距 (Pitch):凹槽中心距是標(biāo)準(zhǔn)化的關(guān)鍵參數(shù)，常見(jiàn)的有 2mm, 4mm, 8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm 等。必須符合貼片機(jī)供料器的要求。標(biāo)準(zhǔn)寬度有 8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm, 44mm, 56mm 等。

凹槽設(shè)計(jì):形狀和尺寸必須精確匹配所包裝元器件的尺寸和形狀（長(zhǎng)度、寬度、高度），既要保證元器件穩(wěn)固不晃動(dòng)、不翻轉(zhuǎn)，又要易于真空吸嘴或夾爪拾取。通常有防反轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)（如不對(duì)稱(chēng)凹槽）。

定位孔 (Sprocket Holes / Feed Holes):

位于載帶兩側(cè)邊緣，用于供料器的齒輪精準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)載帶前進(jìn)。

孔徑、孔距（通常等于凹槽間距）和孔中心到載帶邊緣的距離都有嚴(yán)格公差要求（EIA-481標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定）。

頂蓋帶粘合區(qū) (Cover Tape Sealing Area):載帶兩側(cè)邊緣有平整區(qū)域，用于與蓋帶熱封或壓敏粘合。

蓋帶 (Cover Tape / Top Seal Tape):

作用:覆蓋在載帶凹槽上方，將元器件密封在凹槽內(nèi)，防止脫落、污染和靜電損傷。

材料:

熱封型:一般為多層復(fù)合薄膜（如PET/PE），通過(guò)加熱和壓力與載帶粘合區(qū)熔合密封。剝離強(qiáng)度有要求（不能太緊導(dǎo)致取件困難，也不能太松導(dǎo)致運(yùn)輸中脫落）。

壓敏型:帶有壓敏膠，通過(guò)壓力粘合。較少用于精密IC。

性能要求:

抗靜電:表面電阻需滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)（通常 < 10^9 - 10^11 ohms/sq）。

剝離強(qiáng)度:需在指定范圍內(nèi)（如EIA-481規(guī)定特定測(cè)試條件下的剝離力）。

密封性:能有效防止灰塵、濕氣侵入。

透明度:通常需要一定透明度，便于視覺(jué)檢查元器件。

耐溫性:能承受SMT回流焊溫度而不變形或釋放有害物質(zhì)（對(duì)于需要帶包裝過(guò)爐的特殊情況，有專(zhuān)用耐高溫蓋帶）。

卷盤(pán) (Reel):

作用:承載卷繞好的載帶，方便存儲(chǔ)、運(yùn)輸和上貼片機(jī)供料器。

材料:通常為塑料（PS, PC, ABS）或高強(qiáng)度紙塑復(fù)合材料，需滿(mǎn)足抗靜電要求。

尺寸:標(biāo)準(zhǔn)化尺寸（直徑和寬度）以適配貼片機(jī)供料器。常見(jiàn)直徑有7英寸（178mm），13英寸（330mm）等。標(biāo)準(zhǔn)寬度對(duì)應(yīng)載帶寬度（如8mm, 12mm, 16mm卷盤(pán)）。

結(jié)構(gòu):

法蘭 (Flange):卷盤(pán)兩側(cè)的擋板，防止載帶滑出。法蘭直徑和間距有標(biāo)準(zhǔn)。

軸孔 (Hub Hole):中心孔，用于安裝在供料器或卷繞/退繞設(shè)備上?？讖接袠?biāo)準(zhǔn)（如13mm， 22mm）。

標(biāo)簽區(qū):清晰標(biāo)識(shí)元器件信息的位置。

卷繞方向:有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定（如EIA-481），元器件面朝上或朝下，以及載帶從卷盤(pán)上方還是下方引出，必須清晰標(biāo)注在卷盤(pán)標(biāo)簽和包裝上。

包裝與標(biāo)簽 (Packaging & Labeling):

防潮包裝:對(duì)于潮濕敏感器件（MSD），編帶卷盤(pán)必須密封在防潮袋中，并內(nèi)置干燥劑和濕度指示卡（HIC），袋外明確標(biāo)注濕度敏感等級(jí)（MSL）和車(chē)間壽命（Floor Life）。

抗靜電包裝:整個(gè)包裝鏈（內(nèi)袋、外箱）都需滿(mǎn)足抗靜電要求。

卷盤(pán)標(biāo)簽:必須包含關(guān)鍵信息：

制造商名稱(chēng)/商標(biāo)

元器件完整型號(hào) (Part Number)

數(shù)量 (Quantity)

批次號(hào)/日期碼 (Lot/Date Code)

極性/方向標(biāo)識(shí) (Orientation Marker)

卷繞方向 (Feed Direction - 如上供料/下供料)

包裝日期

ESD 符號(hào)

潮濕敏感等級(jí)（如適用）

符合的標(biāo)準(zhǔn)（如 “EIA-481-C compliant”）

條碼（通常包含上述關(guān)鍵信息）

外箱標(biāo)簽:包含卷盤(pán)標(biāo)簽的關(guān)鍵信息，以及箱內(nèi)卷盤(pán)數(shù)量、毛重、凈重、目的地等物流信息。

主要參考標(biāo)準(zhǔn)

EIA-481 (EIA: Electronic Industries Alliance， 現(xiàn)由ECIA管理):這是北美和全球最廣泛采用的核心標(biāo)準(zhǔn)。它詳細(xì)規(guī)定了：

載帶的尺寸（寬度、凹槽間距、定位孔尺寸與位置公差）

卷盤(pán)的尺寸（直徑、寬度、法蘭尺寸、軸孔尺寸）

卷繞方向定義和標(biāo)簽要求

載帶和蓋帶的物理性能測(cè)試方法（如剝離強(qiáng)度）

推薦的最小卷盤(pán)填充量（避免“蝴蝶結(jié)”效應(yīng)）

JIS C 0806 (Japanese Industrial Standards):日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)容與EIA-481高度相似并兼容，是全球范圍內(nèi)同樣重要的標(biāo)準(zhǔn)。

IEC 60286-3 (International Electrotechnical Commission):國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)，用于自動(dòng)貼裝的表面安裝器件的包裝。其要求與EIA-481/JIS C0806基本一致。

EIA-468 (潮濕敏感器件標(biāo)準(zhǔn)):規(guī)定了MSD的包裝、標(biāo)簽和處理要求，編帶包裝的MSD必須遵守此標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防潮包裝和標(biāo)識(shí)。

各貼片機(jī)制造商規(guī)范:雖然主要遵循EIA-481/JIS C0806，但不同品牌和型號(hào)的貼片機(jī)供料器可能對(duì)卷盤(pán)法蘭厚度、卷盤(pán)內(nèi)徑、最大卷盤(pán)重量等有細(xì)微差異要求。

選擇編帶包裝的關(guān)鍵考慮因素

元器件尺寸和形狀:決定所需載帶的凹槽尺寸和類(lèi)型（壓紋/沖壓）。

元器件重量:較重的元器件需要更強(qiáng)的凹槽支撐和更高的蓋帶剝離強(qiáng)度。

引腳/端子特性:細(xì)密引腳需要更精密的凹槽設(shè)計(jì)防止引腳彎曲。

潮濕敏感等級(jí):決定是否需要防潮包裝及等級(jí)。

靜電敏感度:決定載帶、蓋帶和卷盤(pán)材料的抗靜電等級(jí)要求。

貼片機(jī)兼容性:載帶寬度、間距、卷盤(pán)尺寸必須與工廠(chǎng)所用貼片機(jī)的供料器兼容。

產(chǎn)量與成本:標(biāo)準(zhǔn)化的編帶包裝有利于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)，但模具和包裝材料有初始成本。

審核編輯 黃宇