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熱點新聞

1、希捷被罰款3億美元，因向華為提供700萬個硬盤

據報道，希捷因向華為運送700萬個硬盤而被罰款3億美元。美國商務部周三表示，希捷已同意支付3億美元罰款，與美國當局就違反美國出口管制法向華為運送價值超過11億美元的硬盤驅動器達成和解。

2021年10月，美國參議院共和黨人發(fā)布報告稱，美國主要的數據存儲設備供應商希捷（Seagate）繼續(xù)向華為公司出售硬盤驅動器，這違反了美國的出口規(guī)定。早在2020年，希捷就曾表示，它認為自己的產品業(yè)務不在美國該項禁令覆蓋范圍內，因此自己的硬盤出口華為不需要許可證。

產業(yè)動態(tài)

2、美國將四家中國公司加入SDN名單

2023年4月19日，美國財政部海外資產控制辦公室（OFAC）依據第13382號行政令，以向PASNA（一個涉及伊朗軍事活動的SDN）提供電子元件等產品為由，將4家中國公司加入SDN名單。

據悉，4家企業(yè)分別為：Arttronix International(HK)Limited（億電國際香港有限公司）、Jotrin Electronics Limited（杰馳電子有限公司）、Vohom Technology (HK)CO., Limited（華弘科技香港有限公司）、Yinke (HK)Electronics Company Limited（盈科香港電子有限公司）。上述4家公司均被附加次級制裁標識。

3、華為孟晚舟：預計 AI 算力到 2030年將增長 500倍

4月19日，2023 華為全球分析師大會在深圳舉行，華為副董事長、輪值董事長 CFO 孟晚舟上臺并進行了發(fā)言。孟晚舟指出，目前有 170多個國家發(fā)布了數字化發(fā)展報告，預計 2025 年 55%經濟增長來自于數字驅動，2026 年全球數字化轉型支出將達到 3.41 萬億元。

華為預計，到 2030年通用計算能力將增長 10倍，AI 計算能力將增長 500倍，全球聯接總數達到 2000億，萬兆企業(yè) WiFi 滲透率達 40%，云服務占企業(yè)應用支出比例為 87%。孟晚舟指出，至 2026 年，全球數字化轉型的支出將高達 3.4 萬億美元（約 23.39 萬億元人民幣），面對數字化機遇，華為將在連接、計算、存儲、云等方面保持投入，為客戶提供極簡架構、提高質量、極低成本、極優(yōu)體驗的 4 極數字基礎設施。

4、臺積電尋求150億美元補貼，反對美國設置的嚴苛補貼條款

據報道，臺積電正在為其美國芯片廠項目尋求最高達150億美元的美國政府補貼，但反對美國政府為該補貼設置的一些附加條件。據知情人士透露，臺積電對美方可能要求其分享芯片廠利潤和提供詳細運營信息的規(guī)則感到擔憂。

臺積電計劃投資400億美元在亞利桑那州建造兩座芯片工廠。根據《芯片法案》的規(guī)定，臺積電預計將獲得大約70億至80億美元的稅收抵免。同時，臺積電正在考慮為亞利桑那州的兩家工廠申請約60億至70億美元的補貼，這將使得美國政府的總支持金額最高達到150億美元。

5、英國表示必須削減中國臺灣等地芯片進口將發(fā)布數十億英鎊半導體計劃

據英國媒體報道，英國政府近日表示，經審查發(fā)現，英國需要減少對中國臺灣等全球地緣政治敏感地區(qū)的芯片進口的依賴。

英國政府對半導體行業(yè)后進行審查并發(fā)布報告，相關政府官員透露，預計將在幾周內決定一項為半導體行業(yè)提供數十億英鎊的半導體扶持計劃，重點是該行業(yè)中最高科技的部分。此外，英國還將通過與友國同行更密切的合作來使半導體行業(yè)供應鏈多樣化。

6、特斯拉Model Y / 3在美再次降價，前者長續(xù)航版下調9.1%至49990美元

美國當地時間 4 月 18 日，特斯拉將 Model Y 長續(xù)航版售價下調 9.1%至 49990美元，Model Y 高性能版售價下調 8.5%至 53990美元，Model 3 后輪驅動版售價下調 7%至 39990美元。

更早之前的 4 月 7 日，特斯拉在美國本土進行了降價，Model 3 和 Model Y 分別降價 1000美元、2000美元，Model S 和 Model X 降價 5000美元，整體降幅在 2%至 6%之間。與此同時，特斯拉還在美國正式推出了一款價格較低的 Model Y 車型，配備 AWD 動力系統(tǒng)，起售價 4.999 萬美元。

新品技術

7、SK海力士開發(fā)出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM，已向客戶提供樣品

SK 海力士官網宣布，再次超越了現有最高性能 DRAM（內存）——HBM3 的技術界限，全球首次實現垂直堆疊 12 個單品 DRAM 芯片，成功開發(fā)出最高容量 24GB 的 HBM3 DRAM 新產品。該公司表示，目前正在向客戶提供樣品，并進行性能評估。

SK 海力士表示：“繼去年 6 月率先量產業(yè)界首款 HBM3 之后，公司又成功開發(fā)出了內存容量比前一代產品增加 50%的 24GB 封裝產品。我們將在下半年向市場供應新產品，以滿足由 AI 聊天機器人行業(yè)帶動的高端內存產品的需求?！?/span>

8、Nexperia針對要求嚴苛的電源轉換應用推出先進的650 V碳化硅二極管

Nexperia宣布推出650 V碳化硅(SiC)肖特基二極管，主要面向需要超高性能、低損耗和高效功率的電源應用。10 A、650 V SiC肖特基二極管滿足工業(yè)級器件標準，可應對高電壓和高電流應用帶來的挑戰(zhàn)，包括開關模式電源、AC-DC和DC-DC轉換器、電池充電基礎設施、不間斷電源和光伏逆變器，并提高持續(xù)運行性能。

這款SiC肖特基二極管采用真2引腳(R2P) TO-220-2通孔電源塑料封裝。其他封裝選項包括表面貼裝(DPAK R2P和D2PAK R2P)和采用真2引腳配置的通孔(TO-247-2)封裝，可在高達175°C的高壓應用中增強可靠性。

投融資

9、芯瞳順利完成A輪超億元融資

近日，芯瞳半導體順利完成A輪超億元融資，本輪投資方由煙臺市財金發(fā)展投資集團、山東省引導基金、金科君創(chuàng)領投，江詣創(chuàng)投、業(yè)達經發(fā)集團、龍鼎投資、正海投資、高鵬共同投資。

芯瞳作為一家自主設計研發(fā)GPU芯片及GPU解決方案的高科技公司，秉持“卓越創(chuàng)新、至誠守信、擁抱反饋、成就客戶”的企業(yè)文化和價值觀，以高質量的產品和服務為云端、終端客戶提供可持續(xù)發(fā)展的國產GPU解決方案。

10、徐州博康完成超6億元融資，加快推進光刻膠全產業(yè)鏈技術研發(fā)和產能布局

近日，徐州博康信息化學品有限公司宣布超6億元融資順利完成交割。本次融資由中平資本、國開科創(chuàng)領投，武漢澤森資本、渾璞投資、云暉資本、無錫產業(yè)聚豐、山東鐵路基金、青松資本、清楓資本、匯智產投、深圳前海賽睿、佛山恒巒、蘇州國發(fā)跟投。

徐州博康成立于2010年3月，主要從事半導體光刻膠領域的光刻膠成品以及上游單體及樹脂等原材料的研發(fā)、生產和銷售，擁有全品類光刻膠研發(fā)布局，產品包括ArFi、ArF、KrF、I線、電子束膠、封裝膠、BARC、TARC以及水基膠等。目前，徐州博康已有多款產品在國內12寸晶圓廠導入驗證和銷售。