據麥姆斯咨詢報道，射頻（RF）、光子和數(shù)據中心應用的玻璃基3D集成無源解決方案領先廠商3D Glass Solutions Inc.（3DGS），近日宣布完成3000萬美元C輪融資。本輪融資由Walden Catalyst Ventures領投，現(xiàn)有投資方（包括Intel Capital和Lockheed Martin Ventures）以及Applied Ventures、Cambium Capital和Mesh Cooperative Ventures等新投資方跟投。

3DGS將利用這筆資金提高其在美國的制造能力，以大批量生產高性能3D集成無源器件和襯底產品。Walden International董事長、Walden Catalyst Ventures創(chuàng)始管理合伙人Lip Bu Tan將加入3DGS董事會。

3DGS總裁兼首席執(zhí)行官Babu Mandava表示：“事實證明，我們的技術和產品既有差異化，又有可擴展性，我們通過客戶看到的不斷增長的營收和勢頭就是明證。新資金將用于提高我們的晶圓產能，加快我們的產品路線圖，以支持射頻和數(shù)據中心市場的3D異構集成解決方案。我們很榮幸有遠見的半導體/深科技世界級領導者Lip Bu Tan加入我們的董事會。”

隨著半導體產品對人們的日常生活越來越重要，3DGS的技術已成為從5G、航空航天、醫(yī)療保健到自動駕駛等各種應用極具前景的解決方案。3DGS將創(chuàng)新的玻璃工藝技術和傳統(tǒng)的大批量半導體制造設備相結合，生產出符合消費電子、商業(yè)和軍事/航空航天系統(tǒng)設計商需求的高性價比、高精度、大批量組件。

憑借其低損耗、高功率處理和優(yōu)異熱穩(wěn)定性等無與倫比的特性，3DGS有望變革半導體行業(yè)。3DGS技術實現(xiàn)了傳統(tǒng)2D組件無法實現(xiàn)的性能，使無源元件在1~200 GHz的高頻下具有優(yōu)異的電氣性能和超低的傳輸損耗。

作為一家總部位于美國的公司，3DGS通過提供創(chuàng)新的解決方案，將跨越式的制造技術帶回美國，其解決方案相比傳統(tǒng)方法具有諸多優(yōu)勢。3DGS擁有最強的玻璃技術專利布局，在市場上競爭優(yōu)勢明顯。此外，包括英特爾資本（Intel Capital）、應用材料（Applied Materials）、Lockheed Martin Ventures以及康寧（Corning）在內的頂級行業(yè)財團共同參與了這項投資，證明了這項創(chuàng)新技術的價值和潛力。有了這筆投資，3DGS能夠加快其突破性技術的發(fā)展，更快地將其推向市場。

關于3D Glass Solutions

3D Glass Solutions是一家利用光定義玻璃陶瓷制造電子封裝和器件的世界級專家。該公司使用其獲得專利的低損耗光敏APEX玻璃陶瓷技術制造各種基于玻璃的系統(tǒng)級封裝（SiP）器件和組件，應用于汽車雷達、IC電子、醫(yī)療、航空航天、國防、無線基礎設施、手機和物聯(lián)網產業(yè)。3D Glass Solutions供應具有卓越高頻和低損耗特性的高精度產品。基于其玻璃陶瓷的射頻產品可以與任意數(shù)量的設計或器件結合，打造具有獨特價值的SiP產品。

審核編輯 ：李倩