隨著我國(guó)科技的不斷發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提升，對(duì)制造產(chǎn)品的設(shè)備的要求也不斷提高，今天在FPCB Pattern制造與AOI光學(xué)檢測(cè)前就需要使用非接觸除塵設(shè)備對(duì)FPCB上異物清除。

FPCB全稱為Flexible Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱FPCB或FPC。FPCB柔性印刷電路板是柔性基材復(fù)合、印制而成的印刷電路板。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，很多優(yōu)秀的制造廠家已經(jīng)擁有優(yōu)異的制造技術(shù)，為當(dāng)今的計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通訊、智能終端等各領(lǐng)域提供多樣的產(chǎn)品。今后，更小更薄、更復(fù)雜電路與結(jié)構(gòu)的FPCB柔性電路板是制造升級(jí)的熱點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品良率、AOI檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)等也將進(jìn)一步提升。而一般的除塵設(shè)備是無法滿足大多數(shù)制造廠商對(duì)精密器件除塵的要求，上海攏正半導(dǎo)體的非接觸除塵設(shè)備以方便加裝以及除塵效果顯著在實(shí)際制造中被各大頭部制造廠商好評(píng)。

在除塵效果顯著可以表現(xiàn)為：在FPCB 基板除塵方面使用非接觸除塵設(shè)備的最大速度在900mm/s, 清潔度在5um ≥95%以上；在方便加裝方面可以表現(xiàn)為：在FPCB制造領(lǐng)域可以根據(jù)用戶需求在不同場(chǎng)景下匹配不同型號(hào)產(chǎn)品的方案。在智能手機(jī)FPCB Pattern AOI視覺檢測(cè)設(shè)備內(nèi)、AOI檢測(cè)設(shè)備入料口前是是需要進(jìn)行除塵的，這樣的情況下可以加裝非接觸除塵設(shè)備在AOI檢測(cè)設(shè)備入料口處，這樣也能為產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)除塵清潔的目的。據(jù)用戶使用之后反饋上海攏正半導(dǎo)體的非接觸除塵設(shè)備在精密器件除塵清潔方面效果是很不錯(cuò)的。

旋風(fēng)清潔前后照片