在SMT加工過程中,有幾道工序十分關(guān)鍵,把控的好,未來產(chǎn)品質(zhì)量沒有問題,把控的不好,不僅產(chǎn)品質(zhì)量堪憂,生產(chǎn)效率也會受到影響。因此,對于這幾道工序,廠家都應(yīng)該十分重視,尤其是回流焊,更是重中之重。那么,影響SMT回流焊質(zhì)量的因素有哪些呢?下面為大家介紹一下。
PCB焊盤設(shè)計的重要因素:
很多人不知道的是,回流焊中出現(xiàn)焊接問題,并不完全是回流焊工藝導(dǎo)致的,因為除了焊接溫度之外,還有很多因素影響,比如設(shè)備、smt生產(chǎn)線條件、PCB焊盤、設(shè)計、元器件、焊膏質(zhì)量、印刷電路板的質(zhì)量、工序參數(shù)等,都有可能,甚至人工操作也會對此產(chǎn)生影響。
不過,相對于其他因素,SMT貼片組裝的質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計對回流焊質(zhì)量的影響最大。如果PCB焊盤設(shè)計是正確的,貼裝時出現(xiàn)少量歪斜情況,可以在回流焊時得到糾正,相反,如果PCB焊盤設(shè)計有問題,哪怕貼裝的再準(zhǔn)確,回流焊之后也會出現(xiàn)元器件移位等缺陷。
所以,必須要掌握PCB焊盤設(shè)計的關(guān)鍵要素,那么,究竟有哪些呢?根據(jù)smt加工廠家的分析,各種元器件焊點結(jié)構(gòu)不同,在焊接的時候,要保證其焊點,為了滿足焊點的可靠性,在設(shè)計PCB焊盤的時候,要注意四點:
1、對稱
兩個焊盤之間要對稱,保證熔融的時候,表面張力保持平衡。
2、間距
smt加工廠強調(diào),元件的端頭和引腳位置,必須要和焊盤搭接尺寸一致,保持合適的間距,這樣才能避免焊接缺陷。
3、剩余尺寸
元件端頭或者是引腳部分與焊盤搭接之后,產(chǎn)生的剩余尺寸一定要保證能形成彎月面。
4、寬度
即元件端頭或引腳位置的寬度要一致。
回流焊過程中會出現(xiàn)哪些缺陷:
1、吊橋、位移
當(dāng)焊盤之間的間距過大或者是過小,不合適時,就會出現(xiàn)吊橋或移位情況,這主要是因為元器件的焊端不能與焊盤交疊,造成這種情況。除了這種情況會導(dǎo)致吊橋、位移,當(dāng)焊盤尺寸大小不合適的時候,甚至是不對稱的時候,也會出現(xiàn)因為表面張力不對稱導(dǎo)致的吊橋位移。
2、焊膏量不足
這個主要是因為焊盤上有導(dǎo)通孔,焊料從導(dǎo)通孔中流出去了。
所以,在SMT加工過程中,如果違反了設(shè)計原則,就會因為PCB焊盤設(shè)計以及焊接缺陷等問題導(dǎo)致生產(chǎn)難以繼續(xù),給企業(yè)造成一定的損失。所以,smt加工廠家強調(diào),一定要嚴(yán)格遵循設(shè)計要求。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:SMT加工過程中的幾道關(guān)鍵工序
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