在SMT加工過程中，有幾道工序十分關鍵，把控的好，未來產品質量沒有問題，把控的不好，不僅產品質量堪憂，生產效率也會受到影響。因此，對于這幾道工序，廠家都應該十分重視，尤其是回流焊，更是重中之重。那么，影響SMT回流焊質量的因素有哪些呢？下面為大家介紹一下。

PCB焊盤設計的重要因素：

很多人不知道的是，回流焊中出現焊接問題，并不完全是回流焊工藝導致的，因為除了焊接溫度之外，還有很多因素影響，比如設備、smt生產線條件、PCB焊盤、設計、元器件、焊膏質量、印刷電路板的質量、工序參數等，都有可能，甚至人工操作也會對此產生影響。

不過，相對于其他因素，SMT貼片組裝的質量與PCB焊盤設計對回流焊質量的影響最大。如果PCB焊盤設計是正確的，貼裝時出現少量歪斜情況，可以在回流焊時得到糾正，相反，如果PCB焊盤設計有問題，哪怕貼裝的再準確，回流焊之后也會出現元器件移位等缺陷。

所以，必須要掌握PCB焊盤設計的關鍵要素，那么，究竟有哪些呢？根據smt加工廠家的分析，各種元器件焊點結構不同，在焊接的時候，要保證其焊點，為了滿足焊點的可靠性，在設計PCB焊盤的時候，要注意四點：

1、對稱

兩個焊盤之間要對稱，保證熔融的時候，表面張力保持平衡。

2、間距

smt加工廠強調，元件的端頭和引腳位置，必須要和焊盤搭接尺寸一致，保持合適的間距，這樣才能避免焊接缺陷。

3、剩余尺寸

元件端頭或者是引腳部分與焊盤搭接之后，產生的剩余尺寸一定要保證能形成彎月面。

4、寬度

即元件端頭或引腳位置的寬度要一致。

回流焊過程中會出現哪些缺陷：

1、吊橋、位移

當焊盤之間的間距過大或者是過小，不合適時，就會出現吊橋或移位情況，這主要是因為元器件的焊端不能與焊盤交疊，造成這種情況。除了這種情況會導致吊橋、位移，當焊盤尺寸大小不合適的時候，甚至是不對稱的時候，也會出現因為表面張力不對稱導致的吊橋位移。

2、焊膏量不足

這個主要是因為焊盤上有導通孔，焊料從導通孔中流出去了。

所以，在SMT加工過程中，如果違反了設計原則，就會因為PCB焊盤設計以及焊接缺陷等問題導致生產難以繼續(xù)，給企業(yè)造成一定的損失。所以，smt加工廠家強調，一定要嚴格遵循設計要求。

審核編輯：劉清