1、實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介

基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號(hào)處理器；

TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個(gè)多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；

FPGA芯片型號(hào)為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對(duì)速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；

TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過(guò)I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；

嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性?xún)r(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；

實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級(jí)FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；

實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；

工業(yè)級(jí)核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級(jí)高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號(hào)完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用；

不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程；

提供基于工業(yè)攝像頭的車(chē)牌識(shí)別、人臉檢測(cè)、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；

適用于圖像處理、信號(hào)處理、通信、自動(dòng)化、航空電子、機(jī)器視覺(jué)等教學(xué)領(lǐng)域。

TL6678F-TEB是創(chuàng)龍一款基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的嵌入式多核教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱，提供了豐富的教學(xué)實(shí)驗(yàn)、開(kāi)發(fā)例程以及相應(yīng)的視頻教程，適合高校以及研究所等實(shí)驗(yàn)機(jī)構(gòu)。

DSP+FPGA多核教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱TL6678F-TEB提供的實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)手冊(cè)包括實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、原理、步驟及源碼解析等，注重實(shí)驗(yàn)的過(guò)程，內(nèi)容詳實(shí)且豐富，可以幫助學(xué)生打好專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)，也有利于教師教學(xué)計(jì)劃的開(kāi)展；此外，實(shí)驗(yàn)箱提供的工程資源開(kāi)發(fā)例程可以用于師生項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，降低開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本。相對(duì)傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)箱，使用更加靈活，用途更廣，性?xún)r(jià)比更高。

實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1

實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

2、教學(xué)資源

（1）提供視頻教程2套：《TMS320C66x DSP教程》、《SYS/BIOS系統(tǒng)開(kāi)發(fā)入門(mén)》；
（2）提供完整的實(shí)驗(yàn)代碼，以及適合教學(xué)的《教學(xué)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)手冊(cè)》，目錄詳見(jiàn)附錄A，教學(xué)實(shí)驗(yàn)主要包括：

DSP實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建與CCS開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)

DSP算法實(shí)驗(yàn)

圖像類(lèi)實(shí)驗(yàn)

SYS/BIOS實(shí)驗(yàn)

MultiCore實(shí)驗(yàn)

綜合類(lèi)實(shí)驗(yàn)

3、工程資源

（1）提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；
（2）提供豐富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解決多核開(kāi)發(fā)瓶頸；
（3）提供DSP與FPGA通過(guò)SRIO、EMIF16、I2C等相關(guān)通訊例程；
（4）提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易。
開(kāi)發(fā)例程主要包括：

算法開(kāi)發(fā)例程

裸機(jī)開(kāi)發(fā)例程

RTOS開(kāi)發(fā)例程

多核開(kāi)發(fā)例程

FPGA開(kāi)發(fā)例程

FPGA+MicroBlaze裸機(jī)開(kāi)發(fā)案例

FPGA視頻開(kāi)發(fā)例程

HLS開(kāi)發(fā)例程

DSP+FPGA開(kāi)發(fā)例程

審核編輯黃宇