季豐電子仿真的主要應用
季豐電子硬件研發(fā)事業(yè)部有專門從事仿真業(yè)務的團隊，負責硬件電路的電氣完整性。
仿真的主要應用
在方案制定的時候可以進行前仿真，指導電路設計和器件板材的選取，Layout完成以后，對PCB版圖進行后仿真，確認PCB設計是否滿足設計的要求，同時再次確認是否滿足原理性的要求。達到設計要求以后就可以投板制造，提高PCB設計的一次性成功率。
仿真業(yè)務范圍：
信號完整性仿真
電源完整性仿真
寄生參數(shù)仿真
熱仿真
全鏈路仿真
根據(jù)客戶提供的IBIS模型，pkg和socket的S參數(shù)文件，提取PCB上的S參數(shù)進行全鏈路仿真。
仿真案例介紹：
客戶的SI需求：
IL（Insertion Loss，插入損耗）
RL（Return Loss，回波損耗）
Crosstalk（串擾）
TDR（單端信號）
TDR（差分信號）
客戶的PI需求
IR DROP
PDN結果
審核編輯：彭靜
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原文標題：季豐電子仿真業(yè)務介紹
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