本周五｜超越芯片設(shè)計，看頭部半導(dǎo)體大廠如何正確打開Synopsys.ai
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原文標題：本周五｜超越芯片設(shè)計，看頭部半導(dǎo)體大廠如何正確打開Synopsys.ai
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發(fā)布于 :2025年12月04日 18:50:57
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芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進的安全技術(shù)，從硬件層面為物
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半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動了經(jīng)歷、國防和整個科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進的半導(dǎo)體芯片
發(fā)表于 09-15 14:50
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+AI芯片的需求和挑戰(zhàn)
景嘉微電子、海光信息技術(shù)、上海復(fù)旦微電子、上海壁仞科技、上海燧原科技、上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體、墨芯人工智能、沐曦集成電路等。
在介紹完這些云端數(shù)據(jù)中心的AI芯片之后，還為我們介紹了邊緣AI
發(fā)表于 09-12 16:07
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+可期之變：從AI硬件到AI濕件
的不同。隨著AI熱潮的興起，大腦的抽象模型已被提煉成各種的AI算法，并使用半導(dǎo)體芯片技術(shù)加以實現(xiàn)。
而大腦是一個由無數(shù)神經(jīng)元通過突觸連接而成的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)，是極其復(fù)雜和精密的。大腦在本質(zhì)上
發(fā)表于 09-06 19:12
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+內(nèi)容總覽
，其中第一章是概論，主要介紹大模型浪潮下AI芯片的需求與挑戰(zhàn)。第二章和第三章分別介紹實現(xiàn)深度學(xué)習(xí)AI芯片的創(chuàng)新方法和架構(gòu)。以及一些新型的算法和思路。第四章是全面介紹
發(fā)表于 09-05 15:10
大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析
有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計時間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應(yīng)用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測性維護中
發(fā)表于 06-24 15:10
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北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
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總結(jié)
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發(fā)表于 03-05 19:37
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發(fā)表于 12-29 17:52
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