

由于NTC熱敏電阻是溫度檢測(cè)元件,為確保溫度測(cè)量精度,應(yīng)盡可能抑制自熱。若持續(xù)施加過(guò)大的電氣負(fù)載,會(huì)使得熱敏電阻的溫度超過(guò)基底的熔點(diǎn),進(jìn)而導(dǎo)致“基底熔化”。

圖9:故障表現(xiàn)②<基底熔化>
原因1
過(guò)電流
如上所述,基底熔化是由于對(duì)NTC熱敏電阻施加的電氣負(fù)載較大。

圖10:因過(guò)電流導(dǎo)致的自熱和溫度測(cè)量精度下降
由于NTC熱敏電阻的電阻值會(huì)隨著溫度的升高而減少,因此當(dāng)電流過(guò)大時(shí)產(chǎn)生的自熱會(huì)使其電阻值減小。鑒于這一電氣特性,當(dāng)電流遠(yuǎn)大于允許工作電流時(shí),有可能會(huì)導(dǎo)致“熱失控”,即自熱引起的溫升會(huì)導(dǎo)致電阻值減小;反過(guò)來(lái)電阻值減小會(huì)使得電流增大,這兩種現(xiàn)象可能會(huì)反復(fù)交替發(fā)生。而一旦元件的內(nèi)部溫度超過(guò)陶瓷基底的熔點(diǎn)時(shí),則會(huì)引發(fā)基底熔化。
視頻2:因過(guò)電流導(dǎo)致的NTC熱敏電阻的基底熔化
對(duì)策
為了避免施加的電流超過(guò)允許工作電流,須正確選擇元件和電路設(shè)計(jì)。比如,TDK的尺寸為1.0x0.5mm的NTC熱敏電阻,允許工作電流約為0.03mA~0.21mA。(注意:在實(shí)際使用中,允許工作電流會(huì)受到焊盤(pán)圖案、焊錫量和基板材質(zhì)等因素的影響。)
此外,使用固定電阻的分壓電路能有效解決過(guò)電流的問(wèn)題。作為參考,下文介紹了各個(gè)應(yīng)用的電路示例。點(diǎn)擊即可查看。
為您細(xì)數(shù)貼片NTC熱敏電阻的十一大應(yīng)用!
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因使用方法不當(dāng)導(dǎo)致的NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)多種多樣,并不僅限于文中介紹的情況。當(dāng)您在使用TDK的產(chǎn)品時(shí),建議仔細(xì)通讀所有產(chǎn)品目錄和產(chǎn)品隨附的規(guī)格書(shū),以確保安全、高效使用NTC熱敏電阻。
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原文標(biāo)題:NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)及其對(duì)策 - ②基底熔化
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