PCB未來發(fā)展向高密度化、高性能化、環(huán)?；l(fā)展

PCB行業(yè)的技術發(fā)展與下游電子終端產品的需求息息相關。隨著電子信息技術日新月異，電子產品更新?lián)Q代速度加快，新一代的電子產品朝著微型化、輕便化和多功能方向發(fā)展，促進PCB產品向高密度化、高性能化、環(huán)?；较虬l(fā)展。

高密度化對電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術（HDI）則是PCB先進技術的體現(xiàn)。

高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強產品的可靠性。隨著各國環(huán)保要求的提高，PCB行業(yè)制定了一系列的環(huán)保規(guī)范，考慮到可持續(xù)發(fā)展的需要，使用新型環(huán)保材料、提高工藝技術從而制造出節(jié)能環(huán)保的新型產品也將成為PCB行業(yè)的發(fā)展方向。

汽車、通訊并駕齊驅，領跑PCB下游增量賽道

通訊設備對PCB需求主要以多層板為主，隨著5G時代的來臨，有利于信號高速傳輸?shù)母哳l高速板需求量將大幅上升。

伴隨新能源汽車保有量的高速增長，新能源充電樁作為配套基礎設施亦實現(xiàn)了快速增長。隨著全球汽車板產能不斷向中國大陸轉移，國內PCB廠商汽車板業(yè)務的營業(yè)額持續(xù)增長，汽車電子領域市場規(guī)模占比在未來有上升趨勢。

印刷電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）作為電子產品的重要組成部分，是電子元器件連接的重要橋梁。

PCB是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是提供機械支撐，便于插裝、檢查和測試，使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫煞譃閯傂园?、柔性板、金屬基板HDI、封裝基板。PCB產品向高精度、高密度和高可靠性方向不斷發(fā)展，未來高階HDI、FPC、剛撓結合板及IC載板等將成為行業(yè)未來重點發(fā)展方向。

PCB下游應用市場分布廣泛，包括通訊、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、軍事航空等。廣泛的應用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風險。隨著5G通訊、汽車電子、服務器升級等下游增長拉動。PCB應用市場最大的是通訊類，市場占有率保持較高的水平，占比為33%；其次是計算機行業(yè)，占比約為22%。其他領域PCB市場規(guī)模較大的是汽車電子、消費電子、工業(yè)控制。

審核編輯 ：李倩