完全自主研發(fā)，聚芯微發(fā)布3D dToF圖像傳感器芯片！
近日，聚芯微發(fā)布了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3D dToF圖像傳感器芯片SIF7010，其采用了業(yè)界領(lǐng)先的3D堆棧式工藝，具有小尺寸低成本低功耗優(yōu)勢(shì)，可助力影像實(shí)現(xiàn)更好的全場(chǎng)景Auto-Focus，背景虛化人像模式，電影模式等，以及助力實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景建模，河圖-like AR/VR應(yīng)用。
聚芯微成立于2016年1月，是一家由數(shù)位擁有國(guó)際芯片大廠多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的歸國(guó)學(xué)者成立的技術(shù)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司，專(zhuān)注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片的開(kāi)發(fā)。
2020年，蘋(píng)果率先在其新iPad Pro采用了基于dToF技術(shù)的“雷達(dá)掃描儀”，之后發(fā)布的iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max也配備了基于dToF技術(shù)的后置的“雷達(dá)掃描儀”，進(jìn)一步加速了dToF技術(shù)的應(yīng)用。
審核編輯黃宇
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