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內(nèi)存市場對芯片制造設(shè)備公司的影響開始展現(xiàn)。

編輯：感知芯視界

九大芯片設(shè)備制造商中有七家可能在本季度出現(xiàn)銷售額下滑，因為他們的客戶在半導體市場惡化的情況下收緊產(chǎn)能投資。 但盡管預測悲觀，芯片制造設(shè)備制造商的股價卻一直在上漲，這種矛盾反映出投資者對生成人工智能和市場觸底反彈的希望。

根據(jù)2022年各芯片設(shè)備制造商銷售額排名，九大芯片設(shè)備制造商分別為：應用材料、ASML、LAM Research、東京電子、科磊、迪恩士、愛德萬測試、ASMI、日立高新。

美國應用材料公司周四宣布，5 月至 7月季度的銷售額可能在 57.5 億美元至 65.5 億美元之間，預計下降 12% 至小幅增長。這將是自 2019 年 8 月至 10 月季度以來的首次下降。總體而言，分析師預計，在4月至6月（或5月至7月）季度，九家公司中有七家公司的銷售額將下降，其中包括美國的Lam Research和日本的東京電子，這是市場惡化的明顯跡象，相比之下，上一季度九家芯片制造設(shè)備公司中有六家收入實現(xiàn)了增長。

芯片制造商的投資放緩是盈利低迷的主要原因。內(nèi)存芯片制造商尤其受到智能手機和服務器需求下滑以及價格暴跌的沉重打擊。4 月下旬，韓國內(nèi)存芯片制造商 SK 海力士下調(diào)了今年內(nèi)存市場的增長預測。Lam Research 預計今年芯片制造設(shè)備市場將萎縮 25% 或更多，超過此前預計的約 20% 的降幅。

應用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson 在周四的財報電話會議上表示：“以占晶圓廠總設(shè)備的百分比來衡量，內(nèi)存支出正處于十多年來的最低水平。在前沿代工邏輯中，我們還看到客戶削減了他們今年的支出計劃?！? 月，臺積電指出，無晶圓廠芯片制造商的庫存調(diào)整可能需要比預期更長的時間，并會延續(xù)到 7 月至 9 月的季度。

面對放緩的市場，東京電子將其對 2023 年全球晶圓廠設(shè)備市場的展望從此前預計的 20% 的降幅下調(diào)至 25% 至 30% 的降幅?！皬南掳肽觊_始，內(nèi)存設(shè)備將開始復蘇，”東京電子總裁兼首席執(zhí)行官 Toshiki Kawai 在 2 月份的財報公告中表示，暗示晶圓廠設(shè)備市場出現(xiàn)一線希望。在中國大陸市場，對成熟制程的設(shè)備投資依然活躍。東京電子預計本財年中國銷售額的份額將從 2022 財年的 24% 略高于 30%。

另一方面，對汽車和工業(yè)應用等非先進產(chǎn)品的需求一直比預期堅挺。據(jù)應用材料介紹，中國大陸目前在 ICAPS 支出方面處于領(lǐng)先地位，同時其他國家也在快速增加投資。ICAPTS指的是物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車電源和傳感器產(chǎn)品。2023 年應用材料 ICAPS 業(yè)務增長最快的地區(qū)是美國、歐洲和日本。

與上半年相比，所有九家公司都預計下半年的需求將有所上升。但鑒于臺積電和三星電子的投資有可能低于最初的計劃，市場復蘇的時機很難確定。盡管商業(yè)環(huán)境艱難，但自 2022 年 10 月左右以來，他們的股價一直在好轉(zhuǎn)，因為投資者預計需求將觸底反彈。過去一個月價格上漲了 10% 到 30%。 樂天證券經(jīng)濟研究所的 Yasuo Imanaka 表示：“鑒于生成人工智能的到來和美國的大量補貼，股價開始影響未來的增長。”

與2021年底相比，半導體相關(guān)個股大幅回調(diào)，日系Disco、Advantest等后端設(shè)備廠商股價分別上漲59%、28%。IwaiCosmo 證券公司的Kazuyoshi Saito表示，“Disco 將擴大用于電動汽車的功率半導體的出貨量，而 Advantest 將增加用于生成人工智能的圖像處理芯片的供應”的預期推動了價格上漲。但由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)規(guī)模與整體市場聯(lián)系更緊密的應用材料、東京電子和 Lam Research 的股價仍較 2021 年底低了約 20%。

此前，SEMI 表示全球半導體行業(yè)產(chǎn)能在 2022 年增長 7.2% 后，預計 2023 年產(chǎn)能將增長 4.8%。預計 2023 年代工廠將以 434 億美元的投資引領(lǐng)半導體擴張，同比下降 12.1%；預計 2023 年，存儲行業(yè)支出同比下降 44.4% 至 171 億美元。

SEMI預計 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%，從 2022 年的 980 億美元的歷史新高降至 760 億美元，2024 年將同比增長 21%，恢復到 920 億美元。

SEMI指出，2023 年的下降將源于芯片需求減弱以及消費和移動設(shè)備庫存增加。2024年晶圓廠設(shè)備支出的復蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計算和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽w需求增強的推動。

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審核編輯黃宇