碳化硅（SiC）技術帶來了更低導通損耗、更快開關頻率、更高工作溫度、更佳穩(wěn)健性和總體可靠性，因此在許多應用中迅速取代了傳統(tǒng)硅（Si）元件。Wolfspeed 可為功率系統(tǒng)中迫切需要的 SiC 器件和射頻系統(tǒng)中迫切需要的碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）器件提供可節(jié)省時間的設計支持工具。這些優(yōu)勢可改善效率、提高功率密度。將全新元件納入 PCB 設計可能具有挑戰(zhàn)性，但如果擁有隨時可用的合適 ECAD 資源和工具（如 3D 模型、封裝圖和符號），便可加速開發(fā)時間并減少錯誤。

除了提供詳細的參考設計、應用注釋、模擬和 PLECS/LTSpice 模型外，Wolfspeed 目前還提供跨多個平臺的高質(zhì)量 ECAD 模型，助力使用 SiC 和 GaN-on-SiC 進行系統(tǒng)設計和開發(fā)。工程師可通過該模型獲取有關元件的準確詳細信息，減少開發(fā)早期階段出錯的風險，同時還有助于優(yōu)化電氣和機械設計。

模型查找方式

可從 Wolfspeed 網(wǎng)站上直接下載針對最常見的設計工具創(chuàng)建的模型。探索 Wolfspeed 的文檔庫，免費獲取采用 OrCAD、Altium、Eagle、KiCAD 和 3D 步進模型格式的 SiC 器件?？上螺d通用、非 CAD 特定 STEP 文件，并可將該文件快速導入大多數(shù)支持 3D 可視化和機械文件的 CAD 系統(tǒng)。輕松下載并整合到零件庫中，以加快設計速度。

此外，也可在本地通過 Altium Designer 的“制造商零件搜索”工具以及 OrCAD 獲取眾多器件模型，從而無縫集成到您的設計中。

Altium 用戶可使用“制造商零件搜索”工具或從 Wolfspeed 的文檔庫中下載 Altium 格式文件，將零件添加到設計中。下載的文件將為原理圖和 PCB 庫格式。如果您已打開 Altium，只需打開項目樹中的庫文件夾（原理圖或 PCB），將新庫拖放到 Altium 中即可。您可將 Wolfspeed 庫移至項目庫文檔中，也可將符號復制/粘貼到您自己的庫中。下面的截圖利用 Wolfspeed C3M0032120J1 SiC MOSFET 演示了這一過程。

使用其他 ECAD 平臺的工程師，可在 Ultra Librarian 網(wǎng)站上查找采用其他模型格式的 Wolfspeed SiC 和 GaN-on-SiC 器件。Ultra Librarian 允許用戶查看器件模型預覽，并針對所用的特定設計軟件工具進行配置，如下所示。

3D 可視化和 STEP 模型

集成 STEP 模型隨附具有該功能的 ECAD 平臺 PCB 封裝圖，因此在轉(zhuǎn)換到板布局之后，可輕松將零件可視化，從而為熱管理和其他機械考量提供信息。

位于 Altium PCB 編輯器中的 Wolfspeed C3M0032120J1 SiC MOSFET

當元件本身需要額外機械元件（如散熱片）接口時，在 Altium 中可視化 3D 模型同樣非常有用。TO-247 封裝通常需要板載散熱片，與元件導熱墊相連。下圖所示的是導入 Altium 且與散熱片元件相連并對齊的 Wolfspeed C3M0040120K。

放置于 Altium PCB 編輯器中的 Wolfspeed C3M0040120K SiC MOSFET 和 TO-247 散熱片

OrCAD、KiCAD、Eagle 和其他類似 PCB CAD 軟件在庫管理和 3D 可視化方面具有相似功能。

參考設計為設計人員提供了良好的起點

除了單個元件外，Wolfspeed 還提供對完整參考設計的訪問。這有助于加速開發(fā)時間，同時讓設計人員充滿信心，并降低了實現(xiàn)時的風險。在 Ultra Librarian 上，參考設計包括 BOM 和每個板級元件及其相關符號/模型（如可用）。以 CRD-06600DD065N 6.6 kw 高頻 DC/DC 轉(zhuǎn)換器為例，可對其快速查看和/或?qū)?OrCAD。

在 OrCAD Capture Cloud 中查看 Wolfspeed CRD-06600DD065N 參考設計原理圖

Wolfspeed KIT-CRD-3DD12P 升降壓型評估 PCB 是評估板的一個示例，該板包括每個元件的詳細信息及其相關模型/符號（可通過 Ultra Librarian 查找）。將這些參考項目導入 CAD 系統(tǒng)可為用戶提供良好的開發(fā)起點，同時還可降低在符號和原理圖創(chuàng)建過程中出錯的風險。

Wolfspeed 設計支持工具和資源，例如 SpeedFit、模擬模型、白皮書、應用注釋、參考設計以及現(xiàn)在推出的器件模型，可助力設計人員更快速、更高效地開發(fā)電子產(chǎn)品。通過訪問高質(zhì)量封裝、符號和 3D 模型，工程師能夠在設計中采用 Wolfspeed 業(yè)界領先的 SiC 和 GaN-on-SiC 器件，同時節(jié)省時間并降低出錯的可能性。