隨著膠粘技術(shù)的提高，電子元件的固定多半是使用膠粘劑來完成；但由于現(xiàn)代電子設(shè)備的快速發(fā)展，功率越來越高，并且它在高速運行時會使內(nèi)部元器件產(chǎn)生一定的熱，如果溫度過高則會引起短路等故障問題，因此，用于電子元件固定的膠粘劑除了基本的強度需要還要具備一定的導(dǎo)熱性能，這樣才能有利于它的穩(wěn)定工作。

同時滿足電子元件固定和導(dǎo)熱的兩大需求，只有有機硅導(dǎo)熱膠能做到：

HJ-317有機硅導(dǎo)熱膠是由有機硅聚合物、功能性填料、助劑、交聯(lián)劑等成分組成的導(dǎo)熱化合物，而且不同于其他導(dǎo)熱材料的是它既能導(dǎo)熱也可粘接；此外，它所具備的耐溫性能還可保障在設(shè)備運行使所產(chǎn)生的高溫環(huán)境下，依舊平穩(wěn)的保持牢固粘接性能以及幫助熱量擴散。

在電子設(shè)備的正常運行中，有機硅導(dǎo)熱膠憑借自身性能使其更加穩(wěn)定：

1.導(dǎo)熱性能好：有機硅導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)高，熱傳遞速度快，能夠有效地分散和釋放熱量，保證元件的穩(wěn)定溫度，提高器件的壽命和可靠性。

2.接合性能好：有機硅導(dǎo)熱膠能夠粘合金屬、陶瓷、玻璃等各種材料，形成強固的粘接層，同時還能補平微小的表面不平整，提高了電路板的質(zhì)量。

3.抗壓性能好：有機硅導(dǎo)熱膠對于較大的壓力具有一定的緩沖作用，耐壓強度高，能夠保護電子元件，避免損傷。

由此可見，有機硅導(dǎo)熱膠非常適合用于電子元件的組裝和固定，它可以在保證元件穩(wěn)定性的同時，進行有效的散熱，還能提高電路板的有效性能。也因此被廣泛用于、LED燈珠、電源模塊、液晶背光源、太陽能電池板、通訊基站、醫(yī)療設(shè)備、汽車電控制系統(tǒng)等高熱量密集的電子設(shè)備中。

審核編輯黃宇