據(jù)傳感器專家網(wǎng)從上海證券交易所獲悉，目前中國大陸規(guī)模最大的MEMS代工企業(yè)中芯集成，在5月31日發(fā)布晚間公告稱，將在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目。

此前5月10日，中芯集成剛剛在上海證券交易所科創(chuàng)板上市（詳細(xì)情況參看《國內(nèi)最大MEMS代工廠成功上市！》），據(jù)公告稱，本次IPO募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬元（行使超額配售選擇權(quán)之前），扣除不含稅發(fā)行費用后實際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬元。

此前，計劃募集資金使用項目包括“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生存基地技術(shù)改造項目”，“二期晶圓制造項目”以及“補充流動資金”。

據(jù)5月31日晚間的公告信息，調(diào)整后，新增“中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目”。

公告顯示，該項目總投資42億元，其中使用募集資金22.1億元，注冊資本金為30億元，用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗證及生產(chǎn)驗證的中試實驗線，主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動芯片，旗下子公司中芯先鋒為本項目的實施主體。

以下為公告部分主要內(nèi)容：

一、變更募集資金投資項目的概述

（一）募集資金基本情況

根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會于 2023 年 3 月 13 日出具的《關(guān)于同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》（證監(jiān)許可〔2023〕548 號），并經(jīng)上海證券交易所同意，公司首次公開發(fā)行人民幣普通股 169,200.00萬股，每股面值為人民幣 1 元，發(fā)行價格為每股人民幣 5.69 元，募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬元（行使超額配售選擇權(quán)之前），扣除不含稅發(fā)行費用后實際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬元。天職國際會計師事務(wù)所（特殊普通合伙）于 2023 年 5 月 5 日出具了《驗資報告》（天職業(yè)字[2023]33264 號），驗證募集資金已全部到位。

為規(guī)范公司募集資金管理和使用，保護(hù)投資者權(quán)益，公司設(shè)立了相關(guān)募集資金專用賬戶。募集資金到賬后，已全部存放于募集資金專項賬戶內(nèi)，公司已與保薦機(jī)構(gòu)、存放募集資金的商業(yè)銀行簽訂了募集資金專戶存儲三方監(jiān)管協(xié)議。具體情況詳見公司于上海證券交易所網(wǎng)站（www.sse.com.cn）披露的《紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票科創(chuàng)板上市公告書》。根據(jù)《紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書》披露的首次公開發(fā)行股票募集資金投資計劃以及公司第一屆董事會第十三次會議、第一屆監(jiān)事會第六次會議根據(jù)實際募集資金凈額對公司募投項目使用募集資金投資金額進(jìn)行的調(diào)整，調(diào)整后的募集資金使用計劃如下：

（二）募投項目變更情況

公司于 2023 年 5 月 31 日召開第一屆董事會第十四次會議和第一屆監(jiān)事會第七次會議，審議通過《關(guān)于新增募投項目、調(diào)整募投項目投資金額并使用部分募集資金向新增募投項目的實施主體增資的議案》，獨立董事發(fā)表了同意的獨立意見。本事項尚需提交股東大會審議。本事項不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。截止目前，公司已投入“二期晶圓制造項目”的自籌資金金額為 16.60 億元，并使用 16.60 億元募集資金置換了前期投入的 16.60 億元自籌資金。

因原募集資金投資項目“二期晶圓制造項目”的資金缺口部分已由公司通過銀行項目貸款的形式完成投資，本次會議同意調(diào)減擬使用募集資金投資的金額22.10 億元，并將該等調(diào)減金額通過向公司子公司中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“中芯先鋒”）增資的方式用于新增募投項目“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目”。公司將充分有效發(fā)揮募集資金作用，將該等募集資金用于建設(shè) 12 英寸特色工藝晶圓制造生產(chǎn)線、購置相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備，滿足中芯先鋒作為新增募投項目“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目”的實施主體所需達(dá)到的建設(shè)及生產(chǎn)能力，具體調(diào)整情況如下：

二、本次新增募投項目及調(diào)整募投項目使用募集資金投資的金額的原因

（一）新增募投項目的原因

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體和 MEMS 傳感器等模擬類芯片領(lǐng)域的一站式晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。在公司聚焦的功率應(yīng)用方向上，公司不僅擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的功率器件布局，同時也在不斷完善功率 IC 和功率模組的全面布局，以滿足各類客戶不斷延伸的需求。

為了進(jìn)一步提升功率模組中所需各類芯片的大規(guī)模生產(chǎn)制造能力，補全功率模組的各項生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低生產(chǎn)運營成本，提升產(chǎn)品綜合競爭力，公司擬新增募投項目“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目”來滿足 IGBT、MOSFET 以及 HVIC（BCD）的生產(chǎn)需求。

（二）原募投項目基本情況以及本次調(diào)減募集資金投資金額的原因

原募投項目“二期晶圓制造項目”的實施主體為公司子公司中芯越州集成電路制造（紹興）有限公司，公司通過自籌資金投入 16.60 億元，結(jié)合其他投資人投入的 43.40 億元，目前已經(jīng)完成了第一階段的建設(shè)，實現(xiàn)了 8 英寸晶圓月產(chǎn) 7萬片的產(chǎn)能。

公司通過使用 16.60 億元募集資金置換了前期投入的 16.60 億元自籌資金，尚有 50 億元資金暫時閑置?？紤]到目前公司“三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目”對資金的需求更加迫切，而且 12 英寸產(chǎn)線能夠更好地降低生產(chǎn)運營成本，體現(xiàn)規(guī)模效益，提升產(chǎn)品的綜合競爭力，且原募集資金投資項目“二期晶圓制造項目”的資金缺口部分已由公司通過銀行項目貸款的形式完成投資，故調(diào)減原募投項目“二期晶圓制造項目”部分使用募集資金的金額，并將該等募集資金投資于“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目”。

三、新增募投項目情況說明

（一）“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目”基本情況

項目名稱：中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目

實施主體：中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司

投資總額：42 億元，其中注冊資本 30 億元（除中芯集成前期出資的 4000萬元以外，本項目擬增資 29.60 億元，由中芯集成增資 22.10 億元，由紹興濱海新區(qū)芯瑞創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）增資 7.50 億元）

建設(shè)內(nèi)容：建設(shè)形成月產(chǎn) 1 萬片的 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線。

（二）可行性研究報告

主要內(nèi)容“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目”可行性研究報告中主要經(jīng)濟(jì)分析結(jié)果如下表：

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審核編輯黃宇