電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在AI狂奔之際，也讓市場(chǎng)中先進(jìn)制程芯片身價(jià)倍增，國際巨頭紛紛開始向12英寸以及AI外圍芯片需求進(jìn)行大力投入。而就在這時(shí)，芯片代工廠們宣布要開始漲價(jià)了，但這次漲價(jià)主角的并非大尺寸晶圓，而是以8英寸晶圓代工為主的成熟代工。

成熟代工集體漲價(jià)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新報(bào)告顯示，全球的8英寸晶圓供需已經(jīng)開始失衡。受到臺(tái)積電、三星電子戰(zhàn)略性的削減產(chǎn)能影響，將導(dǎo)致2026年全球的8英寸代工總產(chǎn)能萎縮2.4%。

例如臺(tái)積電已經(jīng)宣布2027年底前關(guān)閉6英寸和8英寸晶圓廠，而三星計(jì)劃在2026年下半年關(guān)閉其位于位于岐興的8英寸“S7”晶圓廠。

但另一方面，一些AI使用的芯片，例如電源管理芯片等，都在拉高芯片代工廠的產(chǎn)能利用率。數(shù)據(jù)顯示，中芯國際2025年三季度的8英寸產(chǎn)能利用率已經(jīng)沖到了96%，月產(chǎn)能35.54萬片，全部跑滿。

而華虹總體產(chǎn)能利用率甚至一度沖刺到了109.5%，生產(chǎn)線長(zhǎng)期超負(fù)荷。同時(shí)全球的8英寸產(chǎn)能利用率整體已經(jīng)回升至90%的高位，而當(dāng)產(chǎn)能利用率超過95%以后，代工企業(yè)就有了篩選訂單、提升價(jià)格的籌碼。

因此中芯國際在2025年12月就開始正式對(duì)BCD 工藝代工提價(jià)約 10%，這是行業(yè)明確的調(diào)價(jià)信號(hào)，隨后中國臺(tái)灣的世界先進(jìn)（VIS）迅速跟進(jìn)，同款工藝漲幅也達(dá)10%。華虹半導(dǎo)體則在2025年二季度就開始上調(diào)成熟制程價(jià)格，在2025年的三季度就體現(xiàn)在了盈利的改善上。

相關(guān)機(jī)構(gòu)也表示，2026年8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)將上調(diào)5%-20%，且為不分客戶、不分制程平臺(tái)的全面性調(diào)價(jià)，與2025年僅針對(duì)部分舊制程補(bǔ)漲不同。

8英寸晶圓主要用于生產(chǎn)電源管理芯片（PMIC）、驅(qū)動(dòng)IC、MCU及功率器件（IGBT、MOSFET）等。而中國大陸的模擬芯片、車載功率器件以及低功耗MCU等特色工藝仍然以8英寸平臺(tái)為主。

隨著供需失衡，一些中小的IC設(shè)計(jì)廠由于沒有鎖定產(chǎn)能的能力，可能會(huì)面臨斷供風(fēng)險(xiǎn)，或者不得不支付高額溢價(jià)來爭(zhēng)奪有限的本土代工份額，這無疑會(huì)推高企業(yè)的運(yùn)營成本。甚至已經(jīng)造成了恐慌性的備貨需求，例如有的客戶擔(dān)心2026年產(chǎn)能更緊張、價(jià)格更高，于是提前下單鎖產(chǎn)能，放大了短期需求。

此外，部分大企業(yè)計(jì)劃與代工廠協(xié)商優(yōu)惠，也可能通過產(chǎn)品提價(jià)轉(zhuǎn)嫁成本，如市場(chǎng)中多家媒體已經(jīng)透露，ADI已通知客戶，計(jì)劃從2026年2月起對(duì)全線產(chǎn)品進(jìn)行差異化漲價(jià)，主流漲幅在10%–15%，部分軍規(guī)料號(hào)可達(dá)30%，整體平均漲幅大致在15%左右。

國外減產(chǎn)，國內(nèi)代工廠集體受益

從大廠退出的市場(chǎng)空白來看，目前臺(tái)積電在中國臺(tái)灣有4座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠，若要在2027年全面退出，2026年就需要持續(xù)削減產(chǎn)能。目前臺(tái)積電的8英寸晶圓代工月產(chǎn)能約為52.8萬片。

三星則是在2025 年下半年啟動(dòng)8英寸減產(chǎn)，態(tài)度比臺(tái)積電更積極，甚至計(jì)劃2026年關(guān)閉部分8英寸廠房，同時(shí)傳言對(duì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)裁員30%以上。

此外，一些頭部IDM大廠也在削減8英寸晶圓廠。據(jù)荷蘭媒體報(bào)道，恩智浦計(jì)劃關(guān)閉四座8英寸晶圓制造廠，一座位于荷蘭，三座位于美國，主要為了向12英寸晶圓戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

而在國內(nèi)，已經(jīng)形成了以中芯國際、華虹、華潤微為龍頭，積塔、燕東微、芯業(yè)時(shí)代、比亞迪/中車/士蘭微等一批IDM與地方項(xiàng)目為補(bǔ)充的8英寸晶圓制造版圖。據(jù)SEMI的預(yù)測(cè)，2026年，全球8英寸晶圓廠月產(chǎn)能將達(dá)到約770萬片/月，其中，中國大陸到2026年將占約22%的份額，月產(chǎn)能約170萬片，居全球第一。

例如中芯國際已經(jīng)在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圓廠和4座12英寸晶圓廠，其中8英寸晶圓代工月產(chǎn)能約35.5萬片。華虹半導(dǎo)體旗下?lián)碛腥?英寸晶圓廠，專注90nm/55nm等特色工藝，8英寸月產(chǎn)能19萬片。

但可以注意到這些國內(nèi)的代工頭部企業(yè)在8英寸上總體只是提高產(chǎn)能利用率，以及漲價(jià)為主，基本不會(huì)新增8英寸的產(chǎn)能，而是將更多的資源投入到12英寸當(dāng)中。

而真正加碼8英寸產(chǎn)能的多位特色工藝/IDM與地方項(xiàng)目，例如廈門士蘭集宏8英寸SiC一期產(chǎn)能爬坡，從2026年起逐步貢獻(xiàn)42–72萬片/年的SiC晶圓產(chǎn)出。2025年中車時(shí)代半導(dǎo)體株洲8英寸SiC產(chǎn)線拉通，與既有8英寸硅基 IGBT 形成高低壓搭配。

但中國大陸在8英寸上的新增產(chǎn)能，更多是為了彌補(bǔ)結(jié)構(gòu)缺口，以及做一些強(qiáng)功率/車規(guī)特色產(chǎn)品，而不是簡(jiǎn)單的鋪量。

從增長(zhǎng)率來看，8英寸晶圓近年來增速相當(dāng)微弱，有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)從2021-2030年，年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為1.2%，僅是為了通過優(yōu)化與自動(dòng)化升級(jí)來進(jìn)行維持。2026年中國大陸8英寸總產(chǎn)能同比僅增長(zhǎng)3-4%，遠(yuǎn)低于需求增速。

一方面8英寸相比12英寸毛利更低，另一方面，AI芯片需求旺盛，尤其HBM和DDR5等高性能計(jì)算芯片，并帶動(dòng)邊緣端AI芯片需求。晶圓廠為追求更高利潤，優(yōu)先將先進(jìn)制程產(chǎn)能分配給AI芯片訂單。

如今8英寸產(chǎn)能吃緊，也是因?yàn)锳I浪潮下的市場(chǎng)波動(dòng)。因此，我們判斷，對(duì)于普通消費(fèi)電子用的一些8英寸MCU/驅(qū)動(dòng)等，可能只是溫和漲價(jià)。

而對(duì)車規(guī)/工控/服務(wù)器電源等高價(jià)值功率IC，8英寸產(chǎn)能在未來3–5年整體偏緊，價(jià)格大概率維持在相對(duì)高位。

小結(jié)

受到國際大廠減產(chǎn)8英寸產(chǎn)能的影響，國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)線已經(jīng)將存量產(chǎn)能跑到極限，2026年雖然有小幅擴(kuò)產(chǎn)，但增量遠(yuǎn)不足以填補(bǔ)全球減產(chǎn)以及本土回流帶來的缺口，并且新增主要集中在功率/車規(guī)特色工藝、地方支柱項(xiàng)目，產(chǎn)能利用率有望長(zhǎng)期維持在90%以上，漲價(jià)與排隊(duì)仍會(huì)是常態(tài)。