華秋干貨鋪 | 含CPU芯片的PCB可制造性設(shè)計問題詳解
引腳種類
引腳設(shè)計
1
引腳扇出
BGA扇出是將BGA封裝芯片的引腳連接到其他器件或接口的過程。由于BGA封裝引腳密度很高，因此需要特殊設(shè)計和安排引腳扇出布局，以確保連接到PCB上的其他器件和接口。下面介紹一些常用的BGA扇出方法：
中間留十字通道
BGA芯片的扇出過孔是朝外打孔扇出，BGA上下左右分成四個獨立的區(qū)域，從中間進行分割分別往四邊。這樣扇出的好處，是可以預(yù)留十字通道，方便進行內(nèi)層和GND的通道平面分割和內(nèi)層布線。
外圍兩排直接拉線
BGA芯片上下左右四個面中，若兩個焊盤中間走一條布線，靠外側(cè)的兩排焊盤不用進行扇出操作，直接在表層通過拉線往外走，這樣可以節(jié)省電氣層。若兩個焊盤中間走兩條布線，靠外側(cè)的三排焊盤不用進行扇出操作。當所有的引線走出BGA區(qū)域之后，引出布線可以散開走線，加大線和線之間的距離，以便于減少高速信號直接的串擾。
注意電源和GND平面被切斷
BGA芯片一般電源和GND網(wǎng)絡(luò)焊盤引腳都位于BGA中間部分，電源和GND的網(wǎng)絡(luò)都是通過內(nèi)層平面進行連接，這些引腳扇出要注意方向，通常來說都是整體往一個方向進行扇出，這樣扇出的引腳都集中在一個區(qū)域，方便進行內(nèi)層區(qū)域分割，避免電源和GND平面被切斷。
VIPPO方式
最常見的BGA扇出方式是VIPPO(Via in Pad Plated Over)方式（也就是盤中孔）。這種方式將電路板中的通孔直接在BGA引腳所在的焊盤中作為一個小孔設(shè)計，然后把通孔無縫的貼在芯片的焊盤上，然后用電解電鍍的方法為其加厚一層金屬。這種方式可減小交叉干擾和提高信號完整性，并且引腳數(shù)量多時占用空間更小。
需要注意的是，BGA扇出的設(shè)計需要考慮到信號完整性、靜電保護、電源分層以及信噪比等因素，需要根據(jù)具體的設(shè)計需求采用不同的扇出方法來保證電路的可靠性和穩(wěn)定性。
2
濾波電容放置
對于CPU芯片，由于工作時的高負載和高速特性，需要在電源電路周圍添加足夠的濾波電容進行過濾，以保證電源線的穩(wěn)定性和噪聲抑制。此外，還需要在盡可能靠近CPU背面的位置添加濾波電容，以保證電容對于CPU電源的過濾效果最佳。具體的設(shè)計方法如下：
確定所需的電容值
需要根據(jù)芯片數(shù)據(jù)手冊或官方設(shè)計規(guī)范，確認所需的電容值進行選擇。
確定電容件型號
根據(jù)電容值，選擇合適的電容件型號（例如固體電容或鋁電解電容等）?？紤]到CPU背面空間有限的情況下，可以考慮選擇高密度電容和小型電容進行布局。
確定布局方式
將所選電容件布置在盡可能靠近CPU背面的位置，采用對稱、集中式布置，以保證電容對于電路的均勻影響。
確定電容件布線
根據(jù)電路設(shè)計的需要，設(shè)計合適的電容件布線，以保證高頻噪聲能夠得到充分的抑制，同時避免電容件之間的交叉影響。在PCB設(shè)計中一般使用模擬仿真工具來對電路進行仿真，以保證布線質(zhì)量和性能的穩(wěn)定。
確認電容的電解極性
對于電解電容，一定要特別注意極性，否則會導(dǎo)致電容損壞。
總之，在CPU芯片的元器件封裝PCB設(shè)計中添加背面電容是保證電路穩(wěn)定和可靠性的重要措施，需要在設(shè)計中充分考慮。
PCB可制造性設(shè)計
PCB層次結(jié)構(gòu)的設(shè)計
一般而言，含有CPU芯片的PCB板的層數(shù)不宜過多，一般不超過10層，過多的層數(shù)會影響制造的復(fù)雜度和成本。
PCB板材選擇
可以選擇具有高性價比的常規(guī)FR4材料，也可以選擇高性能材料如RO4003C等，具體選擇根據(jù)設(shè)計需求和成本預(yù)算來決定。
PCB布線規(guī)劃
合理的布線規(guī)劃在設(shè)計后期和制造過程中非常重要，可以通過使用高密度布線技術(shù)和合理引出線路等方法來提高 PCB 的性能和可制造性。目前行業(yè)內(nèi)大部分制造的制成能力是線寬線距3/3mil，線寬線距越小成本越高。
PCB保護和散熱設(shè)計
CPU芯片在工作時會產(chǎn)生大量熱量，需要進行散熱設(shè)計，同時也需要保護電路板不受外界物理和化學(xué)環(huán)境的影響，保證CPU芯片的穩(wěn)定工作。
總之，CPU芯片的PCB設(shè)計需要充分考慮到制造的可行性和成本效益，要綜合考慮各個因素來設(shè)計出符合要求的成品。
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