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重磅首發(fā)!國內(nèi)首款汽車電子安全氣囊點火驅(qū)動專用芯片由國芯科技研發(fā)成功

蘇州國芯科技 ? 來源:未知 ? 2023-06-07 18:00 ? 次閱讀
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今天,從國芯科技(688262. SH)科研團隊傳來喜訊,經(jīng)過連續(xù)刻苦攻關(guān),國芯科技研發(fā)的汽車電子安全氣囊點火驅(qū)動專用芯片CCL1600B在蘇州由該團隊內(nèi)部測試成功,這標志著國內(nèi)首款汽車電子安全氣囊點火驅(qū)動專用芯片研發(fā)成功!

汽車安全氣囊是20世紀汽車上的十大發(fā)明之一,這一被動安全措施已挽救了成千上萬人的性命,是汽車的法定標準配置。隨著人們對汽車安全性要求的進一步提高,目前已形成前排駕駛員氣囊、前排副駕駛員氣囊、前排側(cè)氣囊、后排側(cè)氣囊、膝部氣囊、安全氣簾等等多位置多數(shù)量配置,安全氣囊已成為汽車駕乘人員生命安全的保護神。雖然我國的汽車保有量和產(chǎn)量均居全球第一,但安全氣囊的關(guān)鍵零件——電子點火芯片由于技術(shù)難度大、開發(fā)費用昂貴以及技術(shù)封鎖等原因,其技術(shù)長期把持在國外少數(shù)幾個芯片巨頭手中,成為中國汽車電子芯片卡脖子的重要一環(huán);再加上該芯片對可靠性的要求極高,使該芯片的研發(fā)成為國內(nèi)半導體芯片企業(yè)的“禁地”。

國芯科技首發(fā)的汽車安全氣囊電子點火芯片CCL1600B是一顆用于安全氣囊應用的混合信號系統(tǒng)集成IC。CCL1600B芯片將電源模塊、觸發(fā)回路模塊、傳感器接口模塊和復雜的安全模塊集成在一個芯片上,可以對壟斷市場的國外巨頭產(chǎn)品博世CG90X系列以及ST意法半導體L9679系列的完全替代;該混合信號系統(tǒng)IC與國芯科技的車規(guī)級的微控制器芯片組成的高度緊湊的雙芯片安全氣囊ACU(安全氣囊控制器)將實現(xiàn)汽車安全氣囊的全國產(chǎn)化方案,是國內(nèi)汽車安全氣囊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控的高可靠、高安全的里程碑產(chǎn)品,為國內(nèi)車企供應鏈安全提供重要的支持。

明知山有虎,偏向虎山行。國芯科技深耕嵌入式CPU技術(shù)二十載,圍繞汽車電子和國家重大需求應用等重點領(lǐng)域,守正創(chuàng)新、勇挑重擔。2018年國家集成電路基金的投資入股和2022年在上交所科創(chuàng)板的成功上市,為國芯科技高強度研發(fā)奠定可持續(xù)發(fā)展基礎(chǔ),公司緊抓高端汽車電子芯片和高可靠存儲芯片國產(chǎn)替代的機遇,圍繞高端汽車電子芯片、高可靠存儲控制芯片等領(lǐng)域,近年的研發(fā)費用增長幅度持續(xù)超過50%。深厚的自主可控CPU技術(shù)積累和高強度的研發(fā)投入,造就國芯科技成為國際先進水平芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)替代主力, CCL1600B芯片的研發(fā)成功進一步顯示出國芯科技在高可靠汽車電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力。

通過在汽車電子芯片的全面布局,國芯科技實現(xiàn)了技術(shù)與產(chǎn)品明顯的先發(fā)優(yōu)勢,該公司的汽車芯片產(chǎn)品線覆蓋面較全,已在車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、汽車動力總成控制芯片、汽車域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、汽車電子混合信號類芯片和汽車電子專用SoC芯片等7條產(chǎn)品線上實現(xiàn)系列化布局,實現(xiàn)車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、域控制芯片、動力總成芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片等汽車電子MCU產(chǎn)品的批量供貨,2022年已經(jīng)率先實現(xiàn)汽車電子MCU產(chǎn)品超過400萬顆的出貨裝車,先發(fā)優(yōu)勢明顯。20228月公司公告成功研發(fā)基于自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核的新一代汽車電子動力總成及新能源BMS控制芯片(CCFC2007PT芯片),緊接推出的汽車域控制器芯片CCFC2016BC等系列產(chǎn)品獲眾多車企的追捧。

2023年,國芯科技將繼續(xù)推出以CCFC3008PT為代表的系列高性能汽車電子MCU和汽車門控混合信號芯片、新能源汽車座艙主動降噪SoC芯片等有競爭力的高水平產(chǎn)品,同時致力于實現(xiàn)高、中、低系列的車規(guī)級芯片的大規(guī)模供貨,多維度滿足新能源汽車和傳統(tǒng)汽車對汽車電子芯片的需求,努力成為國內(nèi)汽車制造行業(yè)最可靠的芯片合作伙伴。國芯科技和比亞迪、長安、奇瑞、上汽、東風等眾多汽車整機廠商,與科世達、埃泰克等眾多的Tier1模組廠商,形成了緊密的合作關(guān)系,在共同構(gòu)建安全可靠供應鏈的同時,通過共建汽車電子實驗室、共同定義新的汽車電子芯片產(chǎn)品、聯(lián)合開發(fā)等多種合作方式,推動汽車電子芯片的創(chuàng)新,共同迎接汽車電子電器架構(gòu)的快速演進,為中國汽車行業(yè)的全面崛起作貢獻。



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