備受期待的3nm工藝正在霧中逐漸展開(kāi)。據(jù)tsac透露，將從2023年下半年開(kāi)始對(duì)銷售做出貢獻(xiàn)，改編后的n3e也將在同一期間投入量產(chǎn)。tsmc期待3nm成為長(zhǎng)壽節(jié)點(diǎn)。

從半導(dǎo)體的發(fā)展歷史來(lái)看，被稱為“長(zhǎng)壽節(jié)點(diǎn)”的技術(shù)為數(shù)不多，最廣為人知的是28納米。但是時(shí)代變了。tsmc的3納米能否再現(xiàn)28納米的光榮？

半年后，三星tsmc在2022年末發(fā)表了3nm工程的正式量產(chǎn)，還罕見(jiàn)地舉行了量產(chǎn)及擴(kuò)大儀式。與三星激進(jìn)的gaa技術(shù)不同，tsmc的3nm仍然停留在finfet技術(shù)上，但是引進(jìn)了革新性的finflex（芯片設(shè)計(jì)師可以在一個(gè)模塊內(nèi)混合并配對(duì)多種finfet）構(gòu)架。與5納米工藝相比，邏輯密度增益增加了60%，耗電量減少了30%至35%。

當(dāng)初，隨著n3工程收益率下降的傳聞傳開(kāi)，除了蘋(píng)果公司之外的所有企業(yè)都保留了工程投入。但是后續(xù)報(bào)道和臺(tái)灣電視臺(tái)的立法會(huì)規(guī)完全消除了這種不信任。tsmc在2023年q1法發(fā)布會(huì)上表示，n3技術(shù)的需求是手機(jī)和高性能計(jì)算，目前需求超過(guò)了公司的生產(chǎn)能力，銷售貢獻(xiàn)節(jié)點(diǎn)將在第三季度。改進(jìn)后的n3e程序?qū)⒂谙掳肽晖懂a(chǎn)，可應(yīng)用于手機(jī)和高性能計(jì)算，n3和n3e都具有良好的收率，3納米pass的流數(shù)達(dá)到5納米pass的兩倍。

臺(tái)灣積體公司（tsmc）總經(jīng)理魏哲家表示：“n3和n3e都吸引了眾多顧客的參與，因此預(yù)計(jì)不會(huì)害怕產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整的影響，在今后幾年里將維持強(qiáng)大的需求。”行業(yè)分析家也是tsmc 3nm今年資本支出的尖端技術(shù)的大部分用于生產(chǎn)能力”（2021年和2022年的資本支出主要集中在擴(kuò)大的生產(chǎn)能力了）蘋(píng)果公司已經(jīng)承擔(dān)了90%的生產(chǎn)能力，tsmc在3nm的年產(chǎn)能力將成為公司的下一個(gè)長(zhǎng)期收益?！?/p>

根據(jù)以賽亞的調(diào)查研究，預(yù)計(jì)tsmc在第二季度將達(dá)到滿載率，這意味著主要客戶公司（例如蘋(píng)果）的產(chǎn)品需求將穩(wěn)定上升。除蘋(píng)果外，高通、mediatech和amd等tsmc的主要客戶公司也計(jì)劃在2024年之前推出3nm工藝的新產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2024年每月將達(dá)到100，000個(gè)以上的生產(chǎn)能力。綜合來(lái)看，未來(lái)幾年內(nèi)將3nm工程的生產(chǎn)能力持續(xù)提高，而且主要大型客戶公司持續(xù)推出新產(chǎn)品，保持開(kāi)工率萬(wàn)量的情況下，3nm工程tsmc期待的長(zhǎng)期大量生產(chǎn)，有望成為工程的節(jié)點(diǎn)。

考慮到2026年將引入2nm工藝，而3nm工藝是使用finfet的最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)，并不是所有芯片都需要gaa，因此今后還將繼續(xù)。