2023年6月6日，東南大學(xué)迎來(lái)了建校121周年紀(jì)念日。當(dāng)天下午，東南大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌儀式在南京舉辦。揭牌儀式上，“東南大學(xué)—揚(yáng)杰科技寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”共建合作協(xié)議正式簽署。揚(yáng)杰科技IGBT事業(yè)部總經(jīng)理王玉林、董事會(huì)秘書(shū)范鋒斌、人力資源副總監(jiān)王世豪等出席簽約儀式。

本著“優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、深度合作，加快發(fā)展”的原則，東南大學(xué)與揚(yáng)杰科技決定共建“東南大學(xué)-揚(yáng)杰科技寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”(以下簡(jiǎn)稱聯(lián)合研發(fā)中心)，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域（尤其是寬禁帶功率器件領(lǐng)域）進(jìn)行深層次合作，開(kāi)發(fā)世界級(jí)水平、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、符合市場(chǎng)與應(yīng)用需求的功率半導(dǎo)體芯片，包括發(fā)展戰(zhàn)略研究、硅基功率器件設(shè)計(jì)、寬禁帶功率器件設(shè)計(jì)等項(xiàng)目的開(kāi)展，加速功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用等研究成果的產(chǎn)業(yè)化。

揚(yáng)杰科技IGBT事業(yè)部總經(jīng)理王玉林與中科院院士，東南大學(xué)校長(zhǎng)黃如、東南大學(xué)黨委書(shū)記左惟交流。

本次合作，使雙方達(dá)成在“寬禁帶功率器件技術(shù)”的產(chǎn)學(xué)研深度融合專項(xiàng)合作，建立了校企產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合的長(zhǎng)效機(jī)制，充分發(fā)揮校企雙方優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)合作成果落地應(yīng)用，有利于推動(dòng)企業(yè)在功率芯片測(cè)試尤其是寬禁帶功率芯片制造領(lǐng)域的高速高質(zhì)量發(fā)展，提高公司在功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力，符合公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略。

揚(yáng)杰科技將以聯(lián)合研發(fā)中心共建為契機(jī)，不斷進(jìn)行產(chǎn)品攻關(guān)研發(fā)及工藝革新，持續(xù)推進(jìn)公司技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品升級(jí)。未來(lái)，公司將會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)與高校合作力度，尋求合作新形式，緊跟半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，穩(wěn)中求進(jìn)，不斷加大半導(dǎo)體功率芯片及器件產(chǎn)品技術(shù)的開(kāi)發(fā)和儲(chǔ)備力度，快速推動(dòng)功率半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化替代！

讓世界信賴中國(guó)功率半導(dǎo)體

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