ic測(cè)試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來(lái)完成這一功能的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。
測(cè)試座的常用封裝類(lèi)型有以下幾種:
⑴.稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200,是多引腳LSI 用的一種封裝。
⑵DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。
⑶.LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP,是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。
⑷.PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線(xiàn)的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形,是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。
⑸.QFN(quad flat non-leaded package) 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),由于無(wú)引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度比QFP低。但是,當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí),在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多,一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。
⑹.QFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?;挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分。
⑺.SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形,故此得名。通常為塑料制品,多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路,但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。
通過(guò)已經(jīng)上介紹,IC測(cè)試座主要的封裝類(lèi)型為BGA、DIP、LQFP、PLCC、QFN、QFP、SOJ等,深圳凱智通專(zhuān)注IC測(cè)試23年,可根據(jù)客人的需求來(lái)定做任何封裝的測(cè)試座及測(cè)試治具,歡迎廣大客戶(hù)咨詢(xún)聯(lián)系!!
審核編輯:湯梓紅
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