01
PART
是什么
電容器(英文:capacitor,用符號(hào)C表示)是將電能儲(chǔ)存在電場中的被動(dòng)電子元件,顧名思義它是一個(gè)裝載電荷的容器,在線性時(shí)不變系統(tǒng)中有:
,模型如圖所示

平行板電容器
我們?cè)陔娐冯娐分型ǔQ芯康氖瞧骷和i的關(guān)系,而電流的定義為:單位時(shí)間里通過導(dǎo)體任一橫截面的電荷量,即電流為電荷的變化率那么

,從而得出電容的VCR(Voltage Current Resistance)關(guān)系:

但是在電路系統(tǒng)計(jì)算中,你愿意求解微積分方程嗎?因此電容和電感必須引入復(fù)域,才能讓問題得到有效解決。當(dāng)然時(shí)域研究也是有用處的,以后在測(cè)量篇會(huì)講解。
這里采用倒敘的方法,先提前說下電容的阻抗為
, w和C大家都知道是角頻率和容值,那復(fù)數(shù)j是什么,怎么來的呢?還記得我在電阻篇說過電容是一個(gè)跟電阻差了90度并且隨著頻率變化的器件。這里的隨頻率變換體現(xiàn)在w上,那么90度體現(xiàn)在哪里呢,想一想應(yīng)該就是這個(gè)j了,因?yàn)閣和C都是實(shí)數(shù)不會(huì)出現(xiàn)角度變換,那么這個(gè)j就對(duì)應(yīng)了90度。
再看下這個(gè)公式怎么解釋我們平時(shí)知道的電容特性,我們知道 電容通高頻,阻低頻, 就是隨著頻率增高阻抗越小,剛好跟公式w和C在分母上對(duì)應(yīng),隨著 頻率增加,電容的阻抗降低 。
在上面的電容阻抗公式中,我們知道了復(fù)數(shù)j對(duì)應(yīng)的是角度(90 ^0^ ),那么就來探索下j為什么對(duì)應(yīng)了角度。因?yàn)閖是復(fù)數(shù),那先讓我們看下復(fù)數(shù)定義:對(duì)于任意實(shí)數(shù),x,y形如:z=x+jy的數(shù)為復(fù)數(shù)。x是實(shí)部y是虛部。
跟向量一樣它可以用平面坐標(biāo)表示,這個(gè)平面叫做復(fù)平面。

其中

利用直角坐標(biāo)與極坐標(biāo)的關(guān)系:

因此復(fù)數(shù)z=x+jy還可以表示為:

在利用神奇的歐拉公式:

那么復(fù)數(shù)z=x+jy還可以表示為:

在極坐標(biāo)下我們知道一個(gè)向量可以由模值和角度表示,同理
是復(fù)數(shù)的的極坐標(biāo)表示。r 是模值, φ 是角度 。
為什么要用極坐標(biāo)表示呢,因?yàn)樵谶@種表示法下,計(jì)算會(huì)很簡單。
舉個(gè)例子:
乘除法和微分計(jì)算:

在電路系統(tǒng)研究中我們喜歡用正弦函數(shù)Acos(wt+φ)作為激勵(lì)源(輸入),因?yàn)樗男问奖容^簡單,理論研究的很透徹,并且根據(jù)傅里葉變換所有的波形都可以由多個(gè)正弦函數(shù)疊加表示。因此我們也用正弦函數(shù)作為激勵(lì)來研究穩(wěn)態(tài)下的電容電路,這里有個(gè)名詞叫做正弦穩(wěn)態(tài)分析*(注:在電路研究中我們喜歡把**cos* 叫做正弦,但不影響我們對(duì)問題的研究) 。
正弦函數(shù)有三個(gè)特征即:幅度A,角頻率w和初相φ,知道了這三個(gè)特征后,就唯一確定一個(gè)正弦函數(shù)。 在正弦穩(wěn)態(tài)電路中信號(hào)的頻率是不會(huì)改變的 ,即輸入是
的正弦,輸出的還是
的正弦,只是幅度和相位可能會(huì)發(fā)生變化。因此如果輸入的正弦信號(hào)是已知的前提下,只用確定輸出信號(hào)的幅度A和相位φ,就可以求出輸出的正弦信號(hào)了。
比如輸入的信號(hào)是
,這個(gè)形式是不是很熟悉,沒錯(cuò)可以看成復(fù)數(shù)z=r(cosφ+jsinφ)的實(shí)部。即
,
在通過歐拉公式變換到極坐標(biāo):

,因?yàn)榍懊嬲f過,正弦穩(wěn)態(tài)電路中信號(hào)的頻率不會(huì)發(fā)生變化,所以我們只用關(guān)心幅度和相位,因此令
,稱其為電壓振幅相量,它是一個(gè)與時(shí)間無關(guān)的復(fù)數(shù)常量。振幅相量是一個(gè)復(fù)數(shù),但它具有特殊意義,代表正弦波的幅度和相位,為了區(qū)分一般的復(fù)數(shù),我們?cè)谧帜割^上加一個(gè)點(diǎn)。
好了這里就要引出電容阻抗了。
在開頭的時(shí)候知道電容的時(shí)域關(guān)系是:

從而得出電容阻抗

現(xiàn)在我們推導(dǎo)出電容阻抗了,那90度怎么來的呢?這里因?yàn)?/p>

同理:

根據(jù)上面復(fù)數(shù)的極坐標(biāo)中介紹的
對(duì)應(yīng)的就是角度,這里
?,F(xiàn)在知道了90度怎來的了吧。以后公式中出現(xiàn)
的時(shí)候要聯(lián)想到 ,要想到是90度。
我們這里為什么要做這么麻煩的處理呢, 就是為了通過復(fù)數(shù)引入阻抗,這樣正弦穩(wěn)態(tài)電路的計(jì)算可以仿照電阻電路的計(jì)算來處理。 電容的電壓電流關(guān)系就可以表示為:U=RCI。
需要注意的是這里引入復(fù)數(shù)只是為了計(jì)算方便,實(shí)際上并不存在復(fù)數(shù)的電壓和電流,也沒有一個(gè)器件的參數(shù)會(huì)是虛數(shù),復(fù)數(shù)只是對(duì)正弦穩(wěn)態(tài)電路分析的工具。
電容的理論分析已經(jīng)完了,接下來讓我們看下常見的電容。
1
直插電容(Leaded capacitor)
幾乎所以電容都可以做成直插式,包括:電解電容,陶瓷電容,超級(jí)電容器,薄膜電容器,銀云母電容器,玻璃和其他專業(yè)類型電容器。直插電容一般有兩條腿,體積比貼片式的大,表面有數(shù)字字母等標(biāo)識(shí)。
直插電容的機(jī)械、溫度等可靠性要優(yōu)于貼片電容,比如機(jī)械振動(dòng)大的場合盡量用直插電容。
但是直插電容生產(chǎn)安裝焊接調(diào)試拆卸等比較復(fù)雜,體積較大,而且引線會(huì)帶來寄生電感影響高頻性能,比如射頻小型化領(lǐng)域基本都是用的表貼式的。
2
貼片電容(Surface mount capacitor)
貼片電容的相對(duì)于直插電容更加受限,因?yàn)橘N片電容沒有引腳的緣故,在焊接過程中焊錫的高溫會(huì)直接加在電容上,因此并不是所有的電容都適合做成貼片式的。
常見的貼片電容包括:陶瓷電容、鉭(tan)電容和電解電容。陶瓷電容上面沒有印字,鉭電容和電解電容上面都有印字,包括正極(有橫杠一邊)指示、容量、耐壓值和溫度等信息。
貼片電容生產(chǎn)簡單、成本低,并且焊接的時(shí)候使用SMT(Surface mount technology),用回流焊,效率高,直插式的需要用波峰焊成本高。
3
PCB寄生電容(Capacitor Parasitic)
PCB的結(jié)構(gòu)跟平板電容器(
:介質(zhì)的相對(duì)介電常數(shù))很像,有兩個(gè)極板,中間填充介質(zhì)。因不同的介質(zhì)的介電常數(shù)不一樣對(duì)應(yīng)的電容不一樣,因此有不同板材。我們平時(shí)最常用的板材是FR4,
為4.4,屬于低頻板。高頻板比較有名的是羅杰斯4350B板材,
為3.66。
因?yàn)镻CB上存在寄生電容,頻率越高損耗越大,因此PCB走線(微帶線)可等效為一個(gè)低通模型。關(guān)于PCB的頻率和阻抗特性,以后會(huì)詳細(xì)介紹。

好了接下來讓我們看下詳細(xì)的電容分類
不同的介質(zhì)對(duì)電容的影響很大,因此電容主要按介質(zhì)分類:有陶瓷電容、電解質(zhì)電容、薄膜電容。
1
陶瓷電容(Ceramic capacitor)
陶瓷電容分為兩類:多層陶瓷電容和圓片瓷介電容。
目前用的最多的就是多層陶瓷電容MLCC( multilayer ceramic capacitor ),電容器跟PCB的寄生電容不一樣,電容器希望在更小的體積內(nèi)做出大容量電容,因此出現(xiàn)了MLCC電容器,大致結(jié)構(gòu)如下圖所示

通過多層的結(jié)構(gòu)增大電容量,總的電容量
。
目前日本村田(muRata)可以做到封裝是008004的體積上容量10nf,我們平時(shí)人工焊常用的0805封裝是它的125倍,人頭發(fā)的直徑在0.1mm左右,而它的寬只有0.125mm,跟頭發(fā)絲差不多,可以想象下它多小了。


外界環(huán)境對(duì)電容內(nèi)電介質(zhì)(Dielectrics)的影響很大,因此電子工業(yè)聯(lián)盟 EIA(Electronics Industries Alliance) 按照電介質(zhì)的穩(wěn)定性把MLCC陶瓷電容按照溫度等級(jí)分類,ClassⅠ是超穩(wěn)定型的,對(duì)電壓、溫度、頻率和時(shí)間都表現(xiàn)出優(yōu)良的特性。
ClassⅠ中最有名的就是 C0G, 在無源電子行業(yè)把C0G叫做 NP0 (Negative Positive Zero) 就是正負(fù)溫度系數(shù)為0。這些類型的電容器電容比較小,通常不超過1nF(村田現(xiàn)在可以做到100nF),主要用于諧振電路和濾波,頻率可以達(dá)到10MHz至30GHz之間。

ClassⅠ電容的編碼(code)
村田C0G電容:GRM31C5C2A104JA01,隨頻率溫度電壓變化圖。


ClassⅡ、ClassⅢ是大容量型的。雖然ClassⅠ很穩(wěn)定,但是容量太小,對(duì)于噪聲在1-40 MHz的旁路和電源去耦,則需要大容量的電容。ClassⅡ、ClassⅢ多層電容器(MLCC)的電容值在1nF至100μF的范圍內(nèi)。
第二類電容中用的最多就是X7R,工作溫度在-55到125
之間,±15%的精度,能勝任絕大多數(shù)場合。

ClassⅡ和Ⅲ電容的編碼(code)
村田X7R電容:GRJ55DR73A104KWJ1,隨頻率溫度電壓變化圖。



電容隨時(shí)間的漂移
多層陶瓷電容器MLCC(Multilayer ceramic capacitor)
獨(dú)石電容(Monolithic ceramiccapacitor)
獨(dú)石電容其實(shí)就是帶引腳的MLCC,國外叫做leaded-MLCC,因?yàn)橛幸€的緣故,獨(dú)石電容一般比同種類型貼片MLCC頻率低一點(diǎn),但是可靠性比貼片電容高。
圓片瓷介電容(Disc ceramic capacitors)
圓片瓷介電容也叫做瓷片電容,外形呈圓盤狀,跟MLCC不一樣的是它里面只有一層介質(zhì)和一對(duì)電極,因此其容量比MLCC要小(小于0.1uF),耐壓值可以做到kV,適合做高壓電容。

2
電解質(zhì)電容器(Electrolytic capacitor
電解質(zhì)電器包括兩大類,一種是內(nèi)部是電解液的液態(tài)電解電容器(Liquidelectrolyte capacitor),還有一種是固態(tài)的聚合物或者高分子的固態(tài)電解電容器(Solidelectrolyte capacitor)。
鋁電解質(zhì)電容(Aluminum Electrolytic Capacitor)
鋁電解電容器由兩塊鋁箔和浸入電解液的紙質(zhì)隔片制成。兩個(gè)鋁箔之一覆蓋有一層 氧化物層 ,該 鋁箔充當(dāng)陽極 ,而未鍍膜的鋁箔充當(dāng) 陰極 。

聚合物鋁電解電容(Polymer aluminum electrolytic capacitor)
村田制作所“ECAS系列”聚合物鋁電解電容器通過以多層鋁箔結(jié)構(gòu)為陽極、固體導(dǎo)電聚合物為陰極實(shí)現(xiàn)低ESR、低阻抗和高靜電容量。 ECAS系列具有無偏壓特性和穩(wěn)定的溫度特性,在紋波吸收、濾波和瞬態(tài)響應(yīng)方面具有優(yōu)異性能,堪稱各類應(yīng)用的理想之選。
因此,該系列產(chǎn)品適用于各種供電電路的輸入輸出電流的濾波,并當(dāng)CPU周邊設(shè)備的負(fù)載變化超出范圍時(shí)作為備用裝置使用。該系列產(chǎn)品有助于 減少元件數(shù)量、節(jié)省基板空間 。


鉭電容(Tantalum capacitor)
鉭電容器是電解電容器的一種。它們由充當(dāng)陽極的鉭金屬制成,并被一層充當(dāng)電介質(zhì)的氧化物覆蓋,并且被導(dǎo)電陰極包圍。鉭的使用允許非常薄的介電層,因此鉭電容允許在同等體積下做出高容量的電容。
下圖是聚合物鉭電容的結(jié)構(gòu)圖,固態(tài)鉭電容跟聚合物鉭電容結(jié)構(gòu)差不多,不同的是陰極把導(dǎo)電聚合物換成MnO 2 。

固體電解電容器具有工作溫度范圍寬,結(jié)構(gòu)緊湊,ESR低和抗紋波電流高的優(yōu)點(diǎn),但唯一的缺點(diǎn)是工作電壓低于35V。
液體電解質(zhì)通過離子傳導(dǎo)作為電荷轉(zhuǎn)移,固體電解電容器利用電子傳導(dǎo)進(jìn)行電荷轉(zhuǎn)移,因此電導(dǎo)率比鋁電解電容器高4或5位數(shù),等效串聯(lián)電阻ESR更小。適合在需要在快速響應(yīng)或抗紋波電流能力強(qiáng)的設(shè)備中使用。
3
薄膜電容(Film capacitor)
薄膜電容器是一種使用塑料薄膜作為電介質(zhì)的電容器。它們相對(duì)便宜,隨時(shí)間穩(wěn)定并且具有低自感和ESR,薄膜電容器可以承受較大的無功功率,體型較大,常用于電力電子行業(yè)。
薄膜電容大致分為兩類:金屬箔薄膜電容(Film/Foil)和金屬化薄膜電容(Metallized Film)
金屬化薄膜電容具有自我修復(fù)的功能,失效的狀態(tài)是開路,而陶瓷電容和電解質(zhì)電容都是短路,因此金屬化薄膜電容安全性能非常高。
CBB電容
到這里已經(jīng)把常見的電容講解完了,這里做個(gè)總結(jié):
- 陶瓷電容:可以把溫度電壓和頻率特性做的很好,但是沒法做成大容量的。
- 電解電容:可以做成高容量,但是頻率比較低,而且有極性,沒法處理有極性的信號(hào)。
- 薄膜電容:性能堪比NP0,無極性,容量也很大,高耐壓,大功率,而且失效狀態(tài)是開路安全可靠,不會(huì)出現(xiàn)短路燒毀爆炸等現(xiàn)象。缺點(diǎn)就是體積太大。(不過現(xiàn)在薄膜電容也開始出現(xiàn)貼片封裝的了)

延伸閱讀
實(shí)際應(yīng)用的電容都存在電感電阻等非理想特性,簡單的等效模型如下圖所示

總阻抗:因?yàn)椴⒙?lián)的電阻很小,可以忽略不計(jì),因此總的阻抗可以表示為:

這里 Z是總的阻抗
是串聯(lián)等效電阻
Xc是容抗:

是感抗:

損耗因子DF(Dissipation Factor):也叫做 損耗角正切, 是交流應(yīng)用下電容器損耗的量度。它是等效串聯(lián)電阻與電容電抗的比率,通常以百分比表示。上面的矢量圖說明了DF,ESR和阻抗之間的關(guān)系。損耗因子的倒數(shù)稱為 “ Q” 或品質(zhì)因數(shù) 。為方便起見,“ Q”因子通常在損耗因子特別小的時(shí)候才用。
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