十五年間，晶豐明源從深耕LED照明驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，走向智慧家居、外置電源、智能云計(jì)算及控制驅(qū)動(dòng)多領(lǐng)域全面發(fā)展，在這不斷成長(zhǎng)超越、突破創(chuàng)新的過(guò)程中，晶豐明源測(cè)試實(shí)驗(yàn)室承載著公司對(duì)卓越質(zhì)量與高可靠性的執(zhí)著與追求，為芯片研發(fā)提供了重要的品質(zhì)保障。

晶豐明源測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，擁有500余臺(tái)世界先進(jìn)水平的實(shí)驗(yàn)設(shè)備、測(cè)試儀器，以具有十余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的頂尖精英為骨干,具備測(cè)試產(chǎn)品是否符合行業(yè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)能力,覆蓋晶圓級(jí)測(cè)試/系統(tǒng)級(jí)功能和性能測(cè)試/芯片級(jí)性能測(cè)試/成品自動(dòng)化電學(xué)測(cè)試/環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試/控制算法測(cè)試/可靠性鑒定測(cè)試等四十余項(xiàng)測(cè)試種類的新產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)產(chǎn)品監(jiān)控測(cè)試分析平臺(tái)。

從傳統(tǒng)LED照明驅(qū)動(dòng)芯片到DC/DC電源管理芯片、AC/DC電源管理芯片、控制驅(qū)動(dòng)芯片，應(yīng)用領(lǐng)域的變化帶來(lái)的是對(duì)產(chǎn)品測(cè)試要求、方法的變化。 針對(duì)5G、人工智能、元宇宙、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)Ω咝堋⒏呙芏?、大電流、長(zhǎng)壽命的應(yīng)用需求，晶豐明源測(cè)試實(shí)驗(yàn)室適時(shí)更新高溫老化實(shí)驗(yàn)設(shè)備和測(cè)試方法，老化測(cè)試過(guò)程模擬客戶應(yīng)用端嚴(yán)苛高電壓/大電流帶載動(dòng)態(tài)工作條件，利用高溫、電壓加速因子在短試驗(yàn)周期內(nèi)預(yù)估產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間可工作下的壽命時(shí)間和失效率，從試驗(yàn)結(jié)果計(jì)算預(yù)測(cè)產(chǎn)品的故障率FIT、 平均無(wú)故障工作時(shí)間MTBF，確保高階產(chǎn)品性能完全涵蓋芯片生命周期。

應(yīng)用領(lǐng)域的變化也帶來(lái)了芯片封裝形式的不斷變化，從傳統(tǒng)插孔式、引腳式封裝到先進(jìn)的QFN、LGA、Flip-chip、模塊封裝，封裝類型更加多樣，封裝結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，晶豐明源測(cè)試實(shí)驗(yàn)室建立了封裝潮濕敏感度分級(jí)測(cè)試(MSL Classification)能力，通過(guò)不同溫濕度條件以區(qū)分芯片其組裝回流焊過(guò)程中的耐熱性，確保產(chǎn)品在使用上自拆封、 儲(chǔ)存、上板組裝、重新烘烤等流程得到有效的管制。 佐以超聲波掃描(SAT)檢驗(yàn)，利用不同材料對(duì)超聲波聲阻抗不同、對(duì)聲波的吸收和反射程度不同，檢測(cè)芯片、組件、基板內(nèi)部實(shí)驗(yàn)前后不同位置的分層、開(kāi)裂、空洞及粘著狀況，非破壞性驗(yàn)證封裝內(nèi)部是否有缺陷，解決芯片無(wú)法直觀觀察內(nèi)部的限制，保證芯片封裝完整可靠。

同時(shí)，應(yīng)用領(lǐng)域的變化帶來(lái)了芯片應(yīng)用環(huán)境的變化，從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)到車規(guī)級(jí)，面對(duì)越來(lái)越嚴(yán)苛的極端溫濕度和溫度變化應(yīng)用場(chǎng)景，芯片環(huán)境適應(yīng)能力也需要不斷增強(qiáng)，晶豐明源測(cè)試實(shí)驗(yàn)室建立了高加速溫濕度應(yīng)力實(shí)驗(yàn)和不同溫度范圍溫度循環(huán)/沖擊實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Α?高加速溫濕度應(yīng)力實(shí)驗(yàn)將待測(cè)產(chǎn)品放置于嚴(yán)苛的高溫、高濕、高壓強(qiáng)測(cè)試環(huán)境，并同時(shí)施加電壓，促使?jié)駳庋刂芊獠牧?Molding)、引線架 (Lead Frame) 或基板 (Substrate) 的接口滲入芯片內(nèi)部，驗(yàn)證了芯片封裝材料與內(nèi)部線路對(duì)濕氣腐蝕的高抵抗能力。 溫度循環(huán)/沖擊實(shí)驗(yàn)將待測(cè)產(chǎn)品暴露于快速變化的極端溫度環(huán)境中，測(cè)定芯片在交替高溫和低溫急劇變化的氣候環(huán)境下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性,驗(yàn)證了芯片耐溫度變化可靠性和壽命。

晶豐明源測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，致力于用世界一流的檢測(cè)能力創(chuàng)造出質(zhì)量?jī)?yōu)先、性能可靠、高于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，把復(fù)雜留給自己，把簡(jiǎn)單留給客戶，創(chuàng)芯助力智造，用心成就伙伴。 在打造世界一流電源管理和控制驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司的成長(zhǎng)之路上，為產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性提升、芯片應(yīng)用驗(yàn)證良性循環(huán)提供堅(jiān)實(shí)的檢測(cè)技術(shù)支撐，千錘百煉，精益求精，鑄就時(shí)代芯夢(mèng)想!

審核編輯：湯梓紅