CEVA將在2023上海世界移動通信大會展示面向消費類電子設備的半導體芯片產(chǎn)品和軟件IP組合
全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.（納斯達克股票代碼：CEVA）將參加2023年6月28至30日在上海舉辦的世界移動通信大會。
在這次展會上，CEVA團隊將與SoC和OEM客戶面對面溝通交流，探討最新的技術創(chuàng)新，并介紹如何充分利用CEVA IP開發(fā)無線連接和智能感知應用以實現(xiàn)產(chǎn)品設計目標。
CEVA將在行政會議室展示用于邊緣AI、5G、計算機視覺、空間音頻(spatial-audio)和物聯(lián)網(wǎng)連接的最新解決方案，包括：
邊緣AI推理
在基于CEVA SensPro2 傳感器中樞DSP的商用芯片上運行，用于人臉檢測和人員檢測神經(jīng)網(wǎng)絡
5G RedCap
使用CEVA PentaG2 5G調制解調器平臺實現(xiàn)高清視頻流
Auracast廣播音頻
使用CEVA Bluebud 藍牙音頻平臺
空間音頻耳機
基于3D音頻和頭部跟蹤軟件解決方案的空間音頻耳機，在CEVA助力的藍牙音頻芯片上運行
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原文標題：CEVA將在2023上海世界移動通信大會展示面向消費類電子設備的半導體芯片產(chǎn)品和軟件IP組合
文章出處：【微信號：CEVA-IP，微信公眾號：CEVA】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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