有圖晶圓關(guān)鍵尺寸及套刻量測系統(tǒng)可對Wafer的關(guān)鍵尺寸進(jìn)行檢測，對套刻偏移量的測量，以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的測量，包括鐳射切割的槽寬、槽深等自動測量。300*300mm真空吸附平臺，最大可支持12寸Wafer的自動測量，配置掃描槍，可實現(xiàn)產(chǎn)線的全自動化生產(chǎn)需求。
一.系統(tǒng)的布局結(jié)構(gòu)1. 上料/下料區(qū)：Robot自動抓取Wafer至尋邊器平臺；2. 定位區(qū)：尋邊器對Wafer自動輪廓識別，旋轉(zhuǎn)校正到設(shè)定姿態(tài)；3. 測量區(qū)：自動測量平臺，包含2D和3D測量模組，內(nèi)部有溫濕度監(jiān)控及除靜電裝置。 1.上下料區(qū)：Robot自動上下料

Robot自動上下料

2.定位區(qū)：尋邊器自動識別出wafer輪廓，旋轉(zhuǎn)校正到設(shè)定姿態(tài)

Robot將Wafer放在尋邊器上

自動識別出wafer輪廓

3. 測量區(qū)：自動測量平臺

自動測量平臺

二.應(yīng)用案例

1.Wafer關(guān)鍵尺寸、套刻偏移量測量

2.鐳射切割槽測量

3.表面粗糙度測量