TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種專為半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計的溫度測量設(shè)備，通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將高精度耐高溫的熱電偶傳感器嵌入晶圓表面，實現(xiàn)對晶圓特定位置及整體溫度分布的實時監(jiān)測，記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。

【核心技術(shù)】

防脫落專利技術(shù)：TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)在高溫、真空或強振動環(huán)境中易出現(xiàn)測溫點脫落問題，影響數(shù)據(jù)可靠性。瑞樂半導(dǎo)體通過自主研發(fā)的防脫落專利技術(shù)徹底解決傳統(tǒng)測溫點易脫落的痛點，優(yōu)化工藝穩(wěn)定性、提升良率，延長產(chǎn)品使用壽命，降低生產(chǎn)成本。

【應(yīng)用范圍】

物理氣相沉積 (PVD)、原子層沉積 (ALD)、化學(xué)氣相沉積 (CVD)、退火爐、去膠設(shè)備、晶圓臨時鍵合、涂膠顯影 TRACK 設(shè)備、 加熱板、加熱盤

【產(chǎn)品優(yōu)勢】

1. 1200℃耐高溫測量：熱電偶傳感器能夠承受1200℃的溫度，TC Wafer適合用于監(jiān)控在極端溫度條件下進行的半導(dǎo)體制造過程。

2. 溫度精確實時監(jiān)測：TC Wafer可提供晶圓上特定位置的準(zhǔn)確溫度數(shù)據(jù)。

3. 詳細溫度分布圖：通過在晶圓上布置多個點來收集溫度數(shù)據(jù)，TC Wafer能夠提供整個晶圓的溫度分布情況，幫助識別不均勻加熱或冷卻的問題。

4. 瞬態(tài)溫度跟蹤：TC Wafer能夠捕捉到快速變化的溫度動態(tài)，如升溫、降溫、恒溫過程以及延遲時間等關(guān)鍵參數(shù)的變化，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。

5. 支持過程控制與優(yōu)化：持續(xù)監(jiān)控晶圓在熱處理過程中的溫度變化有助于工程師調(diào)整工藝參數(shù)，提高生產(chǎn)效率并確保產(chǎn)品質(zhì)量。

6. 適用于多種晶圓尺寸：TC Wafer的設(shè)計使其能夠適用于不同直徑的晶圓，包括2英寸和大至12英寸的晶圓，滿足各種制造需求。

【參數(shù)配置】

TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)通過防脫落專利技術(shù)、耐高溫材料及多點測溫設(shè)計，成為半導(dǎo)體制造中溫度監(jiān)控的關(guān)鍵工具。其在高至1200℃的環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性和精度，為工藝優(yōu)化、良率提升提供了可靠的數(shù)據(jù)支撐。未來，隨著無線傳輸與智能化分析的進一步融合，TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)將在半導(dǎo)體精密制造中發(fā)揮更大作用。