在電子封裝車間里，常有新手工程師拿著銀色膏體問(wèn)：“這是銀膠還是銀漿？能通用嗎？” 其實(shí)，兩者雖都含“銀”且呈膏狀，卻因配方邏輯不同，成了適配不同場(chǎng)景的“專用焊料”—— 銀膠是“粘結(jié)+導(dǎo)電”的多面手，銀漿（尤其是燒結(jié)型）是“高可靠互連”的專家。作為半導(dǎo)體專業(yè)焊料生產(chǎn)廠家，傲牛科技工程師今天從成分到應(yīng)用，把這兩種材料的差異講透，避免選型踩坑！

一、成分拆解：從“核心配方”看本質(zhì)不同

先從最核心的配方說(shuō)起，畢竟材料的性能都是由成分決定的。

銀膠是“銀粉+樹脂膠黏劑”的粘結(jié)型體系，其功能很明確，就是“既要粘得牢，又能導(dǎo)電”。所以，銀膠配方里樹脂占主導(dǎo)，典型配比如下：

銀粉（45%-75%質(zhì)量占比）：多為微米級(jí)球形銀粉（粒徑1-10μm），純度99.9% 以上，主要作用是導(dǎo)電，銀粉含量越高，導(dǎo)電率越強(qiáng)。

熱固性樹脂（20%-40%質(zhì)量占比）：以環(huán)氧樹脂、硅樹脂為主，是“膠”的核心——加熱固化后形成絕緣膠層，把銀粉和元器件牢牢粘在基板上，同時(shí)隔絕潮氣和腐蝕。

助劑（3%-5%）：含偶聯(lián)劑（提升樹脂與基板附著力）、消泡劑（避免固化產(chǎn)生氣泡），無(wú)強(qiáng)活性助焊成分，靠銀粉直接接觸導(dǎo)電。

而銀漿根據(jù)不同的功能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景，分“導(dǎo)電涂層型”和“燒結(jié)互連型”兩種，配方天差地別，名稱也不一樣，前者叫導(dǎo)電銀漿，后者叫燒結(jié)銀漿。雖然都叫銀漿，其實(shí)不是同一種焊接材料，而是兩類材料的統(tǒng)稱，核心差異在“是否靠燒結(jié)形成金屬鍵”。下面講述一下兩者區(qū)別。

導(dǎo)電銀漿（涂層用）：側(cè)重“形成導(dǎo)電層”，配方是“銀粉（60%-85%+樹脂（10%-25%）+ 溶劑（5%-15%）”——樹脂和溶劑作用是讓銀漿能印刷、成膜，固化后靠銀粉顆粒接觸導(dǎo)電，無(wú)冶金結(jié)合。

燒結(jié)銀漿（互連用）：側(cè)重“高可靠連接”，配方是“納米/亞微米銀粉（80%-95%）+ 低樹脂載體（5%-20%）”——樹脂僅起分散銀粉和輔助成型作用，高溫（150-300℃）燒結(jié)時(shí)樹脂揮發(fā)，銀粉靠表面能融合成致密銀層，形成類似純銀的冶金連接。

二、性能 PK：導(dǎo)電、耐溫、可靠性差在哪？

一句話總結(jié)：銀膠“能粘但性能一般”，導(dǎo)電銀漿“能涂但不結(jié)實(shí)”，燒結(jié)銀漿 “又強(qiáng)又耐用但成本高”。

三、應(yīng)用場(chǎng)景：選對(duì)材料，避免產(chǎn)品失效

銀膠：熱敏、低功率場(chǎng)景的“性價(jià)比之選”

銀膠靠低溫固化（80-150℃）和粘結(jié)特性，適合不需要高功率、但怕高溫的場(chǎng)景，以下為典型應(yīng)用場(chǎng)景。

1、LED 封裝：直插式LED的芯片與支架粘結(jié)（120℃固化，避免熒光粉高溫失效）、Mini LED背光板的燈珠固定。

2、柔性電子：折疊屏OLED驅(qū)動(dòng)芯片與柔性基板連接（樹脂膠層抗彎折，不會(huì)像錫膏那樣開(kāi)裂）。

3、低功率傳感器：溫度傳感器、濕度傳感器的芯片固定（芯片不耐高溫，且僅需微弱電流傳導(dǎo)）。

導(dǎo)電銀漿：“導(dǎo)電涂層”的專用材料

導(dǎo)電銀漿不負(fù)責(zé)“結(jié)構(gòu)連接”，只用來(lái)制作電極、導(dǎo)線或屏蔽層，典型場(chǎng)景：

1、光伏電池：晶硅太陽(yáng)能電池的正面電極（絲網(wǎng)印刷成細(xì)柵線，導(dǎo)電并收集電流）；

2、觸摸屏：ITO導(dǎo)電玻璃的引線（印刷在玻璃邊緣，連接主板與觸摸屏）；

3、電子標(biāo)簽（RFID）：芯片與天線的導(dǎo)電連接（薄涂層即可滿足低功率信號(hào)傳輸）；

4、抗靜電涂層：LCD屏的防靜電屏蔽層（印刷在屏體表面，避免靜電損傷芯片）。

燒結(jié)銀漿：高功率、高可靠場(chǎng)景的“剛需材料”

燒結(jié)銀漿靠?jī)?yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱和耐溫性，壟斷了高功率、極端環(huán)境的核心封裝場(chǎng)景：

1、新能源汽車：SiC/IGBT功率模塊封裝（電驅(qū)系統(tǒng)、車載充電機(jī)，200℃高溫下穩(wěn)定工作，抗振動(dòng)）；

2、光伏逆變器：高功率IGBT芯片互連（導(dǎo)熱率是錫膏的4倍，避免芯片過(guò)熱燒毀）；

3、航天軍工：衛(wèi)星電源模塊、導(dǎo)彈制導(dǎo)芯片（-55℃——150℃溫循下不變形，耐輻射）；

4、醫(yī)療設(shè)備：MRI（核磁共振）電源模塊（長(zhǎng)期高功率運(yùn)行，無(wú)老化風(fēng)險(xiǎn)，壽命10年以上）。

四、工藝與成本：設(shè)備、操作、花錢都不一樣

1、工藝&設(shè)備：復(fù)雜度差3個(gè)等級(jí)

2、成本對(duì)比：從“幾塊錢”到“幾千塊”

材料成本：導(dǎo)電銀漿（800-3000元/kg）＜銀膠（5000-20000元/kg）＜燒結(jié)銀漿（10000-50000元/kg）。

設(shè)備成本：銀膠（1-10萬(wàn)元）＜導(dǎo)電銀漿（10-50 萬(wàn)元）＜燒結(jié)銀漿（100-300 萬(wàn)元）。

單位成本：LED用銀膠（0.0元/顆燈珠）vs 光伏用導(dǎo)電銀漿（0.5元/片電池）vs 汽車SiC模塊用燒結(jié)銀漿（50元/個(gè)模塊）。

五、選型口訣：1 句話搞定材料選擇

要“粘結(jié)+低溫”：選銀膠（比如LED芯片固定）。

要“涂層+導(dǎo)電”：選導(dǎo)電銀漿（比如太陽(yáng)能電池電極）。

要“高功 +高可靠”：選燒結(jié)銀漿（比如汽車SiC模塊）。