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      10.3.8 拓?fù)浣^緣體（TI）∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-04-16 10:18 ? 次閱讀
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      Topological Insulator

      審稿人：南方科技大學(xué) 李劍

      https://www.sustech.edu.cn

      審稿人：北京大學(xué) 張興 蔡一茂

      https://www.pku.edu.cn

      10.3 集成電路新材料

      第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)

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      • 集成電路
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        的頭像 發(fā)表于 08-12 11:12 ?448次閱讀
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        的頭像 發(fā)表于 07-28 15:27 ?1092次閱讀
        一文詳解<b class='flag-5'>絕緣體</b>上硅技術(shù)

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        的頭像 發(fā)表于 06-26 16:08 ?507次閱讀

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        發(fā)表于 04-24 21:30

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        發(fā)表于 04-21 16:33

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        的頭像 發(fā)表于 03-12 14:55 ?438次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 03-12 10:18 ?600次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 03-01 15:58 ?1214次閱讀
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        TI的假貨更像原裝貨？山寨芯片竟然能用?集成電路（真人出鏡）

        集成電路
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        發(fā)布于 :2025年02月25日 16:33:09

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        集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、
        的頭像 發(fā)表于 02-14 10:28 ?766次閱讀
        <b class='flag-5'>集成電路</b>為什么要封膠？

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        來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)? 近日，全國(guó)各?。ㄊ校┘娂姲l(fā)布2025政府工作報(bào)告，總結(jié)2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點(diǎn)任務(wù)。其中，多地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做出規(guī)劃。 北京：推動(dòng)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡
        的頭像 發(fā)表于 01-28 13:21 ?3237次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 12-02 14:29 ?2184次閱讀

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        的頭像 發(fā)表于 11-05 14:02 ?1264次閱讀

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        北國(guó)咨觀點(diǎn)上篇文章對(duì)2014年至2023年我國(guó)重點(diǎn)城市和區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況進(jìn)行梳理和分析。本篇文章通過(guò)對(duì)過(guò)去十年數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，總結(jié)近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展存在“東強(qiáng)西弱，南
        的頭像 發(fā)表于 10-30 08:08 ?1614次閱讀
        “中國(guó)芯”<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>的十年歷程和國(guó)內(nèi)<b class='flag-5'>集成電路</b>區(qū)域發(fā)展研究（下篇）