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Ambarella推出 CVflow系列最新芯片 CV5系列SoC，該款人工智能視覺(jué)處理器可支持 8K 視頻錄制或 4 路獨(dú)立圖像輸入的 4K 視頻流錄制。

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新 SoC 芯片 CV5 將推動(dòng)智能汽車(chē)攝像系統(tǒng)、消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)和 360° 全景相機(jī)，以及機(jī)器人視覺(jué)系統(tǒng)的進(jìn)一步發(fā)展。

Ambarella半導(dǎo)體 CVflow AI 引擎與雙核 ArmA76 處理器的完美集成為各種主流人工智能算法提供卓越性能。CV5 擁有高性能圖像信號(hào)處理器（ISP），可為視頻編碼優(yōu)化以提高人眼觀感，同時(shí)為機(jī)器視覺(jué)算法優(yōu)化以提升準(zhǔn)確度。CV5 采用 5 納米先進(jìn)制程，拍攝 8Kp30 視頻所需功耗低于 2 瓦。

Ambarella 對(duì)于小型運(yùn)動(dòng)相機(jī)，CV5 最高可支持 8K 30fps 或 4K 240fps 拍攝，并支持 HDR、人臉跟蹤，延時(shí)視頻和高 ISO 攝影等功能；對(duì)于 360 度全景相機(jī)，CV5 可支持雙 8K 傳感器，同時(shí)支持 HDR、智能穩(wěn)定和拼接圖像；

CV5S 芯片系列是這類 360 度全景安防監(jiān)控相機(jī)的理想選擇。通過(guò)直接連接多個(gè)圖像傳感器以覆蓋更大視角和更遠(yuǎn)距離，并且同時(shí)視頻采集，拼接和運(yùn)行 AI 算法，這類全景相機(jī)在戶外場(chǎng)景或大型建筑中大顯身手。

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CV5S 系列芯片在多目攝像機(jī)設(shè)計(jì)中，可同時(shí)處理并錄制 4 路獨(dú)立 8MP30 的視頻流，同時(shí)對(duì)每路視頻流運(yùn)行高級(jí)的 AI 算法。與安霸上一代產(chǎn)品 CV2 相比，新一代芯片的編碼性能和內(nèi)存帶寬均實(shí)現(xiàn)翻番，而功耗降低了 30%。

CV52S 芯片系列面向執(zhí)行高性能 AI 計(jì)算的單目 4K 安防攝像機(jī)。這攝像機(jī)需要更清晰地檢測(cè)和識(shí)別場(chǎng)景中的人及其他目標(biāo)，包括遠(yuǎn)距離人臉識(shí)別和車(chē)牌識(shí)別，典型的應(yīng)用是智能交通攝像機(jī)。

主打單目安防攝像機(jī)的新 CV52S 系列芯片支持 4KP60 的視頻錄制，同時(shí)對(duì)比前代產(chǎn)品 CV22 比，AI 視覺(jué)計(jì)算性能提為 4 倍，CPU 性能提為 2 倍，內(nèi)存帶寬增加 50% 以上。

在消費(fèi)級(jí)機(jī)器人和無(wú)人機(jī)應(yīng)用中，CV5 的 CVflow 人工智能引擎可加速 SLAM 運(yùn)算、實(shí)現(xiàn)路徑規(guī)劃、障礙檢測(cè)、避障，自主定位導(dǎo)航等全自動(dòng)運(yùn)作。具體到無(wú)人機(jī)航拍，CV5 在執(zhí)行飛行控制和導(dǎo)航功能的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)錄制高達(dá) 8K 30fps的視頻。

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CV5芯片關(guān)鍵特征：

· 支持 DNN 的 CVflow架構(gòu)

· 雙核 1.6GHz ArmCortex-A76 附帶 NEONDSP擴(kuò)展和 FPU

· 高速 SLVS-EC, MIPI-CSI (C/D PHY）接口，可接入多達(dá) 14 個(gè)攝像頭

· 多通道 ISP，處理能力高達(dá) 8KP60

· 原生支持 RGGB、RCCB、RCCC、RGB-IR 和單色傳感器

· 多重曝光高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）處理

· 實(shí)時(shí)硬件加速的魚(yú)眼鏡頭畸變校正（LDC）

· 支持多碼流，高達(dá) 8Kp60 的 AVC 和 HEVC 編碼

· 多種外設(shè)接口，包括 4 通道 PCIe、CAN FD、千兆網(wǎng)口、USB 3.1（主/從模式），三個(gè) SD 卡控制器，MIPI DSI/CSI-2 和 HDMI 輸出

· 支持高達(dá) 32GB 的 LPDDR4x / LPDDR5 / LPDDR5x， 64 位數(shù)據(jù)總線

· 可實(shí)現(xiàn)設(shè)備信息安全包括安全啟動(dòng)，支持 TrustZone、TRNG、OTP、內(nèi)存隔離，內(nèi)存加密和虛擬化

· 5nm 制程

· 16×16 FBGA 封裝，球間距 0.5 mm

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